Cadence Allegro 进阶实战与高速PCB设计电子书

内容简介

作者简介

自荐序

前言

第1章　Cadence Allegro 软件概述和安装

1.1　PCB 设计软件介绍

1.2　硬件系统配置要求

1.3　Cadence Allegro 16.6 软件安装

1.4　Cadence Allegro 16.6 软件配置

第2章　基于STM32 核心板的OrCAD 原理图设计

2.1　原理图设计流程

2.2　创建原理图工程

2.3　新建、删除及重命名原理图

2.4　原理图规范

2.4.1　设置可视栅格和捕捉栅格

2.4.2　设置纸张大小

2.4.3　设置右下角标题

2.5　快捷键介绍

2.6　加载元器件库

2.7　放置和删除元器件

2.8　元器件的连线

2.9　原理图的DRC 检查

2.10　常见问题及解决办法

2.10.1　导线十字交叉但未连接

2.10.2　元器件编号重复

2.10.3　检查VCC 和GND 是否短路

2.10.4　在原理图中复制元器件

2.10.5　在原理图中对元器件进行90°旋转

2.10.6　在原理图中对元器件进行X 轴旋转或Y 轴旋转

2.10.7　在原理图中搜索

2.10.8　浏览Parts

第3章　Allegro SPB 环境设置

3.1　User Preference 常用操作设置

3.2　Design Parameter Editor 参数设置

3.2.1　“Display”标签页

3.2.2　“Design”标签页

3.3　格点的设置

3.3.1　格点设置的基本原则

3.3.2　Allegro 格点的设置方法及技巧

3.4　常用图层及其颜色可见设置

3.4.1　图层设置界面介绍

3.4.2　图层颜色设置方法

第4章　快捷键的设置

4.1　使用alias 和funckey 命令设置快捷键

4.2　设置环境变量

4.3　查看当前快捷键设置

4.4　Script 的录制与快捷键的添加

4.5　skill 文件的使用

4.6　S troke 的录制与使用

第5章　Allegro PCB 元器件封装设计和封装库管理

5.1　焊盘的命名规则

5.1.1　贴片SMD 焊盘的命名

5.1.2　通孔插件焊盘的命名

5.2　焊盘的创建

5.2.1　焊盘编辑器界面的介绍

5.2.2　贴片焊盘的设计

5.2.3　通孔焊盘的设计

5.3　封装创建实例

5.4　用软件向导创建封装

第6章　设计信息的导入

6.1　创建PCB 文件

6.2　手动设计板框和定位孔

6.2.1　板框设计

6.2.2　定位孔的设计

6.3　导入结构图及板框设计

6.4　导入网表到PCB

6.4.1　原理图生成网表

6.4.2　网表的导入

6.4.3　放置元器件

6.5　导出网表时常见的错误和解决方法

6.5.1　编号重复

6.5.2　未分配封装

6.5.3　同一个Symbol 中引脚号重复

6.5.4　同一个Symbol 中引脚名重复

6.5.5　封装属性中包含非法字符

6.5.6　元器件缺少引脚号

6.6　导入网表时常见的错误和解决方法

6.6.1　导入的路径下没有文件

6.6.2　找不到元器件的封装文件

6.6.3　缺少封装的焊盘

6.6.4　网表与封装的引脚号不匹配

第7章　布局设计

7.1　布局的设置

7.1.1　显示的设置

7.1.2　图层的设置

7.1.3　格点的设置

7.2　添加元器件禁布区域

7.3　交互式布局

7.4　布局常用命令

7.4.1　移动元器件

7.4.2　复选元器件

7.4.3　旋转元器件

7.4.4　对齐元器件

7.4.5　镜像元器件

7.4.6　飞线的开启和关闭

7.4.7　电源的地属性设置

7.4.8　替代封装命令

7.4.9　Swap 命令

7.4.10　查询命令

7.4.11　测量命令

7.5　提取封装库

7.6　更新封装

7.7　布局的基本顺序和思路

7.8　布局的常规约束原则

7.9　元器件的排列原则

第8章　高速多层板的叠层阻抗设计

8.1　PCB 板材及参数特性

8.1.1　敷铜板的定义及结构

8.1.2　铜箔的定义及应用

8.1.3　PCB 板材分类

8.1.4　半固化片的形成及特性

8.1.5　PCB 基材常见的性能指标

8.2　阻抗计算（以一个八层板为例）

8.2.1　微带线阻抗计算

8.2.2　带状线阻抗计算

8.2.3　共面波导阻抗计算

8.2.4　阻抗计算的几个注意事项

8.3　高速多层板的叠层设计思路

8.3.1　合理的层数

8.3.2　电源层和地平面作为参考平面时两者的作用与区别

8.3.3　电源层、地平面和信号平面的相对位置

8.3.4　基于SI/PI、EMC 和DFM 的叠层原则

8.4　叠层阻抗设计实例讲解

8.4.1　四层板叠层阻抗设计实例

8.4.2　六层板叠层阻抗设计实例

8.4.3　假八层及如何避免假八层设计

8.4.4　八层板叠层阻抗设计实例

8.5　Altium Designer 20 的叠层管理器介绍

第9章　约束规则设置

9.1　约束管理器介绍

9.2　信号的分类

9.2.1　Net Class 的创建

9.2.2　Bus 的创建

9.3　物理约束规则的设置

9.3.1　设置Physical 约束的Default 规则

9.3.2　设置Physical 约束的扩展规则

9.3.3　为Net Class 添加Physical 约束

9.4　间距约束规则的设置

9.4.1　设置Spacing 约束的Default 规则

9.4.2　设置Spacing 约束的扩展规则

9.4.3　为Net Class 添加Spacing 约束

9.5　Same Net Spacing 约束

9.6　区域约束

9.7　Electrical 约束

9.7.1　Electrical 约束介绍

