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第1章 现代电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.3 电子工艺新技术
1.4 生态设计与绿色制造
1.5 电子工艺与标准化
第2章 现代电气安全
2.1 概述
2.2 电气事故与防护
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.4 用电安全技术简介
2.5 电子装接操作安全
2.6 触电急救与电气消防
第3章 现代电子工艺与设计
3.1 现代电子设计
3.2 EDA技术
3.3 DFM
第4章 电子元器件
4.1 电子元器件分类及特点
4.2 电抗元件
4.3 机电元件
4.4 半导体分立器件
4.5 敏感元件与传感器
4.6 其他常用元器件
4.7 集成电路
4.8 电子元器件选择及应用
第5章 印制电路技术
5.1 印制电路及其互连
5.2 印制电路板设计基础
5.3 PCB设计流程与要素
5.4 印制电路板设计迸阶
5.5 PCB制造与验收
5.6 挠性印制电路板
5.7 印制电路板标准与环保
5.8 印制电路板技术的发展与特种电路板
第6章 软钎焊技术
6.1 焊接技术与锡焊
6.2 锡焊机理
6.3 手工锡焊工具与材料
6.4 手工烙铁焊接
6.5 焊接质量检测
6.6 手工锡焊技巧
6.7 无铅焊接和免清洗焊接技术
6.8 工业电子焊接技术
第7章 电子装联技术
7.1 装联技术概述
7.2 安装技术
7.3 导线连接
7.4 导电胶与导电胶条连接
7.5 其他连接方法
7.6 装联技术中的静电防护
第8章 表面贴装技术
8.1 概述
8.2 表面贴装元器件
8.3 表面贴装印制电路板和材料
8.4 表面贴装工艺与设备
8.5 表面贴装设计与管理
8.6 小型SMT系统
第9章 调试与检测
9.1 调试与检测仪器
9.2 调试与检测安全
9.3 调试技术
9.4 故障检测方法
9.5 现代测试系统简介
9.6 电子组装检测技术简介
第10章 电子技术文件
10.1 电子技术文件概述
10.2 产品技术文件
10.3 图形符号及说明
10.4 原理图简介
10.5 工艺图简介
10.6 电子技术文件计算机处理系统简介
参考文献
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