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第1章 焊料、助焊剂、焊膏和焊接

1.1 焊料

■0001 什么叫焊料?它是如何分类的?

■0002 为了使原子结合为一个固体，必须施以外力以使这些原子结合到一起。试问这些键合力是如何形成的?

■0003 什么是金属、合金、金属间化合物、固溶体?

■0004 日常生活中的许多金属是由许多晶体构成的，这些多晶体金属的多晶体结构取决于哪些因素的影响?

■0005 什么叫加工硬化现象?电子组装用的普通焊料是否存在加工硬化现象?

■0006 什么叫溶解硬化现象?它对软钎接连接质量有何重要意义?

■0007 什么叫焓?什么叫熵?在熔化和凝固过程中熵和焓会发生什么样的转换?

■0008 什么叫相图?它在焊料冶金领域中有何重要性?

■0009 相图是如何建立的?

■0010 为什么Sn与熔点更高的Pb合成后所得合金的熔点会降低呢?

■0011 什么叫工程用SnPb合金系相图?它有何作用?

■0012 什么叫共晶SnPb合金、共晶组分和共晶温度?共晶组分有哪些特性?

■0013 长期以来在电子工业焊接工艺中为什么都普遍采用SnPb系合金?在SnPb系合金中加入铅主要起什么作用?

■0014 请叙述SnPb焊料的主要物理特性。

■0015 SnPb合金焊料在低温下应用的物理性能如何?

■0016 SnPb合金焊料在高温下应用的物理性能如何?

■0017 什么叫焊料的蠕变现象?它有何危害?

■0018 如何根据相图确定合金的最优润湿温度?

■0019 对长期暴露在严寒环境下工作的电子产品，为了确保其工作可靠性，应如何选择焊料成分?

■0020 目前市售的锡-铅合金存在哪三种基本的品位等级?如何选用?

■0021 什么叫无氧焊料?它在应用中有何特点?

■0022 为什么要配制和使用Sn36Pb2Ag焊料?在什么场合下使用?有何特征?

■0023 对长期暴露在严寒环境下工作的电子产品，为了确保其工作可靠性应如何选择焊料成分?

■0024 为什么要发展无铅焊料?在焊接中如何预防铅的危害?

■0025 无铅焊料是如何定义的?

■0026 为什么说全面实施有铅向无铅的转换是一项复杂的系统工程?

■0027 为什么说现代电子产品组装无铅化的核心是无铅焊接?

■0028 如何评价无铅焊料合金应用的性能?

■0029 实用的无铅焊料合金如何分类?

■0030 无铅焊料从工业应用角度来看应具备哪些基本要求?

■0031 在各种候选无铅合金中，为什么都选用锡作为基底金属?

■0032 请描述Sn-Ag系无铅焊料合金的主要特性。

■0033 请描述SnCu系无铅焊料合金的主要特性。

■0034 请描述SnAgCu系无铅焊料合金的主要特性。

■0035 请说明SnAgCu三元合金及SnAg、SnCu二元合金的共晶合金的组成成分是什么。

■0036 请列出IPC/SPVC对SnAgCu的评估结论。

■0037 请分析SAC焊料合金在升温熔化和降温凝固等过程中所发生的物理性质变化。

■0038 分别描述Ag和Cu含量对SnAgCu焊料合金的机械性能有何影响。

■0039 对于PCBA组装制造来说，NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊料合金材料供应商已经证明了SnAgCu（SAC）合金是近、中期推行无铅生产工艺最理想的无铅焊料合金，理由是什么?

■0040 金属杂质对锡铅焊料的物理性质有什么影响?

1.2 助焊剂

■0041 助焊剂在电子组装焊接中有什么作用?

■0042 请解释被焊母材表面氧化膜的形成规律和机理，它有何危害?

■0043 请问助焊剂在焊接中能发挥哪些作用?

■0044 请分析助焊剂除去被焊母材金属表面氧化膜的作用机理。

■0045 请说明助焊剂在焊接过程中降低液态焊料的表面张力的机理。

■0046 何谓Young定理?它反映了什么样的物理现象?

■0047 助焊剂应具备哪些技术特性?

■0048 助焊剂按化学构成方式可分成哪几类?

■0049 IPC对助焊剂是如何分类的?

■0050 有机酸助焊剂有哪些特性?

■0051 试分析有机卤素助焊剂的特性及其去除氧化物的机理。

■0052 以胺类物质作为活性剂的助焊剂是如何去除母材金属表面的氧化层的?

■0053 请分析松香型助焊剂去除母材表面金属氧化膜的作用机理。

■0054 请分析弱活性松香型（R）助焊剂去除母材金属氧化物的机理。

■0055 美国军标MIL-F-14256对中等活性型松香助焊剂（RMA）做了哪些非常科学性的规定?

■0056 在采用活性型松香助焊剂（RA）时，你应该妥善处理好哪些涉及产品的安全性问题?

■0057 助焊剂的活性包含哪几个方面的含义?

■0058 助焊剂的热稳定性在应用中有何重要意义?

■0059 什么叫助焊剂活性物质的分解温度?

■0060 什么叫助焊剂活性物质的活化温度?

■0061 什么叫助焊剂活性物质的去活化温度?

■0062 对助焊剂安全性的要求主要体现在哪些方面?

■0063 如何定义免清洗助焊剂?免清洗助焊剂应具备哪些技术特性?

■0064 为什么要推广免清洗助焊剂?采用了免清洗助焊剂后是否意味着对任何产品在焊接后都可免去清洗工序?

■0065 何谓水溶性助焊剂?它有哪些特点?在应用中应注意哪些问题?

■0066 试分析水溶性助焊剂的分类及其应用范围。

1.3 焊膏

■0067 什么叫焊膏?请描述焊膏的作用、组成和特性。

■0068 请分析焊料合金在焊膏中所起的作用。

■0069 请分析目前在焊膏中所用的焊料合金大致可分成哪几类。

■0070 在工艺上如何评估目前用于焊膏的无铅焊料合金的应用性能?

■0071 用于焊膏的焊料合金粉的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大，请问目前制造焊料粉的方法有哪几种?

■0072 对焊膏中的焊料合金在物理特性上有哪些要求?其应用范围如何?

■0073 焊膏中焊料合金粉的形态对焊膏性能有何影响?

■0074 在应用中如何选择焊膏中焊料合金的颗粒度?

■0075 在电子组装中如何根据不同焊盘尺寸和元器件引脚间距选择焊膏中焊料合金粉粒度?

■0076 试分析焊膏中糊状助焊剂的组成及其要求。

■0077 组成糊状助焊剂中基体材料的作用有哪些?常用作基体材料的有哪些?其作用过程是怎样的?

■0078 焊膏中基体材料和活性剂相结合在再流焊接过程中可发挥哪些作用?

■0079 焊膏糊状助焊剂中的活性物质有何作用?发挥这些作用的机理是什么?

■0080 在焊膏中糊状助焊剂常见的活性物质有哪些?

■0081 焊膏糊状助焊剂中活性物质应具备哪些化学、物理特性?

■0082 请运用多相络合催化去膜理论，以及活性金属表面吸附、润湿理论解释助焊剂在焊接过程中的作用机理。

■0083 焊膏糊状助焊剂中的黏合剂主要起什么作用?如何选择?

