硅基MEMS制造技术

随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作下基础。
【作者】
王跃林博士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博导，享受国务院颁发的政府特殊津贴，选中科院"百人计划”，新世纪百千万人才工程人选。曾获获国家技术发明二等奖、上海市技术发明一等奖、浙江省技术发明一等奖和*自然科学二等奖等多项，发表论文300余篇，获授权发明专利150余项。从1999年始被国家科技部聘为连续三届973项目首席科学家，担任SCI期刊Sensors & Materials编委、电子学报编委、中国微米纳米技术学会副理事长、上海市传感技术学会名誉理事长、中国仪器仪表学会传感器学会和仪表工艺学会副理事长、中国仪器仪表行业协会传感器分会副理事长等多个学术职务。