9.7.2　Relative Propagation Delay

9.7.3　Allegro 几种等长规则的设置方法

9.8　差分信号的约束

9.8.1　创建差分对

9.8.2　差分对的Physical 约束

9.8.3　差分对的Spacing 约束

9.8.4　差分对的Electrical 约束

9.9　约束规则的使能开关设置

第10章　布线设计

10.1　Allegro 布线的常用操作

10.1.1　Add Connect 指令选项卡详解

10.1.2　Working Layers 的用法

10.1.3　Add Connect 的右键菜单命令

10.1.4　布线时的常用设置

10.1.5　布线调整Slide 指令选项卡详解

10.1.6　改变走线宽度和布线层Change 命令的用法

10.1.7　快速等间距修线Spread Between Voids 命令的用法

10.1.8　快速布线优化Custom Smooth 命令的用法

10.2　布线常用技巧与经验分享

10.3　修线常用技巧与经验分享

10.4　Fnout 处理

10.5　等长绕线

10.6　差分相位等长绕线

10.7　布线的基本原则

10.8　布线的基本顺序

10.9　布线层的规划

10.10　布线的基本思路

第11章　电源层与地平面的处理及敷铜设计

11.1　电源层与地平面处理的基本原则

11.1.1　载流能力

11.1.2　电源通道和滤波

11.1.3　直流压降

11.1.4　参考平面

11.1.5　其他要求

11.2　电源层与地平面的分割

11.2.1　电源层与地平面负片铜皮的处理

11.2.2　电源层与地平面正片铜皮的处理

11.3　铜皮的绘制和编辑

第12章　PCB 设计的后处理

12.1 丝印的处理

12.1.1 字体参数的设置

12.1.2 丝印设计的常规要求

12.1.3 丝印的重命名及返标

12.2 尺寸的标注

12.2.1 线性标注

12.2.2 角度标注

12.2.3 添加指引线

12.2.4 直径尺寸的标注

12.2.5 半径尺寸的标注

12.2.6 与尺寸的标注相关的操作说明

12.3 PCB 生产工艺技术文件说明

12.4 输出光绘文件前需要检查的项目与流程

12.4.1 基于Check List 的检查

12.4.2 Dispaly Status 的检查

12.4.3 Dangling Lines 和Dangling Vias 的检查

12.4.4 单点网络的检查

第13章　光绘和相关文件的参数设置与输出

13.1 钻孔文件的设置及生成

13.2 Rou 文件的设置与生成

13.3 钻孔表的处理及生成

13.3.1 钻孔公差的处理

13.3.2 相同孔径的钻孔处理

13.3.3 钻孔符号的处理

13.3.4 钻孔表的生成

13.4 光绘文件的设置与输出

13.4.1 光绘文件中各层的命名及对应层的内容

13.4.2 光绘文件中各项参数的设置及其输出

13.5 输出IPC 网表

13.6 输出贴片坐标文件

13.7 输出结构文件

第14章　Cadence Allegro 软件的高级功能

14.1 Allegro 限高规则的设置

14.2 Allegro 生成盲埋孔及其标记与颜色显示的设置

14.3 Allegro 静态铜的避让操作及其避让规则的设置

14.4 Allegro PDF 原理图与PCB 进行交互式布局

14.5 Allegro 第三方网表导入的PCB 如何与SCH 进行交互式布局

14.6 Allegro 整板元器件的编号重排

14.7 Allegro 部分元器件的编号重排

14.8 Allegro 重命名元器件编号返标原理图

14.9 Allegro T 形节点的创建及其等长规则的设置

14.10 Allegro 的Design Compare 功能对比PCB 的异同

14.11 Allegro 如何进行削盘处理

14.12 Allegro 快速进行自动连接

14.13 Allegro 的背钻设计

14.14 Allegro 的Gloss 控制器用法

第15章　入门实例：STM32 核心板的PCB 设计

15.1　创建PCB 文件

15.2　STM32 核心板的布局

15.3　STM32 核心板规则的设置

15.3.1 间距规则的设置

15.3.2 设计规则之Physical（线宽和过孔）

15.4　STM32 核心板的布线

15.5 STM32 核心板的敷铜

第16章　DDR3 内存的相关知识及PCB 设计方法

16.1 四片DDR3 Flyby 结构的设计

16.1.1 DDR3 的信号及分组

16.1.2 四片DDR3 Flyby 结构的布局

16.1.3 VDD、VREF 和VTT 等电源的处理

16.1.4 地址线的Fanout

16.1.5 数据线和地址线的互连

16.1.6 数据线和地址线的等长处理

16.2 两片DDR3 T 形结构的设计

16.3 DDR3 设计要求汇总

第17章　综合实例：DDR4 的设计

17.1 DDR4 的信号分组

17.2 DDR4 的布局要求

17.3 DDR4 的布线要求

17.4 DDR4 走线的线宽和线间距

17.5 DDR4 的等长要求

17.6 DDR4 的电源处理

第18章　八层机顶盒主板的PCB 设计

18.1 设计背景

18.2 产品的功能框图与电源树形图

18.3 叠层的阻抗设计

18.4 以太网接口电路的PCB 设计

18.5 USB3.0 接口电路的PCB 设计

18.6 HDMI 接口电路的PCB 设计

18.7 音频模拟电路的PCB 设计

18.8 无线WiFi 射频电路的PCB 设计

18.9　主电源模块DCDC 的PCB 设计

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