SMT单板互连可靠性与典型失效场景

本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重讨论了焊的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊失效机理与裂纹特征，详细介绍焊的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理，重介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造，重介绍组装工艺控制要与典型缺陷焊。 本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。
【作者】
贾忠中中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊可靠性等有着深、系统的研究,擅长组装不良分析、焊失效分析。出版作品有:《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》等，发表论文多篇，被粉丝誉为“实战专家”。