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芯片先进封装制造电子书

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199人正在读 | 1人评论 6.2

作       者:姚玉 周文成 主编

出  版  社:暨南大学出版社

出版时间:2019-12-01

字       数:85

所属分类: 科技 > 工业技术 > 一般工业技术

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《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。
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前言

编委会

1 芯片制造与封装

2 先进封装技术

3 先进封装技术改进

4 先进封装未来趋势

芯片封装常用名词英汉对照表

参考文献

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