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电子产品装配与调试(第2版)电子书

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作       者:尹玉军,金明

出  版  社:东南大学出版社

出版时间:2015-12-01

字       数:17.6万

所属分类: 教育 > 大中专教材 > 研究生/本科/专科教材

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  由尹玉军、金明主编的《电子产品装配与调试( 第2版全国电子信息类职业教育系列教材)》从*基本 的元器件出发,系统地介绍了元器件名称、符号、作 用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采 指标;根据现行的电子工艺发展过程,介绍了传统 的手工焊、自动焊和先的贴片焊以及表面安 装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工 具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊的训 练方法和调试的方法;也讨论了装配工艺的元器件处 理、基本连、整机装配、工艺文件的编制与填写, 调试工艺的指标、步骤和技巧;还举例介绍了电子装 配和调试的全过程以及质量管理的相关知识,内容详 细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题和 实训内容,同时附录了《电子设备装工国家职业标 准》和江苏省信息产业厅电子行业江苏职业技能鉴定 站无线电装工理论考核试卷、操作考题。    本书的特是实用、通俗、易懂,同时兼顾了电 子特种行业技能鉴定,去除了烦琐的理论说教,用* 直观的实例,*通俗的语言,说明操作的步骤、过程 与技巧,能满足一般工程技术人员的需要。    本书可作为高职高专院校电子信息工程、无线电 、通信设备制造、广播电视工程及通信工程等专业教 材,也可以供电子与通信领域的工程技术人员培训、 考级或自修参考。 由尹玉军、金明主编的《电子产品装配与调试( 第2版全国电子信息类职业教育系列教材)》从*基本 的元器件出发,系统地介绍了元器件名称、符号、作 用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采 指标;根据现行的电子工艺发展过程,介绍了传统 的手工焊、自动焊和先的贴片焊以及表面安 装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工 具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊的训 练方法和调试的方法;也讨论了装配工艺的元器件处 理、基本连、整机装配、工艺文件的编制与填写, 调试工艺的指标、步骤和技巧;还举例介绍了电子装 配和调试的全过程以及质量管理的相关知识,内容详 细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题和 实训内容,同时附录了《电子设备装工国家职业标 准》和江苏省信息产业厅电子行业江苏职业技能鉴定 站无线电装工理论考核试卷、操作考题。 本书的特是实用、通俗、易懂,同时兼顾了电 子特种行业技能鉴定,去除了烦琐的理论说教,用* 直观的实例,*通俗的语言,说明操作的步骤、过程 与技巧,能满足一般工程技术人员的需要。 本书可作为高职高专院校电子信息工程、无线电 、通信设备制造、广播电视工程及通信工程等专业教 材,也可以供电子与通信领域的工程技术人员培训、 考级或自修参考。
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出版说明

再版前言

1 常用无线电元器件

1.1 电阻器

1.2 电容器

1.3 电感器

1.4 继电器

1.5 半导体器件

习题1

实训1

2 手工焊接工艺

2.1 手工焊接工具

2.2 焊料与助焊剂

2.3 元器件的筛选与成型

2.4 手工焊接

2.5 焊接质量的检查

2.6 拆焊

习题2

实训2

3 自动焊接工艺

3.1 印制电路板(PCB)

3.2 浸焊与波峰焊

3.3 表面安装技术(SMT)

3.4 微组装技术(MPT)

习题3

实训3

4 装配工艺基础

4.1 常用工具与材料

4.2 装配中的加工工艺

4.3 装配中的安装工艺

习题4

实训4

5 常用技术文件及整机装配工艺

5.1 常用技术文件

5.2 整机装配工艺

习题5

实训5

6 常用调试仪器

6.1 万用表

6.2 晶体管稳压电源

6.3 信号发生器

6.4 示波器

6.5 晶体管毫伏表

6.6 频率特性测试仪

6.7 虚拟仪器

习题6

实训6

7 调试技术

7.1 概述

7.2 调试的工艺文件

7.3 单元电路调试的方法

7.4 单元调试

7.5 整机调试

7.6 电子整机调试与检测举例

习题7

实训7

8 质量管理与产品认证

8.1 质量管理体系

8.2 质量管理

8.3 电子产品生产质量管理

8.4 质量管理体系认证

习题8

附录

附录1 电子设备装接工国家职业标准

附录2 无线电装接工理论复习题

附录3 无线电装接工操作考试样题——电子行业职业技能鉴定统一试卷

参考文献

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