纳米集成电路制造工艺电子书

本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。

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6.2

作者：张汝京

出版社：清华大学出版社

出版时间：2014-07-01

字数：229

所属分类：科技 > 工业技术 > 航空/电子

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本书共分19章，涵盖先集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料。 【推荐语】 超大规模集成电路的生产工艺，从“微米级”到“纳米级”发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮助。 【作者】 张汝京，昇瑞光电科技（上海）有限公司董事长兼执行长，西安神光安瑞光电有限公司执行长兼总经理，是国内屈指可数的LED全产业垂直整合的先导者和领军人物。毕业于台湾大学机械工程学系，于纽约州立大学取得工程学硕士学位并于美国南方卫理公会大学取得电子工程博士学位。曾在美国德州仪器公司工作20年，为该公司在美国、日本等地建立和管理多座半导体工厂。后任台湾世大集成电路公司（WSMC）总裁。2000年，回国创办中芯国际集成电路制造有限公司，运用其超过30年的半导体芯片研发和制造经验将先的半导体技术带回了祖国，中国人从此有了中国“芯”。2005年，荣获中华人民共和国国务院颁发的国际科学技术合作奖；2006年荣获中国半导体业领导体业领军人物称号；2011，荣获上海市首批千人计划专家殊荣。

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