功率半导体器件:封装、测试和可靠性

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难。本书结合企业实际需求，贴近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。
【推荐语】
★★★★★ 内容全面，技术前沿：从功率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求：如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。
【作者】
无