■0084 什么叫焊膏的触变性?焊膏的触变性对确保焊膏印刷质量有何重要意义?

■0085 焊膏中的溶剂起什么作用?请介绍其组成原则和要求。

■0086 焊膏的应用特性主要有哪些?

■0087 请归纳分析焊膏组成成分及特性对焊膏应用特性的影响。

■0088 请归纳分析无铅焊膏应用的工艺性问题有哪些。

■0089 选用焊膏时应注意哪些问题?

■0090 如何评估所选购焊膏综合性能的优劣?

■0091 广西泰星焊材公司生产的波峰焊接用焊料条有何突出特色?

■0092 为什么泰星生产的波峰焊接用焊料条纯度高?

■0093 如何全面评价泰星的波峰焊接用焊料条的焊接效果?

■0094 如何评价泰星波峰焊接用焊料的抗高温氧化能力和与同类焊料使用中的兼容性?

■0095 为什么唯特偶的无VOC有铅、无铅波峰焊接用助焊剂在大批量生产应用中能长年保持优良的应用效果及稳定性?

■0096 为什么唯特偶研制的无铅焊膏LF2000T能同时兼备温度窗口宽，离子污染程度低，残留物少，润湿能力强，空洞少，抗恶劣环境侵蚀能力强，其综合性能全面优于国外的同类知名品牌?

■0097 为什么唯特偶的无铅焊膏LF2000T在再流焊接中空洞少?

1.4 焊接

■0098 钎焊的定义是什么?钎焊是如何分类的?

■0099 为什么人类应用软钎焊工艺数千年经久不衰，而且未来还将持续下去?

■0100 软钎焊（软焊接）技术在电子装联工艺中占有何重要地位?

■0101 为什么金属能用焊料结合起来?请描述其机理。

■0102 请归纳分析软钎焊技术关联和涉及了哪些学科领域知识。

■0103 构成软钎焊的基本要素有哪些?它们间是如何相互影响的?

■0104 什么叫润湿?润湿现象是怎样产生的?

■0105 试分析产生润湿的条件。

■0106 在焊接过程中原子间的作用力是如何影响金属间的结合的?

■0107 熔化金属的聚合力、附着力是如何形成的?

■0108 表面自由能是如何形成的?

■0109 表面张力是如何定义的?它对焊接的润湿过程起着什么样的作用?

■0110 试述毛细管现象是如何影响焊接的润湿过程的。

■0111 什么叫金属结晶、晶格常数、空间晶格、平衡间隙?

■0112 试分析在软钎接连接的润湿过程中，处于热动力平衡状态下时的力学状况。

■0113 何谓接触角?为什么说接触角是表征润湿良好程度和焊点质量的重要判据?

■0114 何谓反润湿现象?反润湿现象发生的条件及其判断的特征是什么?

■0115 何谓固着面积?在润湿系统中影响固着面积大小的主要因素有哪些?

■0116 焊点的可检查性与润湿情况的关系如何?为什么说接触角只表示达到的润湿类型，而不能表示软钎接系统的绝对润湿情况?

■0117 什么叫扩散?扩散现象在焊接过程有何作用?

■0118 试述扩散现象是如何分类的。

■0119 什么叫固相间扩散?

■0120 什么叫Fick定律?它有何作用?

■0121 什么叫界面层?

■0122 请描述界面层的金属组织的结合形式。

■0123 什么叫“金属间化合物”?金属间化合物的生成对焊接过程有何意义?

■0124 请分析金属间化合物的形成条件。

■0125 试描述焊接过程中金属学的相互作用是如何形成的。

■0126 何谓“固溶体”及固溶体型结合?

■0127 什么叫共晶合金型结合?共晶型结合有什么特点?

■0128 请分析界面层的结晶和凝固过程。

■0129 请分析用锡基焊料合金焊接金属Cu时，其界面反应的特点及其影响。

■0130 请分析用SnPb焊料合金焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。

■0131 请分析用Sn3.5Ag焊料合金焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。

■0132 请分析用SnCu焊料合金焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。

■0133 请分析用SnZn焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。

■0134 请分析用SnAgCu焊料合金焊接Cu的界面反应的特点及其影响。

■0135 试分析用SnAgBi焊料合金焊接Cu的界面反应特点及其影响。

■0136 请分析用Sn基焊料合金焊接Ni时的界面反应特点及其影响。

■0137 试分析用锡基焊料焊接Ni（P）时，富P层及柯肯多尔空洞是如何形成的。

■0138 请分析用Sn基焊料合金焊接Ni/Au镀层时的界面反应特点及其影响。

■0139 请分析用Sn基焊料合金焊接Ni/Pd/Au镀层时发生的物理、化学现象及其特点。

■0140 请分析用Sn基焊料合金焊接Fe基合金时的界面反应特点及其影响。

■0141 请分析用Sn基焊料焊接被OSP保护的金属时的物理、化学过程及界面反应特点。

■0142 请分析构成理想的焊接接头界面结构的主要条件。

■0143 IMC过分生长有什么危害?影响合金层生长的主要因素有哪些?

■0144 请分析IMC的厚度与加热时间之间的依从关系。

■0145 IMC厚度的增长与加热温度有何依从关系?过厚的IMC有什么危害?

■0146 为什么生产时合格的焊点，在服役过程中（特别是工作环境温度过高时）还会发生失效?

■0147 焊接中生成的IMC厚度与母材表面可焊性镀覆层的种类有无关系?

■0148 焊接中生成的IMC厚度与所用焊料成分有无关系?

■0149 所用锡基焊料中Sn的浓度高低对合金层厚度的生长有何影响?

■0150 在焊接生产中如何抑制IMC厚度过分生长?

■0151 IMC对可靠性的影响是如何形成的?

■0152 IMC对焊点强度是如何影响的?

■0153 为确保产品正常运行，IMC厚度该如何取值?

■0154 IMC生长过程形态是如何影响焊点质量的?

■0155 IMC的形貌是如何影响焊点可靠性的?

■0156 焊接时快的冷却速率是如何影响IMC的形貌的?

■0157 当用锡基焊料焊接铜时，由于工艺不良，不同的IMC（如ε相和η相间）将发生什么样的转变?这种转变会带来哪些危害?

■0158 温度是如何影响焊点可靠性的?

■0159 IMC的微组织结构是通过什么途径影响焊点可靠性的?

■0160 什么叫“金属偏析”?在电子组装焊接中金属偏析是如何形成的?有何危害?

■0161 焊点中金属间化合物的粗细对焊接结合部的可靠性有何影响?

■0162 什么叫柯肯多尔空洞?它是如何形成的?对焊接结合部有何危害?

■0163 软钎接过程中发生了什么物理、化学行为?

■0164 为什么保持焊后焊点表面的净度是非常重要的?

■0165 氯元素的污染对锡铅焊料有何危害?

■0166 为什么用软焊料构成的焊点，其接头的机电性能都明显优于纯焊料体?

■0167 为什么说焊点所施用的焊料量过多是有害的?

■0168 焊点的接头厚度和钎接温度对焊点的机械强度有何影响?

■0169 生成金属间化合物的条件是什么?

■0170 钎接的必要条件有哪些?

