射频集成电路设计

本书立足一个完整的通信系统，从信号处理的角度逐步引出射频集成电路设计中的相关方法学，具体内容包括射频集成电路设计基础知识，阻抗匹配及稳定性，频域分析，射频通信基础与路预算，射频集成电路架构，低噪声放大器，射频混频器，功率放大器，射频振荡器，锁相环，频率综合器，射频收发机设计实例。本书配套提供了晶体管级射频收发机工程设计供读者参考。
【作者】
李松亭，国防科技大学空天科学学院副研究员，国防科技大学天拓系列卫星物联网载荷主任设计师，主要从事天基物联网、模拟射频及混合信号集成电路设计等方面的研究。先后研发出多款星基物联网载荷、多款多模导航射频芯片、射频基带一体化SoC芯片、具有自主知识产权的超高频RFID标签芯片、电源管理芯片等。承担和参与各类国家、省部级项目20余项，发表学术论文30余篇，授权国家发明专利30余项，出版专著1部。获军队科技步奖一等奖1项，天津市科技步奖特等奖1项。