万本电子书0元读

万本电子书0元读

顶部广告

电子工艺基础和电路板的设计与制作电子书

售       价:¥

纸质售价:¥22.10购买纸书

0人正在读 | 1人评论 9.8

作       者:王宏,韩艳玲,吴有才,罗元胜,陈磊,彭建坤

出  版  社:中国地质大学出版社有限责任公司

出版时间:2013-12-01

字       数:457

所属分类: 科技 > 工业技术 > 航空/电子

温馨提示:数字商品不支持退换货,不提供源文件,不支持导出打印

为你推荐

  • 读书简介
  • 目录
  • 累计评论(1条)
  • 读书简介
  • 目录
  • 累计评论(1条)
《电子工艺基础和电路板的设计与制作》以电子基础工艺和有关的设计要求为基础,结合现代电于工艺技术,对电于产品工艺设计制造过程作了详细的介绍。内容包括电子元器件、印制电路板的设计与制作、高速电路板的设计、焊技术、表面贴装技术、测试与检测、基本工程图等。 本书可作为高等院校和职业技术教育的电子工艺实习和相关课程设计教材。也可供从事电子技术的专业人员参考。<br/>
目录展开

扉页

版权页

前言

目录

第一章 常用电子元器件

1.1 电阻器

1.2 电容器

1.3 电感器和变压器

1.4 电声器件

1.5 石英晶振元件

1.6 开关与接插件

1.7 半导体分立器件

1.8 光电器件

1.9 集成电路

第二章 印制电路板的制作

2.1 电路板基本发展过程和方向

2.2 印制电路板图形的设计与绘制

2.3 印制电路板的制作工艺和过程

2.4 电路板制作的镀铜技术

第三章 高速电路板的设计

3.1 高速电路板概述

3.2 高速电路板的布线设计

3.3 高速电路板中的电源布线

3.4 滤波电容的选取与放置

3.5 高速电路板的过孔技术

第四章 焊接技术

4.1 锡焊特点和机理

4.2 焊接工具

4.3 焊料与焊剂

4.4 手工焊接技术与操作技巧

4.5 拆焊

4.6 焊点质量及检查

4.7 工业生产中的焊接简介

第五章 表面贴装技术

5.1 表面贴装技术概述

5.2 贴装元器件(SMD/SMC)

5.3 贴片元器件的介绍

5.4 表面贴装印制电路板(SMB)

5.5 表面贴装技术(SMT)工艺流程

5.6 SMT设备

第六章 电路板的调试与检测

6.1 概述

6.2 调试步骤

6.3 调试仪器

6.4 调试的经验方法、实例

6.5 故障的查找与排除

累计评论(1条) 1个书友正在讨论这本书 发表评论

发表评论

发表评论,分享你的想法吧!

买过这本书的人还买过

读了这本书的人还在读

回顶部