现代电子装联软钎焊接技术

本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析，阐明了焊过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊形成的重要性，对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊技术（掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等）及手工焊技术工艺特、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊缺陷等行了介绍；针对PCBA可制造性设计（DFM），从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设计、PCBA安装设计等方面行了介绍，基于焊可靠性分析，对焊界面组织特征及头形态设计提出要求，验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响，为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。
【作者】
史建卫：中兴通讯股份有限公司高级工程师，无铅电子制造省部产学研创新联盟 副秘书长，中国电子学会会员，全国焊标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员，中兴通讯电子制造职业学院兼职讲师。