移动互联网芯片技术体系研究

近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先封装可靠性检测研究的相关内容。本书可供广大移动互联网芯片技术领域的工程师、研发人员、技术管理人员和科研人员阅读参考，也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的参考书。
【作者】
陈新华，北京建筑大学机电学院教师，北京交通大学机电学院博士，CFMB技术委员会专家。长期从事载运工具运用工程方向的教学和科学研究，主持了*产学合作协同育人项目、北京市优秀人才培养资助青年骨干个人项目、住建部科技计划项目，并作为骨干成员参与国家"973”计划子课题、国家"863”计划课题和核高基重大专项等课题，发表在《Materials》《Progress in Natural Science: Materials International》等SCI和EI期刊发表论文十余篇，申请及授权发明专利5项，相关成果获得中共北京市*北京高校青年教师社会调研优秀成果资助项目一等奖、中国科学技术协会"科普贡献者”荣誉证书等奖项。