电子封装技术设备操作手册

        《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含行形貌测试的台式扫描电镜、行焊强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊返修等的设备。 《电子封装技术设备操作手册》可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。
【推荐语】
        《电子封装技术设备操作手册》是由北京理工大学电子封装教学团队及实验一线教师编写、设备厂家提供技术支持的一本心血力作！         《电子封装技术设备操作手册》讲解21个电子封装行业常用测试及返修设备，分为半导体芯片封装测试篇及电子器件组装返修篇，主要介绍了芯片互联工艺仪器设备、芯片密封工艺仪器设备、封装性能评价仪器设备、印刷线路板制备工艺仪器设备、表面组装与返修工艺仪器设备等行业常用设备。         每种设备采用4步（原理→结构→操作规程→注意事项）清晰呈现，案例多图展示，将实操步骤拆分。设备厂家提供数据参数。从原理到实践，从操作规程到维护、保养与注意事项，贴近工程实用，流程化呈现，方便实训演练。附有安全贴士及注意事项，帮助读者在实际操作中少走弯路！         《电子封装技术设备操作手册》内容权威，可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。
【作者】
        李红，女，北京理工大学实验师。长期从事功能材料方向以及电子封装技术方向的研究，并从事电子封装实验室的实验教学任务，承担《电子产品实习》、《电子封装综合实践》、《电子器件组装》以及本科专业实践课程，先后主持了“基于引线键合技术的金丝球韩关键工艺虚拟仿真实验”等多项教改项目，并参与多项国防预研项目，发表学术论文、教学论文20多篇。         王扬卫，男，北京理工大学副研究员，博导。长期从事陶瓷金属复合材料制备、材料动态力学行为和材料微结构演化特征的研究，讲授“传输原理”、“电子工程材料”等两门本科生课程，负责多个材料物理、力学性能测试表征实验室的技术工作。先后主持了总装预研项目、国防973专题、总装预研基金等多项研究，发表学术论文90余篇，授权发明专利16件；2016年获工信部国防科技创新团队奖，2018年获国防技术发明二等奖（排名第2）。         石素君，女，硕士，北京理工大学初级实验师，主要研究方向为先电子封装材料和技术，从事电子封装技术专业实验教学工作，获得北京理工大学校级优秀教育教学成果奖二等奖1项，参与发表实践教学核心论文2篇。