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现代电子装联工艺学

现代电子装联工艺学

刘哲,付红志
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内容简介

随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展,电子裝联工艺发生了很大的变化,涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战,对裝联工艺技术和可靠性提出了更高的要求,因此,迫切需要一本能系统阐述现代电子裝联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。
本书从PCB、元器件和焊材料手,系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术,包括软钎焊、压、胶、螺装、分板等工艺技术,对电子裝联过程失效和可靠性行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。
【作者】
1996年毕业于电子科技大学,一直就职于中兴通讯,从事通讯电子产品制造工程技术工作,从业19年,专注于生产制造工程技术,先后从事新工艺、新技术、新设备、新材料的导和生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、生产疑难问题攻关等相关工作。
主要展电子制造类相关DFM、NPI、SMT等新技术、工艺攻关项目多项,项目负责人。
从研究生毕业以来,在中兴通讯一直从事工艺技术工作。从业18年,专注于生产制造工程技术,先后从事生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、新工艺研究和导、生产疑难问题攻关等相关工作。
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