集成电路系统级封装

系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品发周期，降低产品发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
【作者】
梁新夫博士，长电集成电路（绍兴）有限公司总经理，历任江苏长电科技股份有限公司高级副总裁、总工程师。毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学（尔湾）化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和管理工作，拥有非常丰富的半导体先封装技术研发和管理经验。在行业国际会议和国际核心学术期刊上发表近20篇高水平论文，累计申请各类知识产权专利78项，尤其在SiP多芯片系统级封装的发中有多项世界首创技术。2015年起担任中国国际半导体技术大会联席主席和主席。