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内容提要
前言
第1章 电子产品制造概述
1.1 电子产品制造过程
1.2 沙子变“黄金”——CPU制造全过程
第2章 半导体材料制备
2.1 多晶半导体的制备
2.2 单晶半导体的制备
2.3 晶圆制备
第3章 集成电路制造
3.1 薄膜制备
3.2 光刻
3.3 刻蚀
3.4 掺杂
第4章 集成电路封装
4.1 封装工艺
4.2 互连
4.3 集成电路封装形式
第5章 表面组装
5.1 表面组装生产物料
5.2 表面组装工艺
5.3 表面组装工艺流程及总装包装
作者简介
参考文献
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