芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录

《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
【推荐语】
《芯片力量》适合半导体产业的从业者阅读，也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。