当当读书
SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)

SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)

贾忠中
0
评论 赠一得一 收藏 分享
此书籍暂不支持在移动端购买和阅读

内容简介

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直切主题、重突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
【推荐语】
金牌作者20多年SMT行业经验,精心筛选70个核心工艺议题,突出124个典型应用案例。
【作者】
贾忠中,中兴通讯总工艺师。主要研究领域:SMT技术。主要作品有:《SMT工艺质量控制》电子工业出版社,2007;《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社,2010;《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版,电子工业出版社,2013.
展开
大家都在看换一批
大家都在看换一批
领取优惠券

温馨提示:

您已领取的礼券,请到【个人中心】-【资产】中查看。