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Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计(配视频教程)电子书

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136人正在读 | 3人评论 6.2

作       者:杜正阔,高宝君,何宗明

出  版  社:电子工业出版社

出版时间:2016-07-01

字       数:16.8万

所属分类: 科技 > 计算机/网络 > 软件系统

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本书以Cadence公司目前最稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础,详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量图片,以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章,主要内容以PCB设计流程为线索,以某项目实例为基础,介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导,到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计,以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外,还介绍了Allegro软件高级功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等,这些实例上手快,工程实用性强,有助于读者快速门。 书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中,读者可参考学习。 本书以Cadence公司目前最稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础,详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量图片,以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。 本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章,主要内容以PCB设计流程为线索,以某项目实例为基础,介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导,到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计,以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外,还介绍了Allegro软件高级功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等,这些实例上手快,工程实用性强,有助于读者快速门。 书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中,读者可参考学习。
【作者】
杜正阔,从事PCB设计行业十多年,有着丰富的设计实践经验,所涉及的产品众多,包括电脑及周边、数据通信、无线射频、教育医疗、消费电子等各类电子产品,精通高速PCB设计相关知识,精通Cadence Allegro软件的使用,并熟悉多种行业软件。曾在北京、上海、广州主讲数十场关于Cadence Allegro软件使用,高速PCB设计技术的公益培训和讲座。
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内容简介

本书编委会

前言

第一章 概述

1.1 PCB概述

1.2 PCB基本术语

1.3 Cadence公司简介

1.4 Cadence硬件系统设计流程

1.5 Cadence板级设计解决方案

1.6 Cadence SPB软件安装

1.7 本书章节介绍

1.8 本章小结

第2章 OrCAD Capture原理图设计

2.1 Capture平台简介

2.2 Capture平台原理图环境设置

2.3 创建原理图符号库

2.4 原理图设计规范

2.5 符号库管理

2.6 创建项目

2.7 搜索命令的使用

2.8 浏览工程的使用

2.9 元器件替换与更新

2.10 元器件属性添加

2.11 创建网表

2.12 设计交互

2.13 创建器件清单(BOM表)

2.14 常用快捷键

2.15 本章小结

第3章 Allegro PCB设计环境介绍

3.1 系统环境介绍

3.2 Allegro启动简介

3.3 Allegro工作界面介绍

3.4 Design Parameter常规设置

3.5 User Preference的常规设置

3.6 工作区域键鼠操作

3.7 script的录制与使用

3.8 快捷键定义

3.9 常用图层及其颜色可见设置

3.10 文件类型介绍

3.11 其他主要工具介绍

3.12 本章小结

第4章 Allegro PCB封装库管理

4.1 封装知识介绍

4.2 封装文件类型介绍

4.3 焊盘介绍

4.4 焊盘命名规则

4.5 焊盘尺寸规范

4.6 封装命名规范

4.7 焊盘的创建

4.8 创建PCB封装实例

4.9 封装建立常见错误

4.10 本章小结

第5章 相关数据导入

5.1 导入结构图

5.2 生成板框

5.3 绘制布局布线区域

5.4 导入网表

5.5 本章小结

第6章 布局设计

6.1 布局设置

6.2 布局基本要求

6.3 布局常用命令

6.4 布局实例

6.5 输出封装库

6.6 更新封装

6.7 输出元器件坐标文件

6.8 输入元器件坐标文件

6.9 本章小结

第7章 PCB叠层与阻抗设计

7.1 PCB设计中的阻抗

7.2 PCB叠层

7.3 PCB走线的阻抗控制简介

7.4 六层板叠层设计实例

7.5 八层板叠层设计实例

7.6 十层板叠层设计实例

7.7 本章小结

第8章 约束管理器介绍

8.1 Constraint Manager界面介绍

8.2 常用约束规则模式介绍

8.3 Xnet设置

8.4 约束规则优先级介绍

8.5 Bus的介绍和创建

8.6 约束规则区域的介绍和创建

8.7 物理约束规则设置

8.8 间距约束规则设置

8.9 Same Net间距约束规则设置

8.10 盲埋孔规则设置

8.11 封装引脚长度导入

8.12 电气约束规则设置

8.13 差分对设置

8.14 约束规则数据复用

8.15 本章小结

第9章 敷铜处理

9.1 电源地平面介绍

9.2 相关要求

9.3 敷铜介绍

9.4 负片平面分割

9.5 本章小结

第10章 布线设计

10.1 布线环境设置

10.2 布线规划

10.3 Fanout功能和常规样式

10.4 布线常用命令

10.5 布线复用

10.6 等长绕线

10.7 泪滴的添加和删除

10.8 渐变线设计

10.9 大面积敷铜和阵列过孔

10.10 ICT测试点介绍

10.11 本章小结

第11章 后处理

11.1 零件编号重排

11.2 手动更改元器件编号

11.3 重命名元器件编号返标原理图

11.4 丝印调整

11.5 AutoSilk

11.6 尺寸标注

11.7 标注实例

11.8 工艺说明

11.9 本章小结

第12章 设计验证

12.1 验证设计状态

12.2 丝印文字检查

12.3 报表检查

12.4 其他

12.5 部分常见DRC符号说明

12.6 本章小结

第13章 相关文件输出

13.1 钻孔表格的设置与生成

13.2 输出钻带

13.3 光绘输出

13.4 输出IPC网表

13.5 输出Placement坐标文件

13.6 输出PDF文件

13.7 输出结构图

13.8 光绘文件归类打包

13.9 本章小结

第14章 多人协同设计

14.1 多人协同设计介绍

14.2 导入/导出Sub-Drawing

14.3 Team Design协同设计

14.4 本章小结

第15章 软件高级功能介绍

15.1 Skill二次开发

15.2 设计环境参数复用

15.3 传输线参数计算

15.4 背钻设计

15.5 无盘设计

15.6 Timing Vision

15.7 自动等长

15.8 相位等长

15.9 自动相位等长(AiPT)

15.10 自动圆弧转换

15.11 自动修改差分线线宽线距

15.12 查看走线寄生参数

15.13 检查无参考层的走线

15.14 PCB直接修改网络连接

15.15 不同设计文件的对比

15.16 生成叠层表格

15.17 削盘功能介绍

15.18 自动连接

15.19 输出ODB++文件

15.20 本章小结

第16章 高速PCB设计实例——DDR3

16.1 DDR3介绍

16.2 设计思路和约束规则设置

16.3 布局

16.4 布线

16.5 等长

16.6 本章小结

第17章 高速PCB设计实例——射频

17.1 概述

17.2 系统设计指导

17.3 约束规则设置

17.4 模块设计指导

17.5 本章小结

附录A Skill开发实例

附录B 常见DRC释义

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