现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。本书前半部分以电子设备防护性设计为主线，结合作者多年外企从业经验和国内多次讲学体会，详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术，并以信息设备和电力设备为例详细阐述。
售 价：¥
纸质售价：¥102.70购买纸书
6.2
温馨提示：数字商品不支持退换货，不提供源文件，不支持导出打印
为你推荐
前言
第1章 绪论
1.1 电子设备基础知识
1.2 电子设备设计制造基础
第2章 电子设备可靠性设计
2.1 电子设备可靠性基础
2.2 可靠性设计方法和措施
第3章 电子设备热设计
3.1 电子设备热设计基础
3.2 电子设备的通风冷却
3.3 电子设备的液体冷却
3.4 热电制冷与热管散热技术
第4章 电子设备防腐蚀设计
4.1 电子设备防腐蚀基础
4.2 潮湿和盐雾的防护
4.3 金属腐蚀及其防护
4.4 生物腐蚀及其防护
4.5 材料老化及其防护
第5章 电子设备隔振缓冲技术
5.1 电子设备的机械环境
5.2 振动和冲击的防护
第6章 电子设备电磁干扰基础
6.1 概述
6.2 电磁干扰源
6.3 电磁干扰的传播
第7章 电子设备干扰防护基础
7.1 概述
7.2 电磁干扰控制技术
第8章 屏蔽与滤波技术
8.1 屏蔽防护设计
8.2 滤波防护设计
第9章 接地与搭接技术
9.1 接地技术
9.2 搭接技术
第10章 信息及电力设备防护技术
10.1 信息电子设备防护技术
10.2 电力电子设备防护技术
第11章 电子设备防干扰管理和认证
11.1 电子设备防干扰预测和管理
11.2 电子设备防干扰标准与认证
第12章 电子设备整机结构设计
12.1 电子设备造型设计
12.2 整机机械结构设计
第13章 印制基板设计制造技术
13.1 印制电路板设计技术
13.2 印制基板的制造与检验
第14章 印制电路板组装焊接技术
14.1 电子组装工艺技术概述
14.2 电子焊接工艺技术基础
14.3 印制板插装焊接技术
14.4 印制板表面安装技术
第15章 电镀及塑料加工技术
15.1 电子设备电镀工艺技术
15.2 塑料加工工艺技术
第16章 电子设备整机装配技术
16.1 整机通用装配技术
16.2 输配电开关柜装配技术
第17章 电子设备调试与检验
17.1 电子设备调试检验基础
17.2 电子设备调试检验技术
17.3 电子设备调试检验实例
附录A 电子设备防干扰技术相关缩写
附录B 场强的估算
参考文献
买过这本书的人还买过
读了这本书的人还在读
同类图书排行榜
购物车
个人中心
