整机电子装联技术

本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连器等的电装工艺，如电缆及连器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。*后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
【作者】
汪方宝，1967年11月生，中共党员，研究员。上海机械学院机制工艺及装备专业工学学士，南京航空航天大学机械工程专业工程硕士。现任中国电子科技集团公司第38研究所所长助理/副总工程师，一直从事雷达整机制造工艺技术研究和整机研制工艺能力建设工作。