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内容提要
前言
第1章 表面组装技术概述
1.1 表面组装技术及特点
1.2 表面组装技术的基本工艺流程
1.3 表面组装技术生产现场管理
第2章 表面组装材料
2.1 表面组装元器件
2.2 电路板
2.3 焊膏
2.4 贴片胶
第3章 表面涂敷
3.1 焊膏涂敷
3.2 贴片胶涂敷
第4章 贴片
4.1 贴片概述
4.2 贴片设备
4.3 贴片机抛料原因分析及对策
第5章 焊接
5.1 波峰焊
5.2 再流焊
5.3 选择性波峰焊
5.4 其他焊接技术
第6章 清洗
6.1 污染物的种类
6.2 清洗剂
6.3 清洗方法及工艺流程
6.4 清洗设备
6.5 清洗效果评估方法
第7章 检测
7.1 视觉检测
7.2 在线测试
第8章 返修
8.1 返修概述
8.2 返修过程
参考文献
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