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内容提要
前言
本书内容
第1章 导论
1.1 引言
1.2 集成电路的发展历史
1.3 集成电路产业的发展
第2章 集成电路制造技术及模拟器
2.1 引言
2.2 集成电路制造技术
2.3 工艺模拟器
2.4 虚拟操作模拟器
第3章 集成电路制造材料和化学品及沾污控制
3.1 引言
3.2 材料
3.3 化学品
3.4 沾污控制
第4章 晶圆制备与加工
4.1 引言
4.2 半导体硅制备
4.3 晶体生长
4.4 晶圆加工与设备
第5章 氧化工艺及模拟
5.1 引言
5.2 氧化工艺
5.3 氧化设备
5.4 氧化工艺模拟
第6章 淀积工艺及模拟
6.1 引言
6.2 淀积工艺
6.3 淀积设备
6.4 淀积工艺模拟
第7章 金属化工艺及模拟
7.1 引言
7.2 金属化工艺
7.3 金属化工艺设备
7.4 金属化工艺模拟
第8章 光刻工艺及模拟
8.1 引言
8.2 光刻工艺步骤
8.3 光刻工艺设备
8.4 下一代光刻技术
8.5 光刻工艺模拟
8.6 光刻工艺虚拟操作
第9章 刻蚀工艺及模拟
9.1 引言
9.2 刻蚀工艺
9.3 刻蚀工艺设备
9.4 刻蚀工艺模拟
第10章 离子注入工艺及模拟
10.1 引言
10.2 扩散
10.3 离子注入
10.4 离子注入工艺设备
10.5 扩散工艺模拟
10.6 离子注入工艺模拟
第11章 化学机械平坦化工艺及模拟
11.1 引言
11.2 传统平坦化工艺
11.3 化学机械平坦化工艺
11.4 平坦化工艺设备
11.5 平坦化工艺模拟
第12章 NMOS工艺模拟及仿真
12.1 引言
12.2 NMOS工艺模拟
12.3 NMOS器件仿真
参考文献
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