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SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)
贾忠中
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内容简介
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇(第 1~ 6章)汇集了表面组装技术的 54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解 SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第 7~ 14章)精选了 127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、 PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
展开
作者
贾忠中
出版
电子工业出版社
分类
出版物 >
工业技术 >
航空/电子
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