第2章 THT及波峰焊接

2.1 THT和手工焊及浸焊

■0171 什么叫THT?它在早、中期电子制造技术的发展过程中起过什么样的作用?

■0172 在进行THC/THD引脚成形时应遵守一些什么规则?为什么要这样规定?

■0173 在PCB上进行THC/THD插件时应遵循一些什么规则?

■0174 元器件插装在PCB上后引线折弯和剪切时有哪些要求?

■0175 如何理解和处理用电烙铁在PCB上焊接元器件引脚时的三个重要温度间的相互关系?

■0176 用电烙铁焊接PCB上的元器件引线时如何选择好电烙铁?

■0177 金属化孔的焊接要求及焊接中应注意的事项有哪些?

■0178 什么叫PCB浸焊工艺?它有何特点?

2.2 PCB的波峰焊接设备技术

■0179 什么叫波峰焊接?釆用波峰焊接工艺有哪些优点?

■0180 波峰焊法与手工烙铁焊法在形成焊点的物理化学过程方面有何本质差别?

■0181 目前电子工业生产中所用波峰焊接设备系统是如何分类的?各有何特点?

■0182 何谓一次波峰焊接系统?请描述其适用范围及特点。

■0183 何谓二次波峰焊接系统?请描述其适用范围及特点。

■0184 波峰焊接设备系统的基本组成及其作用如何?

■0185 什么叫焊料波峰发生器?设计焊料波峰发生器时要关注哪些因素?其发展历程有何特点?

■0186 焊料波烽发生器采用的动力技术主要有哪些类型?各有何特点?

■0187 焊料波峰发生器动力技术的主要作用和要求是什么?

■0188 请列举历史上机械泵式焊料波峰发生器最具特色的三种结构。

■0189 机械泵式焊料波峰发生器在工作中存在哪些不足?

■0190 什么叫液态金属电磁泵?设计上它有何特点?

■0191 在工程应用中液态金属电磁泵通常可分为几大类?请列举其代表机型。

■0192 单相交流感应式液态金属电磁泵焊料波峰发生器动力技术是哪个国家最先研制成功的?它的最大特点是什么?

■0193 传导式液态金属电磁泵焊料波峰发生器存在哪些不足?

■0194 与机械泵式及传导液态金属电磁泵式等焊料波峰发生器技术相比，单相感应式液态金属电磁泵式焊料波峰发生器技术上有哪些优势?

■0195 在焊料波峰发生器中设置焊料波峰整流结构有何作用?

■0196 在波峰焊接设备中常见的焊料波峰整流结构有哪几种形式?

■0197 在焊料波峰发生器中采用的焊料波峰高度调控技术常见的有哪几种?

■0198 在波峰焊接设备焊料波峰发生器中为什么要设置焊料波形调节器?

■0199 在波峰焊接设备焊料波峰发生器中常见的焊料波形调控结构有哪几种?

■0200 在波峰焊接设备系统中对助焊剂涂覆系统有哪些技术要求?

■0201 在波峰焊接设备系统中常用的助焊剂涂覆方式可分成哪些类型?

■0202 泡沫波峰涂覆法的适用范围和主要特点如何?

■0203 助焊剂泡沫波峰涂覆系统的结构工作原理如何?主要控制参数及优缺点有哪些?

■0204 采用喷雾涂覆方式有什么优点?最常用的是哪几种方法?

■0205 助焊剂直接喷雾方式的特点和适用范围如何?

■0206 请说明直接喷雾方式的基本结构组成及其优缺点。

■0207 请分析旋筛喷雾涂覆方式的适应范围及特点。

■0208 说明旋筛喷雾方式的基本结构组成及其优缺点。

■0209 请分析超声喷雾涂覆方式的特点和开发应用超声喷雾涂覆方式的必要性。

■0210 预热系统在波峰焊接工艺中有何作用?

■0211 在波峰焊接工艺中对预热系统有哪些基本技术要求?

■0212 在波峰焊接工艺中预热系统是如何分类的?

■0213 在波峰焊接工艺中常用的预热方式有哪三种?各有何特点?

■0214 PCB夹送系统的作用和技术要求有哪些?

■0215 常见传送系统的结构类型有哪些?

■0216 请分析框架式夹送系统的特点及其应用范围。

■0217 在波峰焊接设备中常见的框架拖动方式有哪几种形式?它们各有何特色?

■0218 请分析爪式夹送系统的结构特点和适用范围。

■0219 请说明在波峰焊接设备中设置冷却系统的作用及其技术要求。

■0220 请归纳波峰焊接设备中电气控制系统的作用及其主要技术要求。

■0221 请归纳波峰焊接设备中电气控制系统各主要控制单元的控制目标范围和精度要求。

■0222 无铅波峰焊接与有铅波峰焊接有何不同的技术特点?

■0223 为什么无铅波峰焊接的助焊剂涂覆系统要尽可能采用超声喷雾技术?

■0224 为什么无铅波峰焊接中要采用较长的红外、热风复合预热区?

■0225 为什么在无铅波峰焊接工艺中，要尽可能采用快速冷却（如循环冷风）系统?

■0226 作为波峰焊接选配件的热风刀有什么作用?

■0227 在高密度波峰焊接工艺中釆用热风刀系统可获得什么好处?

■0228 热风刀断桥连的机理是什么?

■0229 如何正确评价一台波峰焊接设备系统性能的优劣?

■0230 波峰焊接设备验收有时要关注的基本原则和注意事项有哪些?

■0231 波峰焊接设备验收中如何定义并测定波峰阔度?

■0232 波峰焊接设备验收中如何定义并测定波峰的平整性?

■0233 波峰焊接设备验收中如何定义并测定波峰的稳定性?

■0234 波峰焊接设备验收中如何定义并测定夹送速度的精度和稳定性?

■0235 波峰焊接设备验收中如何定义并测定焊料槽温度的均匀性和稳定性?

2.3 波峰焊接的物理化学过程

■0236 波峰焊接属于何种冶金连接形式?采用此工艺的最大特点是什么?

■0237 在波峰焊接中润湿温度是否就等于焊料槽的温度?为什么?

■0238 波峰焊接中影响焊点加热过程的主要因素是什么?

■0239 在有铅波峰焊接工艺中最常选用哪些成分的锡铅合金作为焊料?

■0240 在无铅波峰焊接工艺中如何选择无铅合金焊料?

■0241 何谓液态焊料的表面张力?表面张力是如何形成的?

■0242 什么叫液体表面张力系数?它表示了什么样的物理含义?

■0243 液体表面张力的方向是如何确定的?弯曲液面的表面张力作用及其所形成的压力状况如何?

■0244 液体在固体表面的润湿现象是如何形成的?润湿和不润湿现象表现在附着层内的作用力有何不同?

■0245 为什么说接触角是液体在固体表面润湿程度的量度?你如何理解?

■0246 何谓焊料液体的黏滞性?它对波峰焊料流体流速的稳定有何意义?

■0247 焊料波峰动力学理论对波峰焊接技术的发展有何重要作用?

■0248 如何理解PCB在经过焊料波峰时焊料流体速度的演变规律及边界层的形成?

■0249 如何理解波峰焊接过程中焊料流体附面层的形成对波峰焊接质量的影响?

