现代电子装联对元器件及印制板的要求

本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。
【作者】
王玉：兴通讯股份有限公司工艺研发高级工程师，项目经理，主要负责工艺产品研发工艺方面的工作。 1.与上海大学合作参与《高速长距离光印刷背板互连技术研究》项目，上海市2013年度“科技创新行动计划”信息技术领域项目指南项目； 2.与深圳市先技术研究院、深圳快捷印制板公司联合合作《埋容PCB在海洋覆盖无线基站中的应用发与产业化项目》; 3.2009年参加IPC-7711《印制板与电子组装件的返修》中文版发； 4.2011年参加IPC JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中文版发； 5.2013年参加IPC-4553A《印制电路板的沉银镀层规范》，《化学镀镍/化学钯/浸金( ENEPIG )电镀印制板镀层规范》发。