射线照相检测电子书

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内容简介

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《全国特种设备无损检测人员系列教材》编审委员会

丛书序言

前言

第1章　绪论

1.1　射线照相检测技术的发展历程＊

1.1.1　国外射线照相检测技术的发展历程

1.1.2　国内射线照相检测技术的发展历程

1.2　射线照相检测的原理和目的

1.2.1　射线照相检测的原理

1.2.2　射线照相检测的目的

1.3　射线照相检测技术应用

1.3.1　应用范围

1.3.2　优势和不足

1.4　射线照相检测人员的能力要求＊

第2章　射线照相检测物理基础

2.1　原子与原子结构

2.1.1　元素与原子

2.1.2　原子模型

2.1.3　原子核的基本结构

2.1.4　放射性衰变

2.2　射线的种类和性质

2.2.1　X射线和γ射线

2.2.2　中子射线＊

2.2.3　带电粒子＊

2.3　X射线和γ射线与物质相互作用

2.3.1　主要的作用效应

2.3.2　各种效应发生的相对概率

2.3.3　射线强度衰减

2.4　其他射线与物质的相互作用＊

2.4.1　中子射线与物质相互作用＊

2.4.2　带电粒子与物质相互作用＊

2.5　X射线和γ射线照相成像原理

2.5.1　几何投影

2.5.2　射线穿透物质后的成像原理

2.5.3　衍射及其影像特征

2.5.4　灰雾

2.5.5　互易律、平方反比定律和曝光因子

2.6　中子射线照相成像原理＊

第3章　射线照相检测设备与器材

3.1　X射线装置

3.1.1　X射线机

3.1.2　电子直线加速器

3.1.3　电子回旋加速器

3.2　γ射线机

3.2.1　γ射线机的分类及特点

3.2.2　γ放射源结构

3.2.3　γ射线机使用和维护

3.2.4　γ射线机常见故障分析

3.2.5　微辐射γ射线机

3.3　胶片

3.3.1　胶片类型及其感光

3.3.2　胶片特性曲线

3.3.3　工业射线照相胶片分类

3.3.4　胶片的使用与保管

3.3.5　胶片的灰雾度测量

3.4　增感屏

3.4.1　金属增感屏

3.4.2　荧光增感屏

3.4.3　金属荧光增感屏

3.5　像质计

3.5.1　丝型像质计

3.5.2　阶梯孔型像质计

3.5.3　平板孔型像质计

3.5.4　双丝型像质计

3.5.5　槽型像质计

3.6　黑度计

3.6.1　黑度计工作原理

3.6.2　黑度计的核查

3.7　密度片

3.8　观片灯

3.9　主要辅助器材

3.9.1　暗袋（暗盒）

3.9.2　标记带

3.9.3　背散射防护铅板

3.9.4　滤板

3.10　中子射线照相设备和器材＊

第4章　射线照相检测通用技术

4.1　检测流程

4.1.1　检测前信息整理

4.1.2　检测条件和标准应用梳理

4.1.3　检测工艺文件准备和实施

4.1.4　底片评定

4.1.5　检测记录和报告

4.2　射线照相灵敏度影响因素

4.2.1　射线照相灵敏度及相关概念

4.2.2　眼的视觉特性

4.2.3　射线照相对比度

4.2.4　射线照相清晰度

4.2.5　颗粒度σD

4.2.6　信噪比SNR和对比度噪声比CNR

4.2.7　最小可见对比度ΔDmin

4.2.8　检测工艺要素与射线照相质量

4.2.9　裂纹检出灵敏度

4.3　检测工艺及其选择

4.3.1　检测时机

4.3.2　检测区

4.3.3　工件表面状态准备

4.3.4　设备器材的选择和使用

4.3.5　焦距的选择

4.3.6　透照布置

4.3.7　曝光量和底片黑度

4.3.8　胶片透照技术

4.4　曝光曲线的制作及应用

4.4.1　曝光曲线的构成和使用条件

4.4.2　曝光曲线的制作

4.4.3　曝光曲线的使用

4.4.4　曝光曲线的修正

4.4.5　曝光曲线的核查

4.5　散射线控制

4.5.1　散射线来源与分类

4.5.2　散射比影响因素及测量方法

4.5.3　散射线的控制措施

4.6　射线照相检测计算机仿真技术＊

4.6.1　计算机仿真技术的原理＊

4.6.2　计算机仿真基本步骤＊

4.6.3　计算机仿真示例＊

4.6.4　计算机仿真技术的发展＊

第5章　射线照相检测技术应用

5.1　检测工艺文件的编制

5.1.1　工艺规程

5.1.2　操作指导书

5.2　焊接接头检测技术

5.2.1　焊接接头结构和特点

5.2.2　常规对接焊缝检测技术

