粉体石墨烯材料的制备方法电子书

第1章 气相沉积法

1.1 金属模板CVD

1.1.1 金属镍颗粒模板

1.1.2 泡沫金属镍模板

1.1.3 纳米多孔镍模板

1.1.4 多孔铜模板

1.1.5 活泼碱金属模板

1.2 氧化物模板CVD

1.2.1 氧化镁模板

1.2.2 层状双金属氧化物模板

1.2.3 过渡金属氧化物模板

1.2.4 氧化锂模板

1.2.5 氧化铝模板

1.2.6 氧化硅模板

1.3 天然模板CVD

1.3.1 贝壳模板

1.3.2 墨鱼骨模板

1.3.3 石英砂模板

1.3.4 硅藻土模板

1.4 其他模板CVD

1.4.1 硅颗粒模板

1.4.2 氯化钠模板

1.4.3 分子筛模板

1.4.4 聚合物模板

1.5 无模板CVD

1.6 生长机制

1.6.1 基底形态

1.6.2 生长温度和碳源类型

1.6.3 生长动力学

1.7 应用与展望

第2章 机械剥离法

2.1 微机械剥离法

2.1.1 撕胶带法

2.1.2 新型的微机械剥离法

2.1.3 三辊研磨机剥离法

2.2 超声辅助液相剥离法

2.2.1 溶剂因素的影响

2.2.2 超声时间因素的影响

2.2.3 离心因素的影响

2.2.4 常用的表面活性剂

2.2.5 超声液相剥离具体实例

2.3 流体动力学法

2.3.1 涡流流体法

2.3.2 压力驱动流体力法

2.3.3 混合器驱动的流体动力

2.4 球磨

2.4.1 湿法球磨

2.4.2 干法球磨

第3章 氧化还原法

3.1 氧化石墨的制备方法

3.1.1 Brodie法

3.1.2 Staudenmaier法

3.1.3 Hummers法

3.1.4 改进的Hummers法

3.1.5 高超法

3.2 氧化石墨的结构

3.3 氧化石墨烯的制备

3.4 制备氧化石墨烯的影响因素

3.5 氧化石墨烯的还原方法

3.5.1 高温热处理

3.5.2 微波法

3.5.3 光辐射还原

3.5.4 化学试剂还原

3.5.5 光触媒还原

3.5.6 电化学还原

3.5.7 溶剂热还原

3.5.8 多步骤还原

3.6 氧化石墨烯还原程度的确定标准

3.6.1 宏观形貌

3.6.2 电导率

3.6.3 碳氧原子比

3.7 氧化石墨烯的还原机制

3.7.1 去除官能团

3.7.2 热还原

3.7.3 化学除氧

3.7.4 恢复长程共轭结构

3.7.5 缺陷恢复

3.7.6 高精度还原

3.8 总结和展望

第4章 化学剥离法

4.1 液相剥离法

4.1.1 表征方法

4.1.2 外力作用：超声处理/剪切混合

4.1.3 纯化：离心

4.1.4 溶剂体系

4.2 电化学剥离法

4.2.1 非水溶液电解质

4.2.2 水溶液电解质

4.3 热剥离技术

4.3.1 石墨氧化物的热剥离

4.3.2 石墨插层化合物的热剥离

4.4 其他化学剥离技术

第5章 超临界剥离法

5.1 超临界流体概述

5.1.1 超临界流体快速膨胀

5.1.2 超临界反溶剂技术

5.1.3 超临界流体化学沉积

5.1.4 超临界CO2发泡

5.1.5 超临界干燥

5.1.6 小结

5.2 超临界流体中插层剥离石墨制备石墨烯

5.2.1 石墨原料的预处理

5.2.2 超临界流体插层过程

5.2.3 超临界流体剥离过程

5.2.4 重复插层-剥离过程

5.2.5 产品表征

5.2.6 具体实施方案及其效果

5.2.7 优势和挑战

5.3 超临界流体中还原氧化石墨烯

5.4 总结

参考文献