SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直切主题、重突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
【推荐语】
金牌作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
【作者】
贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.