5.2.3　小径管环向对接焊缝检测技术

5.2.4　马鞍形焊缝检测技术

5.2.5　管子-管板焊缝检测技术

5.2.6　不等厚对接焊缝检测技术

5.2.7　典型异种金属对接焊缝检测技术

5.2.8　封头拼接对接焊缝检测技术

5.2.9　大厚壁管中间焊接过程γ射线检测技术

5.2.10　插套焊缝检测技术

5.2.11　T形接头对接焊缝检测技术

5.2.12　典型热套管组件对接焊缝检测技术

5.2.13　钢管螺旋对接焊缝检测技术

5.3　铸件射线照相检测技术

5.3.1　铸件的结构和特点

5.3.2　铸件检测工艺要点

5.3.3　典型铸件检测工艺示例

5.4　几何放大检测技术

5.5　缺陷深度测量技术

5.6　中子射线照相检测技术＊

5.7　操作指导书编制示例

5.8　工艺综合分析题示例

第6章　胶片暗室处理

6.1　暗室处理技术

6.1.1　显影

6.1.2　停显

6.1.3　定影

6.1.4　水洗

6.1.5　干燥

6.1.6　底片的保存

6.2　暗室设计及环境要求

6.2.1　暗室设计

6.2.2　暗室的设备设施及器材

6.2.3　暗室环境要求

6.3　暗室处理流程

6.3.1　配制药液

6.3.2　胶片的封装和裁切

6.3.3　胶片手工处理

6.3.4　胶片自动处理

6.4　预曝光胶片参考值法控制胶片处理

6.4.1　预曝光胶片的作用

6.4.2　预曝光胶片的制作方法

6.4.3　预曝光胶片的使用方法

6.4.4　预曝光胶片的保存

6.5　底片硫代硫酸根离子残留量的测量

6.5.1　底片硫代硫酸根离子残留量测量方法

6.5.2　定影和水洗工序工艺验证

第7章　底片评定

7.1　底片评定基本要求

7.1.1　底片评定的步骤

7.1.2　评片环境条件

7.1.3　底片黑度测量

7.1.4　有效评定区和底片评定范围

7.1.5　缺陷及其相关术语

7.2　底片影像分析基础

7.2.1　通览底片时的影像分析

7.2.2　影像定性分析

7.3　常见伪缺陷影像及识别方法

7.4　焊缝底片评定

7.4.1　表面几何影像的识别

7.4.2　焊接缺陷及其影像分析

7.4.3　典型表面缺陷深度的判定

7.5　钢铸件底片评定

7.5.1　钢铸件主要内部缺陷类型

7.5.2　标准图谱的使用

第8章　辐射防护

8.1　电离辐射及其危害

8.1.1　辐射定义

8.1.2　电离辐射损伤机理

8.1.3　辐射生物效应

8.1.4　照射方式

8.2　辐射防护体系

8.2.1　辐射防护目的和原则

8.2.2　辐射防护标准和限值

8.3　辐射防护相关物理量

8.3.1　辐射源物理量

8.3.2　辐射防护常用物理量

8.3.3　辐射防护常用物理量之间的关系

8.3.4　常用与人体辐射防护相关的量

8.3.5　辐射物理量率及单位

8.4　辐射防护监测

8.4.1　射线与物质相互作用类型

8.4.2　常用探测器种类

8.4.3　典型探测器应用

8.4.4　辐射防护监测主要内容及手段

8.5　辐射屏蔽防护计算

8.5.1　屏蔽防护常用材料

8.5.2　γ射线屏蔽防护计算

8.5.3　X射线屏蔽防护计算

8.6　辐射屏蔽防护室设计示例＊

8.6.1　工业γ射线照相检测室的设计＊

8.6.2　工业X射线照相检测室的设计＊

8.6.3　贮源库设计＊

第9章　国内外主要标准化体系和标准介绍

9.1　标准化体系介绍＊

9.1.1　我国的标准化体系＊

9.1.2　ISO国际标准化体系＊

9.1.3　美国标准化体系＊

9.1.4　欧洲标准化体系＊

9.2　射线照相检测标准体系＊

9.2.1　标准层级＊

9.2.2　国内外主要规范和标准＊

9.3　国内外常用检测方法标准主要内容对比

第10章　质量管理体系和HSE管理

10.1　质量管理体系＊

10.1.1　质量管理体系的定义＊

10.1.2　质量管理体系的建立＊

10.1.3　质量管理体系的运行和保持＊

10.1.4　质量管理体系的改进＊

10.2　质量管理要素

10.2.1　人员管理

10.2.2　设备管理

10.2.3　器材和耗材管理

10.2.4　检测工艺文件管理

10.2.5　检测环境的管理

10.2.6　设备器材的测量管理

10.2.7　检测记录和报告控制

10.2.8　检测档案管理

10.3　HSE管理

10.3.1　HSE管理体系

10.3.2　危害因素辨识和风险评价

10.3.3　风险控制措施

10.3.4　辐射事故管理

10.3.5　放射防护法规与标准

参考文献