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SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)
贾忠中
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内容简介
本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及*新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求,编入了几十个经典案例,这些案例非常典型,不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理,也可作为类似不良现象分析的参考。 本书系统的理论知识与丰富的典型案例,特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考,也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
展开
作者
贾忠中
出版
电子工业出版社
分类
出版物 >
工业技术 >
航空/电子
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