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集成电路设计与集成系统--集成电路版图设计从入门到精通电子书

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作       者:邹雪

出  版  社:化学工业出版社

出版时间:2025-05-01

字       数:14.2万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 一般工业技术

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本书从一般制造工艺讲起,分别介绍了常见器件的版图设计方法,然后讲解版图验证方法,最后通过典型实例,将各个知识串联起来,应用华大九天EDA工具,从原理图的输、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真,完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括:半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管版图设计、电阻的版图设计、电容的版图设计、双极型晶体管版图设计、二极管的版图设计及应用、特殊处理专题、版图验证、后仿真、版图设计实例以及设计技巧。本书可为集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员提供帮助,也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。<br/>【作者】<br/>无<br/>
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书名页

内容提要

前言

本书内容

第1章 半导体制造基础知识

1.1 硅制造

1.1.1 半导体级硅

1.1.2 晶体生长

1.1.3 晶圆制造

1.1.4 晶圆制造设备

1.2 氧化工艺

1.2.1 氧化物生长

1.2.2 氧化物去除

1.2.3 氧化设备

1.3 掺杂工艺

1.3.1 扩散

1.3.2 离子注入

1.3.3 掺杂设备

1.4 薄膜制备工艺

1.4.1 物理气相淀积

1.4.2 化学气相淀积

1.4.3 薄膜制备设备

1.5 光刻技术

1.5.1 光刻胶

1.5.2 光刻工艺流程

1.6 刻蚀工艺

1.6.1 湿法刻蚀

1.6.2 干法刻蚀

1.6.3 刻蚀设备

1.7 金属化

1.7.1 金属类型

1.7.2 金属化设备

1.8 化学机械平坦化

1.8.1 化学机械平坦化原理

1.8.2 化学机械平坦化设备

习题

第2章 典型工艺

2.1 标准双极工艺

2.1.1 基本概念

2.1.2 工艺流程

2.1.3 应用器件

2.2 CMOS工艺

2.2.1 基本概念

2.2.2 工艺流程

2.2.3 应用器件

2.3 BiCMOS工艺

2.3.1 基本概念

2.3.2 工艺流程

2.3.3 应用器件

习题

第3章 操作系统

3.1 UNIX操作系统

3.2 Linux操作系统

3.2.1 Linux操作系统简介

3.2.2 Linux常用操作

3.2.3 Linux文件系统

3.2.4 Linux文件系统常用工具

习题

第4章 Aether软件与操作指导

4.1 Aether软件介绍

4.2 电路图建立

4.2.1 Aether软件启动

4.2.2 库文件建立

4.2.3 电路图输入

4.2.4 电路图仿真

4.2.5 电路图层次化设计

4.3 版图建立

4.3.1 版图设计规则

4.3.2 版图工具的设置

4.3.3 版图的编辑

习题

第5章 MOS管版图设计

5.1 概述

5.2 MOS管的结构与版图层次

5.3 MOS管版图设计技巧

5.3.1 源漏区共用

5.3.2 特殊尺寸MOS管

5.3.3 衬底连接与阱连接

5.4 MOS管匹配规则

习题

第6章 电阻的版图设计

6.1 电阻的测量

6.1.1 宽度和长度

6.1.2 方块电阻(薄层电阻)

6.2 电阻版图

6.3 集成电路中的电阻类型

6.3.1 基区电阻

6.3.2 发射区电阻

6.3.3 多晶硅电阻

6.3.4 阱电阻

6.3.5 扩散电阻

6.3.6 特殊电阻

6.3.7 电流密度

6.3.8 MOS管作有源电阻

6.4 电阻的寄生效应

6.5 电阻的匹配

习题

第7章 电容的版图设计

7.1 电容器的特性

7.2 不同类型电容的比较

7.2.1 发射结电容

7.2.2 MOS电容

7.2.3 多晶硅-多晶硅电容

7.2.4 金属电容

7.2.5 叠层电容

7.3 电容的寄生效应

7.4 电容的匹配

习题

第8章 双极型晶体管版图设计

8.1 双极型晶体管的工作原理

8.2 标准双极型晶体管版图设计

8.2.1 标准双极型NPN晶体管

8.2.2 标准双极型衬底PNP晶体管

8.2.3 标准双极型横向PNP晶体管

8.3 双极型晶体管匹配设计规则

习题

第9章 二极管的版图设计及应用

9.1 标准双极工艺二极管

9.1.1 基本二极管

9.1.2 由双极型晶体管构造的二极管

9.1.3 齐纳二极管

9.2 CMOS工艺二极管

9.3 二极管的匹配

9.3.1 PN结二极管匹配

9.3.2 齐纳二极管匹配

9.3.3 肖特基二极管匹配

习题

第10章 特殊处理专题

10.1 器件合并

10.1.1 合理合并

10.1.2 风险合并

10.2 ESD保护

10.2.1 ESD结构

10.2.2 ESD种类

10.3 保护环

10.3.1 保护环作用

10.3.2 保护环种类

10.4 失效

10.4.1 天线效应

10.4.2 电气过应力损伤

习题

第11章 版图验证

11.1 版图验证概述

11.1.1 版图验证项目

11.1.2 版图验证工具

11.2 Argus DRC验证

11.2.1 Argus DRC验证简介

11.2.2 Argus DRC验证步骤

11.2.3 Argus DRC验证具体修改方法

11.3 Argus LVS验证

11.3.1 Argus LVS验证简介

11.3.2 Argus LVS验证步骤

11.3.3 Argus LVS验证具体修改方法

习题

第12章 后仿真

12.1 版图寄生参数提取流程

12.2 后仿真方法以及步骤

12.3 点对点电阻提取

习题

第13章 版图设计实例以及设计技巧

13.1 CMOS反相器版图设计

13.1.1 项目创建

13.1.2 CMOS反相器电路图设计

13.1.3 CMOS反相器版图设计

13.1.4 CMOS反相器版图验证

13.1.5 CMOS反相器版图优化

13.2 CMOS D触发器版图设计

13.2.1 项目创建

13.2.2 CMOS D触发器电路图设计

13.2.3 CMOS D触发器版图设计

13.2.4 CMOS D触发器版图验证

13.2.5 CMOS D触发器版图优化

13.3 运算放大器版图设计

13.3.1 项目创建

13.3.2 运算放大器电路图设计

13.3.3 运算放大器版图设计

13.3.4 运算放大器版图验证

13.3.5 运算放大器版图优化

13.4 带隙基准源电路版图设计

13.4.1 项目创建

13.4.2 带隙基准源电路图设计

13.4.3 带隙基准源电路版图设计

13.4.4 带隙基准源电路版图验证

13.4.5 带隙基准源电路版图优化

13.5 比较器版图设计

13.5.1 项目创建

13.5.2 比较器电路图设计

13.5.3 比较器版图设计

13.5.4 比较器版图验证

13.5.5 比较器版图优化

习题

参考文献

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