制造业知识工程

本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构：上层结构是知识与研发流程融合层，中间层是业界共有的知识管理层，下层结构是知识与设计环境融合层。
【推荐语】
知识工程是知识管理、智慧研制而创新研发的基础。
【作者】
田锋，安世亚太公司高级副总裁，国家工业软件与先设计研究院常务副院长，北京市综合仿真工程试验室主任，“智能制造推联盟”专家委员，“生态设计与绿色制造促会”首席技术专家，科技部科技支撑计划课题专家组副组长，机械工程学会设计分会委员，设计方法分会委员。 精益研发体系创始人，《精益研发2.0》（2016年出版）著作者，《精益研发》（2009年出版）著作总编，《精益研发》杂志（2008首刊）主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。 知识工程2.0体系创始人，《知识工程2.0》著作者，曾发表知识工程相关的论文10余篇。 综合仿真体系创始人，曾发表CAE技术、多学科优化、协同仿真、企业仿真体系建设等相关论文20余篇。 二十年研发、技术与咨询经历，为百余家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询，对研发信息化技术与制造业需求的结合方案具有深研究。中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、综合设计、协同仿真、仿真体系建设、知识工程、科技资源整合等项目的总设计师。