■0250 图2.66所示为某焊料波峰喷嘴截面示意图，它在应用中是如何实现调节波速达到焊接所需要的状态的?

■0251 如何理解PCB通过双向宽平波时表面张力的作用和影响?

■0252 如何正确理解PCB在波峰焊接过程中所发生的物理化学过程?

■0253 你认为在波峰焊接中获得无拉尖焊点的充分和必要条件是什么?

■0254 在波峰焊接中如何确定PCB进入波峰的倾角?你认为倾角取多大范围为好?

■0255 波峰高度和波峰压力对波峰焊接效果有何影响?

■0256 何谓焊料槽的焊料循环系数?其取值过大或过小对焊料槽的整体性能有何影响?

■0257 焊料波峰形状的设计对波峰焊接效果有何影响?

■0258 请分析双向宽平波的设计特点及其应用范围。

■0259 请分析不对称的双向宽平波的设计特点及其应用范围。

■0260 Z形波有何设计特点?

■0261 请结合图2.76分析λ形波的设计指导思想及其优缺点。

■0262 用于表面组装件（SMA）波峰焊接的波形设计有何特点?

■0263 什么叫空心波?空心波的特点、应用范围及优缺点如何?

■0264 请分析旋转波的技术特点及其应用范围。

■0265 请描述振荡波的技术特点及其在波峰焊接过程中的作用原理。

■0266 请分析Ω波的技术特点及其适用范围。

■0267 电磁振动波与Ω波均属振动波，但它们在形成原理上有何不同?

■0268 在SMA波峰焊接中采用双波峰发生器设计的指导思想是什么?

■0269 采用“紊乱波-宽平波”焊料波峰发生器焊接SMA时的作用原理是什么?

■0270 采用“空心波-宽平波”焊料波峰发生器焊接SMA时的作用原理是什么?

■0271 你认为采取哪些措施有利于稳定焊料波峰?

■0272 波峰焊接中当PCB进入波峰的入口点（A）时发生了哪些热、力学现象?

■0273 波峰焊接中当PCB进入波峰的热交换和焊料供给区（A-B）时发生了哪些热、力学现象?

■0274 波峰焊接中当PCB退出波峰的出口点（B）时发生了哪些热、力学现象?

■0275 波峰焊接中当PCB脱离波峰后发生了哪些热、力学现象?

■0276 单波峰焊接机型在波峰焊接过程中的温度特性及其影响因素有哪些?

■0277 双波峰焊接机型在波峰焊接过程中的温度特性及其影响因素有哪些?

■0278 试分析在某些特殊应用场合下在波峰上采取渗油的作用机理。

2.4 PCB安装设计的波峰焊接DFM要求

■0279 现代电子装联波峰焊接有哪些技术特征?

■0280 什么叫DFM?它对确保产品正常生产有何重要意义?

■0281 良好的PCBA的DFM是获得高性价比的电子产品的极重要的一环，作为一个成熟的从事PCBA设计和制造的工程师应如何理解上述说法?

■0282 与THT波峰焊接相比，SMT的安装结构给波峰焊接带来了哪些新的问题?

■0283 在进行片式阻容元件及晶体管的排放设计时如何考虑其对波峰焊接效果的影响?

■0284 在进行双列封装器件（DIP）的排放设计时如何考虑其对波峰焊接效果的影响?设置工艺导流盘起什么作用?设置时要遵循一些什么要求?

■0285 在进行双四边封装器件（QFP）的排放设计时如何考虑其对波峰焊接效果的影响?

■0286 在PCBA元器件安装布局设计中应如何避开PCB板面高应力区的影响?

■0287 从降低波峰焊接缺陷率角度看元器件安装布局设计应遵循哪些DFM准则?

■0288 在混合安装（MMT）中最适合于波峰焊接的安装形态是哪几种?

■0289 为了有效地抑制SMC/SMD波峰焊接中的桥连现象，应如何选择它们相互间的安装间距?

■0290 不适当的阻焊掩膜设计将导致哪些缺陷?

■0291 从波峰焊接工艺性考虑，阻焊掩膜的设计应遵守哪些原则?

■0292 为提高贴装速度和预防PCB变形，在PCBA上进行元器件排放设计应注意哪些问题?

■0293 为了确保波峰焊接效果，在进行PCB排版与布局设计时应妥善处理哪些问题?

■0294 在进行SMC/SMD排放位置设计时可采取哪些措施来抑制阴影效应的影响?

■0295 为了减少桥连，应如何选择SIP、DIP等封装形式的IC插座焊盘在PCB上的排列走向?

■0296 为减少桥连的发生，相邻导体之间的最小安全间距为多少?桥连的发生率与相邻导体的宽度有什么关系?

■0297 为了减少元器件的热损坏，在排布元器件时要遵循哪些原则?

■0298 PCB图形设计中为什么必须遵守基本格子的约定?目前世界上存在着哪两种基本格子类型?

■0299 在电源线、地线及导通孔的图形设计中如何考虑焊接的工艺性?

■0300 对采用波峰焊接的PCB四周边缘，为什么必须留出无元器件及无铜箔的工艺区?

■0301 采用拼板结构时应注意哪些问题?

■0302 在进行测试焊盘的设置时应关注哪些因素?

■0303 PCBA设计完毕后，还应进行哪些方面的热工分析?

■0304 从波峰焊接角度看大面积铜箔应如何处理?为什么要这样处理?

■0305 导线线形设计主要包括哪些内容?从波峰焊接工艺性角度出发，在设计中应遵守哪些约定?

■0306 PCB布线的取向对波峰焊接效果有什么影响?

■0307 在处理盘、线图形对圆角和热工特性的影响时应考虑哪些问题?

■0308 从波峰焊接工艺性来看在设计焊盘与导线的连接中应遵循哪些约定?

■0309 在进行PCB波峰焊接直线密集型焊盘图形设计时应遵循什么原则?

■0310 从波峰焊接的工艺性出发，焊盘形状的设计应遵循哪些基本原则?

■0311 焊盘与孔不同心在波峰焊接时会产生哪些焊接缺陷?

■0312 在THT安装方式中焊盘孔径与元器件引线直径之间的间隙应取多大为宜?过大或过小会带来哪些弊端?

■0313 在THT波峰焊接中何谓焊料浸润高度?其形成过程受哪些因素的影响?

■0314 在THT安装中焊盘直径与孔直径之间的最适宜的配合关系是多大?过大或过小在波峰焊接中会带来哪些焊接缺陷?

■0315 从波峰焊接工艺性来看SMT的PCB图形和安装设计与THT方式相比有何不同?

■0316 IPC-7351标准中有关无源元器件PCB焊盘图形设计的波峰焊接工艺性要求有哪些规定?

■0317 IPC-7351标准中有关扁平封装IC/PCB焊盘图形设计的波峰焊接工艺性要求有哪些规定?

■0318 IPC-7351标准中有关小外形封装器件扁平封装SOIC/PCB焊盘图形设计的波峰焊接工艺性要求有哪些规定?

■0319 IPC-7351标准中有关四边扁平封装器件（QFP）IC/PCB焊盘图形设计的波峰焊接工艺性要求有哪些规定?

