GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准电子书

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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前　　言

目录

1　总　　则

2　术　　语

3　总体设计

3.1　一般规定

3.2　厂址选择与厂区总平面布局

4　基本工艺

4.1　一般规定

4.2　配　　料

4.3　混　　料

4.4　流　　延

4.5　切　　片

4.6　打　　孔

4.7　填　　孔

4.8　印　　刷

4.9　叠　　片

4.10　层　　压

4.11　热　　切

4.12　共　　烧

4.13　熟　　切

4.14　激光调阻

4.15　镀　　涂

4.16　飞针测试

5　工艺设备配置

5.1　一般规定

5.2　配料工艺设备

5.3　混料工艺设备

5.4　流延工艺设备

5.5　切片工艺设备

5.6　打孔工艺设备

5.7　填孔工艺设备

5.8　印刷工艺设备

5.9　叠片工艺设备

5.10　层压工艺设备

5.11　热切工艺设备

5.12　共烧工艺设备

5.13　熟切工艺设备

5.14　激光调阻工艺设备

5.15　镀涂工艺设备

5.16　飞针测试工艺设备

6　工艺设计

6.1　一般规定

6.2　工艺区划

6.3　工艺设备布置

7　建筑与结构

7.1　建　　筑

7.2　结　　构

8　公用设施及动力

8.1　空气净化与排风系统

8.2　给水排水

8.3　气体动力

9　电气设计

9.1　供　　电

9.2　照明、配电和自动控制

9.3　通信、信息

10　环境保护与安全

10.1　环境保护

10.2　安　　全

本标准用词说明

引用标准名录

条文说明

编制说明

1　总　　则

3　总体设计

3.1　一般规定

4　基本工艺

4.1　一般规定

4.2　配　　料

4.3　混　　料

4.4　流　　延

4.6　打　　孔

4.7　填　　孔

4.8　印　　刷

4.9　叠　　片

4.10　层　　压

4.11　热　　切

4.12　共　　烧

4.13　熟　　切

4.14　激光调阻

4.15　镀　　涂

5　工艺设备配置

5.1　一般规定

5.3　混料工艺设备

5.4　流延工艺设备

5.6　打孔工艺设备

5.7　填孔工艺设备

5.8　印刷工艺设备

5.9　叠片工艺设备

5.11　热切工艺设备

5.12　共烧工艺设备

5.13　熟切工艺设备

5.14　激光调阻工艺设备

6　工艺设计

6.1　一般规定

7　建筑与结构

7.1　建　　筑

7.2　结　　构

8　公用设施及动力

8.1　空气净化与排风系统

8.3　气体动力

9　电气设计

9.2　照明、配电和自动控制

9.3　通信、信息

10　环境保护与安全

10.1　环境保护