1.一本书读懂芯片发展史与竞争史。本书讲述了全球半导体行业早期的技术突破，仙童半导体、德州仪器、英特尔、华为等各家芯片巨头的创业发展，以及美国、苏联、日本、韩国和欧洲各国为了这场科技战争而行的长达数十年的斗争历程。 2.本书将宏大话题写得通俗易懂。本书共有54个章节，每一章都干货满满、清晰好读，集科技冒险、商战故事、大国博弈于一体，将芯片历史融合经济、技术、战略分析，即使是非专业读者，读起来也毫不费力。
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译者前言
中文版序
引言
第一部分 冷战时期的筹码
1 从钢铁到硅片
2 开关
3 诺伊斯、基尔比和集成电路
4 起飞
5 迫击炮和规模生产
6 “我……要……发……财”
第二部分 美国世界的电路
7 苏联硅谷
8 “复制”策略
9 晶体管推销员
10 “晶体管女孩”
11 精准打击
12 供应链策略
13 英特尔的革命
14 五角大楼的抵消战略
第三部分 失去领导能力？
15 “竞争很激烈”
16 “与日本的战争”
17 “运送垃圾”
18 20世纪80年代的原油
19 死亡螺旋
20 日本可以说“不”
第四部分 美国复兴
21 芯片之王
22 颠覆英特尔
23 “敌人的敌人”：韩国的崛起
24 “这就是未来”
25 克格勃T局
26 “大规模毁灭性武器”：抵消战略的影响
27 战争英雄
28 “冷战结束了，你们赢了”
第五部分 集成电路，集成世界？
29 “台湾想要一个半导体产业”
30 “所有人都必须制造半导体”
31 “与中国人分享上帝的爱”
32 光刻战争
33 创新者的困境
34 跑得更快？
第六部分 离岸创新？
35 “真正的男人要有晶圆厂”
36 “无晶圆厂的革命”
37 张忠谋的大联盟
38 苹果硅
39 EUV光刻机
40 “没有B计划”
41 英特尔如何遗忘创新
第七部分 中国的挑战
42 中国制造
43 “把冲锋号吹起来”
44 技术转让
45 “并购势必发生”
46 华为的崛起
47 5G未来
48 下一个抵消战略
第八部分 芯片瓶颈
49 “我们正在竞争的一切”
50 福建晋华
51 打击华为
52 中国的人造卫星时刻？
53 短缺和供应链
54 台湾困境
结论
致谢
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