■0320 IPC-7351标准中有关其他器件IC/PCB焊盘图形设计的波峰焊接工艺性要求有哪些规定?

■0321 IPC-7351标准中有关焊盘与印制导线的配合图形设计的波峰焊接工艺性要求有哪些规定?

2.5 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制

■0322 请写出影响波峰焊接效果的四要素的具体内容并按影响的权重将其排序。

■0323 为什么把基体金属的可焊性列为影响波峰焊接效果的第一要素?

■0324 波峰焊接设备是通过哪些因素来影响波峰焊接效果的?

■0325 在实践中我们经常遇到在使用完全相同的工艺参数和焊接辅料时，在不同的机型上得到的竟是两个不同的焊接效果，请问为什么会是这样的?

■0326 波峰焊接过程中PCB与焊料波峰之间发生了哪些相互作用?

■0327 何谓波峰焊接过程中的PCB与焊料波峰间的平行度?如何测量它?

■0328 如何测量波峰焊接过程中的PCB与焊料波峰间的波峰阔度?

■0329 何谓波峰焊接过程中的PCB浸入深度及驻留时间?如何测量?

■0330 焊料波峰形状是如何影响驻留时间（焊接时间）的?

■0331 波峰焊接通常是由哪几个基本子过程组成的?波峰焊接工艺的优化最关键的是优化哪几个参数?

■0332 如何优化波峰焊接PCB的驻留时间（焊接时间）?

■0333 如何优化波峰焊接中PCB的浸入深度?

■0334 在波峰焊接过程中优化助焊剂的涂覆质量及预热的温度和时间有何好处?

■0335 无铅波峰焊接的工艺性问题与有铅焊接有哪些不同?

■0336 SMA波峰焊接工艺存在哪些特殊性?

■0337 SMA波峰焊接中气泡遮蔽效应是如何形成的?

■0338 SMA波峰焊接中阴影效应是如何形成的?

■0339 请分析SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意的事项。

■0340 在SMA波峰焊接中如何选择贴片粘胶?

■0341 最常用的SMA波峰焊接所采用的双波峰组合有哪几种?

■0342 试分析正确进行波峰焊接工艺窗口设计的重要性，与波峰焊接相关的窗口工艺参数主要有哪些?

■0343 为什么PCB上机焊接之前通常要进行烘干处理?烘干的温度和时间的窗口是多少?

■0344 某年的春天，在某产品生产焊接中发现有较严重的曝板现象，PCB供货方给出的处理措施是在170℃的温度下烘烤5h，你认为这样处置对吗?为什么?

■0345 SMA波峰焊接中助焊剂涂覆要特别关注哪些问题?涂覆量窗中通常控制在什么范围?

■0346 在波峰焊接预热中要特别关注哪些问题?为什么?

■0347 在波峰焊接中当使用松香基助焊剂时如何选择预热温度窗口?

■0348 在波峰焊接中当使用免清洗助焊剂时如何选择预热参数窗口?

■0349 在SMA和无铅波峰焊接中如何选择预热参数窗口?

■0350 影响焊接温度的主要因素有哪些?

■0351 在采用Sn37Pb焊料进行波峰焊接时，最佳的焊接温度为多少?

■0352 请给出波峰焊接中温度-时间曲线自动测试仪描绘出的温度-时间曲线的基本形状。

■0353 如何确定波峰焊接温度的优化范围?

■0354 如何选择波峰焊接中的夹送速度?

■0355 如何选择波峰焊接中的夹送倾角?

■0356 在波峰焊接中波峰过高或过低对波峰焊接效果将带来什么样的不利影响?适宜的窗口宽度是多少?

■0357 什么叫压波深度?如何确定压波深度的窗口范围?

■0358 选择波峰焊接的冷却方式要考虑哪些因素的影响?

■0359 强调波峰焊接工艺过程控制有何意义?

■0360 为什么说波峰焊接工艺过程必须受控?

■0361 对PCB可焊性的监控应关注哪些方面?

■0362 什么叫波峰焊接设备的工序能力系数（C

■0363 如何监控助焊剂的涂覆质量?

■0364 在波峰焊接中如何实施对波峰焊接温度曲线的监控?

■0365 如何选择波峰焊接用焊料合金?

■0366 焊料中常见的金属杂质的成分有哪些?它们对焊接性能有哪些影响?

■0367 什么叫回收利用的焊料?波峰焊接中使用这种品位的焊料存在哪些隐患?

■0368 波峰焊接中焊料槽杂质污染的主要来源及其危害有哪些?

■0369 防止有铅波峰焊接中焊料槽污染主要有哪些对策?

■0370 防止无铅波峰焊接中焊料槽污染主要有哪些对策?

■0371 在无铅波峰焊接中如何抑制Cu的积累?

■0372 波峰焊接工艺中的净化技术包括哪些内容?其主要任务是什么?

■0373 波峰焊接前的净化工作对确保波峰焊接效果有何重要意义?

■0374 波峰焊接后采取净化技术的意义和目的是什么?你在工作中曾遭遇过哪些教训?

■0375 在波峰焊接（特别是无铅波峰焊接）中采用氮气保护的目的是什么?如何评估其经济性?

■0376 PCB波峰焊接后常用的清洗方法有哪些?

第3章 SMT与再流焊接

3.1 SMT

■0377 什么叫SMT?为什么SMT一经问世便得到了电子产业界的普遍接受、认同及推广应用?

■0378 产品采用SMT后，能使产品获得哪些优势?

■0379 什么叫表面安装组件（SMA）?请描述表面安装组件生产线的基本工艺过程及基本设备配置。

■0380 作为SMA生产线关键工序的焊膏印刷的工艺要素有哪些?

■0381 对作为SMA生产线的关键工序的搭载SMC/SMD的贴装机的基本技术要求有哪些?

■0382 请描述SMA的主要生产线线体类型。

■0383 适合于高密度组装的SMT生产线型有哪几种方案?各有何优缺点?

3.2 再流焊接技术

■0384 什么叫再流焊?它有何特征?

■0385 请描述再流焊接的物理、化学过程以及过程中应关注的问题。

■0386 请描述再流焊接过程中焊膏的再流行为。

■0387 请描述再流焊接过程中的温度-时间特性。

■0388 目前SMA再流焊接方法如何分类?

■0389 对再流焊接设备的基本要求有哪些?

■0390 试分析远红外线加热再流焊法的基本原理、优缺点及设备的典型构成。

■0391 试分析强制热风对流加热再流焊法的基本原理、优缺点及设备的典型构成。

■0392 试分析远红外线-热风复合加热再流焊法的基本原理、优缺点及设备的典型构成。

■0393 试分析气相再流焊法的基本原理、优缺点及设备的典型构成。

■0394 试分析激光再流焊法的基本原理、优缺点。

■0395 从工业生产应用角度看对再流焊接设备有哪些质量要求?

■0396 由有铅再流焊向无铅再流焊转换需要研究解决哪些问题?

■0397 从温度曲线看无铅再流焊接与有铅再流焊接有哪些不同的考虑因素?

■0398 从温度曲线升温区看无铅再流焊接与有铅再流焊接有哪些不同的考虑因素?

■0399 从温度曲线快速升温区（助焊剂浸润区）看无铅再流焊接与有铅再流焊接有哪些不同的考虑因素?

