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系统芯片物理设计

系统芯片物理设计

陈春章,艾霞,等
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内容简介

集成电路产品的核心构成是硬件（即各类芯片），它们与软件（含操作系统等）共同组成电子系统的两大核心部分。在各类芯片中，基于CMOS的数字系统芯片（SoC）*为复杂，且类型多种多样。系统芯片（SoC）已成为当前各类应用芯片的核心与基础。无论是高性能计算、数据中心、汽车电子，还是高速通信等领域，从技术需求、数据准备及方法学等多个维度来看，都迫切需要一本系统阐述系统芯片物理设计方法与设计流程的图书。本书将以当前先进的SoC设计为核心对象，以先进工艺制造落地为目标，以先进的EDA方法为技术指导，系统阐述其设计流程与方法。
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