集成电路封装可靠性技术

集成电路被称为电子产品的"心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路"包”的技术，已成为"后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先封装结构特，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书
【作者】
周斌，博士，工业和信息化部电子第五研究所研究员，国家级重实验室副总工程师，国防科工局优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者。主要从事裸芯片KGD、先封装及微系统可靠性和热管理技术研究。承担国家核心产品攻关重大专项、国防基础科研重项目、预研、质量攻关等项目20余项，研制发了多通道互联电阻在线监测系统、多热源红外发射率校正及测温系统和可靠性仿真评价软件等5台/套软硬件成果。获国防科技步二等奖4项，国防科技创新团队奖和中国电子信息科技创新团队奖各1项，发表SCI/EI论文49篇，授权发明专利8项，合作出版编著2本，译著1本。