集成电路先进封装材料

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先封装中的关键材料是实现先封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
【作者】
王谦博士，清华大学信息科学技术学院副研究员，中国半导体行业协会封装分会常务理事。曾在东京大学、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究发有限公司等研究机构行先封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。