铸梦晶界 · 点沙成芯——一本书读懂半导体工艺世界

本书以芯片制程的全流程为主线，系统性为读者揭秘半导体制程工艺及关键设备的原理与创新方向，帮助读者洞悉支撑数字世界的微观基石的创造过程，理解发生在纳米尺度的科技革命如何重塑我们的现在与未来。全书共 18 章，以“历史趋势→核心原理→关键工艺→支撑设备→产业竞争”为呈现脉络，构建了从一粒沙到一颗芯片的完整知识图谱。
【作者】
张志林：长期华为工作，历任领域产品总监、PDU部长、上海海思上海分部部长、华为智能汽车BU领域总监等，牵头主导无线领域、半导体芯片领域及智能汽车领域的关键技术规划和落地。