■0400 从温度曲线再流区看无铅再流焊接与有铅再流焊接有哪些不同的考虑因素?

■0401 从温度曲线冷却区看无铅再流焊接与有铅再流焊接有哪些不同的考虑因素?

■0402 在考虑无铅再流焊接设备的主体部分时应关注哪些技术问题?

■0403 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的热量传递效率问题?

■0404 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的炉温控制的精细化问题?

■0405 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的受控冷却系统问题?

■0406 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的氮气保护问题?

■0407 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的助焊剂流动管理及挥发物的处理问题?

■0408 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的能量消耗问题?

■0409 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的传输系统问题?

■0410 如何考虑对无铅再流焊接设备主体部分的强制对流和循环控制系统问题?

■0411 元器件封装的高密度化对再流焊接设备带来了哪些问题及要求?

■0412 元器件组装的高密度化是如何导致再流焊接设备热传导效率降低的?

■0413 元器件组装的高密度化是如何导致再流焊接设备焊接密脚器件（μBGA、CSP）焊接缺陷率明显上升的?

■0414 在考虑再流焊接高密度组装的SMA时可选择哪些措施来改善组件上温度梯度分布的不均匀性?

■0415 试分析强制对流（热风）加热的机理及其应用效果。

■0416 试分析红外线（IR）辐射加热的机理及其应用效果。

■0417 试比较热风加热和红外线加热的特点。

■0418 BGA封装形式对再流焊效果有哪些影响?

■0419 BGA封装体在再流焊接中由于加热温度梯度分布的不均匀性会带来哪些危害?

■0420 请比较纯热风对流加热与“IR+热风”复合加热的加热效果。

■0421 μBGA、CSP在热风加热再流炉中再流焊接冷焊率较高的原因是什么?

■0422“IR+热风”复合加热改善热转换效率和加热均匀性的机理是什么?

■0423 实现再流焊接的自动工艺过程监控有何意义?如何监控?

■0424 在什么情况下可采用N

■0425 在进行双面再流焊接时如何规避二次再流时可能发生的掉片问题?

■0426 如何实施对柔性基板的再流焊接?在焊接过程中需关注什么问题?

■0427 如何妥善处理长时间连续运行的再流焊接设备运行的可靠性?

■0428 目前普遍采用的在炉膛内垂直强制热风对流再流焊接设备尚需改善哪些问题?

■0429 请分析水平强制热风对流焊接设备的工作原理及其特点。

■0430 VPS是20世纪80年代早期的优选工艺，然而在80年代后期VPS 几乎销声匿迹，请问原因是什么?

■0431 请分析在无铅再流焊接中气相再流焊接（VPS）东山再起的原因是什么?

■0432 在无铅应用中VPS再流焊法与IR、强制热风对流等再流焊法相比，它表现了哪些优势?

3.3 PCBA组装设计再流焊接的DFM要求

■0433 为什说DFM是贯彻执行相关产品焊接质量标准的前提?

■0434 如何划分电子产品的组装类型?

■0435 在什么情况下可选用SMT?

■0436 在SMA的组装布局中应如何考虑元器件的安装间隔?

■0437 在进行SMA元器件的排放布局时应如何考虑其方向性?在处理单、双两面板时主要应关注什么问题?

■0438 从便于清洁的角度出发应如何确定元器件的最小离板高度?

■0439 在进行SMA排放布局时如何设计基准点（MARK点）?

■0440 设计基准点标记时应遵循哪些设计规格?

■0441 在进行SMA的PCB布线设计时应关注哪些问题?

■0442 在进行SMA的PCB布线设计时应遵循哪些原则?

■0443 在进行SMA的PCB布线设计时如何确定导线宽度与空隙?

■0444 在设计PCB表面导线时应遵守哪些规则?

■0445 在设计多层PCB内层导线时应关注哪些问题?

■0446 再流焊接对PCB焊盘设计的工艺性要求有哪些?

■0447 在设计再流焊接用PCB的焊盘、导线、导通孔的连接时应注意哪些问题?

■0448 阻焊剂掩膜（SMD）与金属直接成形（NSMD）焊盘各有哪些优缺点?

■0449 在高密度组装的情况下对焊盘之间的导线采取阻焊剂掩膜起什么作用?掩膜时要注意什么?

■0450 如何根据0402矩形片电阻的特征尺寸设计其PCB上的安装焊盘?

■0451 如何根据0402矩形片式电容器的特征尺寸设计其PCB上的安装焊盘?

■0452 如何根据0805 圆柱形元件的特征尺寸设计其PCB上的安装焊盘?

■0453 设计PLCC在PCB上的安装焊盘时要特别关注哪些问题?

■0454 当PCB采用拼板结构时应注意哪些问题?

■0455 在PCB上进行SMA安装设计时对元器件布置的工艺性有哪些要求?

■0456 SMA安装设计时为什么要关注元器件的选型及其外形结构参数?

■0457 在进行SMA的安装设计时，对安装空间及制造上有哪些要求?

■0458 细间距球栅阵列（FBGA）是如何定义的?FBGA和细间距CSP的封装结构参数是如何分布的?

■0459 对采用BGA的PCB焊盘图形设计工艺性有哪些规定?

■0460 对采用BGA的PCB导线宽度设计工艺性有哪些规定?

■0461 如何设置BGA的对位符号和针脚＃1的识别符?

■0462 在BGA的安装设计时如何正确处理导通孔的尺寸和位置?

■0463 在BGA的安装设计时如何正确处理导通孔的填充?

■0464 焊盘中的导通孔对可靠性有无影响?

3.4 再流焊接的物化过程

■0465 请描述再流焊接工艺过程及其注意事项。

■0466 请描述BGA/CSP再流焊接过程中焊点形成的典型物理过程。

■0467 请描述BGA、CSP器件在再流焊接过程中所发生的沉降现象。

■0468 为什么说BGA、CSP再流焊接温度控制对确保焊接效果是非常重要的?

3.5 再流焊接工艺及再流焊接温度曲线

■0469 如何确认焊前应调节的工艺参数和检查的项目?

■0470 影响SMA组装质量的工艺因素有哪些?

■0471 SMA安装密度是如何影响再流温度曲线的?

■0472 为什么在再流焊接时要对器件的封装尺寸做些限制?

■0473 热容量不同的元器件为什么会构成对再流升温特性的影响?

■0474 正确设置再流焊接温度曲线对确保再流焊接质量有何意义?

■0475 定制再流焊接温度曲线时要事先考虑好哪些问题?

■0476 定制再流焊接温度曲线的依据有哪些?

■0477 目前可作为再流焊接温度曲线设计依据的方法是什么?

■0478 当以生产节拍为依据来定制再流焊接温度曲线时，如何确定传送速度?

■0479 当以生产节拍为依据来定制再流焊接温度曲线时，如何确定并设置各温区的温度?

■0480 以生产节拍为依据并已确定传送速度及各温区的温度后，如何在设备上实现此温度曲线并分析其结果?

■0481 当以均热时间为依据来定制再流焊接温度曲线时，如何确定传送速度?

■0482 以均热时间为依据并已确定传送速度后，如何在设备上实现此温度曲线并分析其结果?

