AI辅助芯片制造:算法与工程化落地

本书是一部系统解析AI技术赋能半导体制造的专业指南，全面通了从案例分析到工程落地的全路。立足中国芯片产业的现实困境，全书紧扣“产业难题”与“AI落地”两大核心脉络，为半导体研发工程师及算法工程师等从业者，清晰勾勒出AI赋能半导体制造的产业全景与工程实践路径。 阅读本书，你将收获： 解析AI算法体系与极简门案例，助你快速厘清繁杂的AI算法、核心特性、应用场景及主流工具，建立清晰全景认知。 掌握AI算法在晶圆大数据应用、光刻、刻蚀、量测、检测、材料预测六大制造场景的工程化应用方法。 学会在半导体真实场景中选择、构建和优化AI模型，实现从数据处理到部署落地的全流程贯通。 了解传统工艺方法与AI方法的边界，具备在实际项目中理性组合技术路线的能力。 掌握视觉大模型、图神经网络、RAG、边缘AI等前沿技术在制造场景的落地思路。 建立“AI赋能半导体研发”的系统认知，助力中国半导体产业在先制程方向取得突破。 本书适合的读者群体：半导体研发工程师、有意半导体行业的算法工程师、集成电路相关专业高校师生，以及半导体设备、材料、运维领域的技术人员。
【推荐语】
1）中国工程院院士吴汉明、国家杰青龙世兵教授、长鑫科技总裁曹堪宇、长鑫科技高级副总裁李严峰联袂推荐   2）半导体头部大厂总监级与高工级专家撰写，“产业难题”与“AI落地”双线贯通   3）立足六大真实场景，全景呈现AI技术落地逻辑，助读者突破产业瓶颈，激发创新思路 4）结合工艺与算法原理图、关键思路与代码实现，帮读者解决工艺或落地难题，不会因技术门槛太高而半途而废
【作者】
贾若然：某半导体公司智能研发部门经理，高级工程师，曾任科大讯飞智慧城市算法研发总监。主要研究方向为时空大数据挖掘与计算机视觉，获AI领域专利授权30余项。2022年半导体行业，专注于AI技术在半导体图形图像分析、工艺仿真等方向的融合应用 刘忠明：某头部半导体公司工艺研发总负责人，高级工程师。先后任职于国内外多家头部半导体企业，拥有多年集成电路工艺发与研发管理经验。聚焦DRAM先制程与智能研发的交叉前沿，已获全球授权专利80余项，曾获工业和信息化部授予的“先制造技术人才”荣誉。 杨益：某半导体企业战略部门总监，正高级工程师。曾任三星电子韩国总部首席工程师，参与制定超宽带通信多项国际标准，已获美国、韩国专利授权共70余项。2022年选安徽省百人计划，2023年选国家人才计划青年项目。 黄雪峰：某半导体企业图像组组长。拥有多年半导体领域计算机视觉与深度学习实践经验，在纳米级制造工艺的缺陷检测与量测方向积累了丰富技术成果，致力于将前沿AI技术落地于半导体先制程场景。 孙侠：某半导体企业算法专家。专注于APC先过程控制、虚拟量测、智能管控等全流程技术方案的研判、架构设计、算法迭代及量产落地实施，致力于依托半导体产线真实工艺数据搭建智能化制程优化体系，助力工厂提升制程稳定性与产品良率。