1、超大规模集成电路作为一个新兴的高新技术产业,渗透力强,附加价值高,技术密集,信息含量大,更新周期快,对相关人才的需求量较大。2、本书从设计实践需求出发,基于我国自研设计工具行讲解。3、本书以实例设计为主,以器件、电路和系统设计为背景,较为全面地讲解了超大规模集成电路的基础知识和设计方法。4、内容涵盖全定制及半定制设计方法,先介绍流程,再剖析案例,步骤详实,实践性强。
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内容简介
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前言
本书内容
第1章 集成电路设计概论
1.1 集成电路的发展
1.1.1 历史回顾
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 超大规模集成电路的质量要求
1.2 设计EDA工具
1.2.1 Synopsys
1.2.2 Cadence
1.2.3 华大九天
习题
第2章 集成电路制造工艺
2.1 CMOS工艺流程
2.1.1 硅片制备
2.1.2 芯片制造
2.1.3 测试
2.1.4 封装和终测
2.2 设计规则
2.3 工艺选择
2.4 工艺技术的发展趋势
习题
第3章 超大规模集成电路设计方法
3.1 系统设计方法
3.1.1 结构化设计思想
3.1.2 自顶向下设计
3.1.3 正向设计与反向设计
3.1.4 IP复用技术
3.2 全定制设计方法
3.3 半定制设计方法
3.3.1 基于标准单元的设计方法
3.3.2 基于门阵列的设计方法
3.3.3 基于FPGA的设计方法
3.4 可测性设计
3.4.1 可测性的概念
3.4.2 常用的可测性设计
习题
第4章 器件设计实例
4.1 二极管
4.1.1 二极管设计
4.1.2 静态特性仿真
4.1.3 动态特性
4.2 MOS晶体管
4.2.1 MOS晶体管设计
4.2.2 静态特性仿真
4.2.3 动态特性
4.3 闩锁效应
习题
第5章 互连设计实例
5.1 互连
5.1.1 互连分类
5.1.2 互连参数
5.2 导线实例
5.2.1 理想导线
5.2.2 集总RC模型
5.2.3 导线特性仿真
5.3 按比例缩小
习题
第6章 CMOS反相器设计实例
6.1 CMOS反相器电路设计
6.1.1 电路设计
6.1.2 功能仿真
6.2 静态特性仿真
6.2.1 开关阈值仿真
6.2.2 器件参数变化与电路稳定性仿真
6.3 动态特性仿真
习题
第7章 组合逻辑电路设计实例
7.1 静态电路设计
7.1.1 互补CMOS设计方法
7.1.2 有比逻辑设计方法
7.1.3 传输管逻辑设计方法
7.2 二输入与非门设计实例
7.2.1 电路设计
7.2.2 瞬态仿真分析
7.2.3 电路参数及性能优化
7.3 二输入或非门设计实例
7.3.1 电路设计及瞬态仿真
7.3.2 电路参数及性能优化
7.4 加法器设计实例
7.4.1 加法器定义
7.4.2 静态互补加法器电路设计与仿真
7.4.3 传输门加法器电路设计与仿真
7.4.4 曼彻斯特进位链加法器电路设计与仿真
习题
第8章 时序逻辑电路设计实例
8.1 时序逻辑电路概述
8.1.1 双稳态原理
8.1.2 锁存器与寄存器
8.1.3 时序逻辑电路时间参数
8.2 锁存器设计实例
8.2.1 正锁存器电路设计及仿真
8.2.2 负锁存器电路设计及仿真
8.2.3 性能优化分析
8.3 寄存器设计实例
8.3.1 主从结构寄存器设计
8.3.2 性能参数优化
8.4 时序电路优化方法——流水线
习题
第9章 存储器设计实例
9.1 存储器概述
9.1.1 存储器分类
9.1.2 存储器结构
9.2 只读存储器
9.2.1 ROM单元结构
9.2.2 浮栅结构
9.2.3 ROM的设计实例
9.3 静态随机存储器实例
9.3.1 静态随机存储器单元结构
9.3.2 读写操作仿真
9.3.3 单元性能指标
9.4 动态随机存储器实例
9.4.1 单管动态存储单元结构
9.4.2 读写操作
9.5 存储器的发展趋势
习题
参考文献
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