■0483 对以生产节拍或均热时间为依据而定制的再流焊接温度曲线，如何测定并修正它?

■0484 什么叫升温-保温-峰值温度曲线?它有何特点?如何控制?

■0485 什么叫线性温度曲线?线性温度曲线有什么特点?如何控制?

■0486 什么叫梯形温度曲线（延长峰值温度）?梯形温度曲线有什么特点?

■0487 再流焊接工艺参数包含哪些分类和项目?

■0488 如何选择再流焊接设备机器参数中的工艺能力系数（C

■0489 在选择再流焊接设备机器参数中的传送带速度时要关注哪些问题?

■0490 在选择再流焊接设备机器参数中的加热区温度时要关注哪些问题?

■0491 如何确定再流焊接中再流区的峰值温度窗口?

■0492 确定再流焊接设备冷却单元的冷却速率时主要考虑哪些因素?

■0493 再流焊接工艺过程控制的意义是什么?

■0494 再流焊接工艺过程控制中需要控制的工艺要素有哪些?

■0495 再流焊接温度分布曲线对焊接效果有哪些影响?如何抑制?

■0496 在再流焊接工艺过程控制中，如何综合评估和处理好惰性气氛保护问题?

■0497 在采用氮气保护气氛进行再流焊接时，有哪些措施可用来降低氮气的消耗量?

3.6 异形元器件组装中的PTH孔再流焊（PIHR）

■0498 请分析PIHR发展的背景及其优势。

■0499 请分析PIHR工艺的适用范围。

■0500 推广应用PIHR工艺时应关注哪些问题?各有何优缺点?

■0501 影响PIHR结合部可靠性的因素有哪些?

■0502 如何计算获得理想焊点的焊膏体积?

■0503 当使用PIHR工艺时如何设计PTH孔与焊盘的尺寸?

■0504 当使用PIHR工艺时如何设计焊盘与周边相邻导体的间隙?

■0505 当使用PIHR工艺时如何确定焊膏的添印量?

■0506 当使用PIHR工艺时如何考虑PIHR再流焊点的电气测试?

■0507 当使用PIHR工艺时如何考虑PTH孔与引线间的最小间隙?

■0508 当使用PIHR工艺时如何确定引脚形状和引脚长度?

■0509 当使用PIHR工艺时如何确定钢网开口?

■0510 当使用PIHR工艺时如何确定钢网的厚度?

■0511 如何确定开口之间的最小距离?

■0512 在PIHR工艺中采用钢网印刷工艺时有何特点?

■0513 在PIHR工艺中采用钢网印刷工艺时，常采用的钢网有哪几种类型?它们各有何特点?

■0514 在PIHR工艺中采用自动点焊膏工艺有何特点?

■0515 在PIHR工艺中采用预留汽缸的方法有何特点?

■0516 如何确定组件的离板高度?它常受哪些因素影响?

■0517 在焊膏印刷时如何考虑PTH孔的填充性?

■0518 在焊膏印刷时如何考虑相邻间距的印刷问题?

■0519 如何评估PIHR焊点的可接受性质量标准?

第4章 现代电子装联工艺过程控制

4.1 电子装联工艺过程控制概论

■0520 什么叫“工艺过程”?随着现代产品技术的发展，“工艺过程”获得了哪些新的内涵?

■0521 什么叫“工艺过程控制”?从追求“零缺陷”制造理念出发应如何开展工艺过程控制?

■0522“工艺过程控制”应如何入手?为什么说未来“产品质量控制”必须要以产品生产过程中的“工艺过程控制”作为主要手段?

■0523 工艺过程控制的要素包括哪些方面的内容?

■0524 在实施工艺过程控制中“人”的价值如何体现?评估标准有哪些?

■0525 从“工艺过程控制”角度看什么样的工艺设备是最好的设备?

■0526 从“工艺过程控制”角度看应关注工艺设备的哪些特性?如何选购自己所要求的设备?

■0527 电子产品装联工艺中所能用到的物料有哪些?如何对这些物料的质量进行控制?

■0528 进行“工艺过程控制”的内容是什么?先进的工艺规程体现在哪些方面?

■0529 如何管理工艺过程中所用的各种测量工具?

■0530 电子产品制造过程中为什么要关注环境?此处的环境包含哪些含义?

■0531 电子产品制造过程中良好工作环境的标志是什么?

■0532 工艺过程控制应关注哪些具体事项?目前最广泛采用的控制工具是什么?

■0533 SPC是如何对过程实施控制的?

■0534 SPC常用的数据和图表有哪些?

■0535 控制图应包含哪些基本参数和统计模式?

■0536 什么叫C

■0537 产品生产活动与企业的运营目标有何关联?请举例说明。

■0538 为什么工艺过程控制特别强调不能有不良品发生?为什么说消除缺陷首先要将潜在的缺陷显现出来?

■0539 为什么一个企业要尽力追求产品的零缺陷生产?

■0540 有人说“产品检验就是要发现产品缺陷”，这种说法对吗?

■0541 为什么说“工艺过程控制”要更多关注检测过程，而不是检测缺陷?

■0542 你如何理解执行“工艺过程控制”动作和措施的目的?

■0543 在“工艺过程控制”中如何正确地分离变异的原因?

■0544 在“工艺过程控制”中能用来描述变异的工具有哪些?

■0545 如何正确定义检查过程?检查通常可区分为哪三种基本模式?

■0546 你认为“监测”与“检查”本质上有哪些不同?

■0547 在电子产品生产中常见的产生缺陷的原因有哪些?

■0548 在“工艺过程控制”中常见的误区有哪些?

■0549 什么叫FPY?它与DPMO有什么不同?

■0550 在“工艺过程控制”中常采用什么图来反映一种长期趋势信息?设计该图的理念是什么?

■0551 什么叫MPM?推广采用MPM有什么现实意义?

■0552 为什么说生产制造中的闭环信息反馈，是达到最大产量，实现“零返修”、“零废品”的重要措施?

■0553 产品生产制造中实施对元器件、PCB和工艺的可追溯性管理包括哪些内容?

4.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求

■0554 什么叫“正常气象环境”?“正常气象环境”与现代电子产品的实际生产环境有什么不同?

■0555 为什么要规定电子制造的室内温度?最佳室内温度是如何获得的?

■0556 现代电子装联场地的环境湿度是如何规定的?规定时要关注哪些问题?

■0557 气压的变化对高密度电子组装质量有何影响?如何抑制?

■0558 什么叫“脏污”及“脏污控制”?空气中的污染物通常包含哪些化学成分?

■0559 空气洁净度是如何分级的?

■0560 空气中的粉尘及脏污物对现代电子装联工艺过程有哪些危害?如何抑制?

■0561 工作环境中噪声大了会产生哪些危害?如何防治?

■0562 在电子组装场地对照明和电磁环境有哪些规定?

■0563 静电是如何产生的?静电有哪些危害?

■0564 电子产品在制造中是如何产生静电的?

■0565 对现代电子装联工作场地的防静电技术指标有哪些要求?

■0566 请分析静电的防护原理，静电监测通常要使用哪些仪器?

4.3 现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法

■0567 为什么说在进入到微组装时代对产品质量的监控就只能依靠科学而精细的工艺过程控制了?

