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EDA精品智汇馆:IC封装基础与工程设计实例

EDA精品智汇馆:IC封装基础与工程设计实例

毛忠宇
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内容简介

  本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
【作者】
  毛忠宇
  1995年毕业于电子科技大学微电子科学与工程系并获学士学位。
  1995—1998从事时钟及音乐类IC设计及IC测试。1998—2013在深圳华为技术有限公司及海思半导体有限公司先后负责:高速PCB设计,SI/PI仿真,PI仿真流程及仿真平台建设,网络类、类ASIC封装项目,微波封装项目。
  现任深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司CAD事业部研发部经理,EDA365论坛特邀版主。
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