■0568 现代电子装联工艺过程控制主要凸显了哪些特点?为什么 6σ能成为整个制造行业公认的在可重复性方面的黄金标准?

■0569 工艺过程控制的精度与重复性之间存在什么样的关系?

■0570 如何确定过程控制中的精度?正态分布曲线是如何反映标准偏差与设备精度和可重复性的关系的?

■0571 请举例说明在工艺过程控制中的“必然事件”和“随机事件”。

■0572 什么叫随机事件的统计规律?

■0573 随机变量有什么特点?它如何分类及定义?

■0574 如何用“概率分布”来描述离散型随机变量的总体规律性?离散型随机变量有哪两种分布?

■0575 二项分布是如何描述的?

■0576 泊松分布是如何定义的?

■0577 什么叫连续随机变量的分布函数?它具有哪些特性?

■0578 什么叫连续型随机变量的分布密度?它具有哪些特性?

■0579 请举例说明什么是正态分布。

■0580 正态分布密度曲线有哪些特征?正态分布的两个参数μ和σ表示了什么意义?

■0581 6σ在工艺过程控制中有哪些重要的应用?

■0582 6σ方法的基础是什么?6σ在工艺过程控制中是如何发挥作用的?在正态分布曲线上如何定义DPMO?

■0583 什么叫过程的变异性?通常过程变异可分成哪两类?

■0584 什么叫过程能力（PC）?过程能力与生产能力有什么不同?

■0585 什么叫过程（工序）能力指数C

■0586 如何进行工序能力分析?

■0587 根据工序能力指数C

■0588 C

■0589 如何计算单侧过程能力指数?

■0590 如何计算双侧公差限的过程能力指数?什么叫生产中心的漂移?如何减小漂移?

■0591 工序能力分析包括哪些内容?为什么要进行这些分析?

■0592 σ水平Z是如何定义的?

■0593 请描述过程能力、DPMO、DPO及公差相互间的关系。

■0594 6σ在工艺过程控制中有什么作用?

■0595 请列举最典型的6σ在工艺过程控制中的成功应用事例。

■0596 如何正确理解现代电子装联工艺装备的精度和重复度?举例说明之。

■0597 举例说明如何正确理解设备6σ能力与ppm的关系。

■0598 下述情况是涉及工艺能力还是对位能力?

■0599 如何计算元器件的DPMO?

■0600 如何计算焊端（焊点）的DPMO?

■0601 如何计算贴装的DPMO?

■0602 在计算DPMO时如何计算综合制造指标（综合DPMO

■0603 在计算DPMO时如何正确地判断缺陷及划分归类原则?

■0604 在计算DPMO时对缺陷判断及归类时需要注意哪些问题?

■0605 试举例说明在计算DPMO时对缺陷判断及归类的应用。

4.4 现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制（SPC）

■0606 请说明SPC的定义、基本原理及其作用。

■0607 SPC目前在电子产品生产中的应用现状怎样?

■0608 如何定义SPC中常用的名词术语，如总体、样本、计量数据、计数数据、均值、极差、方差、临时控制限、自然控制限、规格限、工序能力指数C

■0609 工艺受控状态的定量分析包括哪些技术内容?在SPC应用中经常会出现哪些误区?

■0610 SPC与传统SQC的最大不同点是什么?

■0611 有效的SPC应循什么样的步骤依序进行?

■0612 SPC的优势表现在哪些方面?

■0613 什么叫控制图?控制图的结构包含哪些组成和内容?

■0614 常用的控制图可分成哪些类?控制图有哪些作用?

■0615 如何绘制并使用控制图?

■0616 请描述过程受控与过程稳定及其诊断准则。

■0617 均值-极差（■-R）控制图是一种什么用途的图?如何确定其中心线和控制限?

■0618 均值-极差（■-s）控制图是一种什么用途的图?如何确定其中心线和控制限?

■0619 单极-移动极差（X-R

■0620 不合格品率控制图（P图）的设计原理是什么?如何确定其中心线和控制限?

■0621 缺陷数控制图（C图）的设计原理是什么?如何确定其中心线和控制限?

■0622 如何修订控制图?需要注意哪些事项?

■0623 应用实例——如何用SPC改进焊膏印刷工艺过程控制?

■0624 在工艺过程控制中采用专业统计过程控制软件可获得哪些方面的明显效益?

■0625 在确保产品质量中配备在线与离线SPC软件意义重大，它们在工艺过程控制中是如何发挥作用的?

4.5 焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制

■0626 为什么说焊膏印刷工艺是整个SMT工艺流程中的关键工序?它是如何影响焊膏印刷工艺质量的?

■0627 目前在电子制造业界最常用焊膏印刷设备主要有哪两大系列?

■0628 选择焊膏印刷设备时应关注哪些问题?

■0629 进行模板设计时最重要的控制节点参数及其基本要求是什么?

■0630 进行模板设计时主要要确定的参数及其应关注的问题有哪些?

■0631 什么叫焊膏释放率?影响焊膏释放率的因素有哪些?

■0632 什么叫模板的宽厚比及面积比?设计时对宽厚比和面积比的控制要求是什么?

■0633 焊膏释放可接受的设计原则是什么?它们之间有什么细枝末节的关系?请举例说明。

■0634 在电子制造业界模板常规开孔形状有哪些?如何根据不同情况灵活运用这些开孔形状?

■0635 模板上常规开孔位置、尺寸与焊盘位置和尺寸之间存在什么关系?

■0636 印刷胶水模板常规开孔位置及形状有哪几种?

■0637 常见的模板开孔侧壁的形状有哪些?它们对焊膏的释放有何影响?

■0638 为什么要使用台阶模板?台阶模板常有哪些类型?

■0639 如何设计台阶模板及改善焊膏的释放?

■0640 如何运用焊盘和开孔内壁面积计算的经验公式来获得最好的焊膏释放?

■0641 目前最常见的模板制造技术有哪几种?试比较它们的优缺点。

■0642 请描述化学蚀刻模板制造工艺的特点、工艺过程、存在的问题及解决方法。

■0643 激光切割是一种什么工艺?其最终获得的孔的形状和光滑度受哪些因素影响?请分析激光切割的优缺点。

■0644 电铸成形属于一种什么工艺?加工上有何特点?

■0645 在模板制造中为什么要采用电抛光?电抛光是如何实现的?

■0646 化学蚀刻模板、激光切割模板及电铸成形模板三种制造工艺各有什么特点?

■0647 在焊膏印刷中常用的刮刀（刮板）有哪几种形状?各有何特点?

■0648 如何根据所用网板选用刮刀?

■0649 金属刮刀有哪些优点?

■0650 刮刀结构是如何影响焊膏印刷中的释放量的?

■0651 从焊膏印刷的工艺性看如何根据钢网开口尺寸来选择焊膏的类型（焊膏焊料的粉粒度）?

■0652 焊膏印刷准备工序包括哪些内容?

■0653 搅拌过程如何控制?

■0654 印刷前为什么要对PCB板面进行洁净处理?

■0655 进行焊膏印刷操作时对刮刀压力的大小有哪些经验数据可供借鉴?

■0656 进行焊膏印刷操作时对印刷速度的大小有哪些经验数据可供借鉴?

■0657 进行焊膏印刷操作时对刮刀印刷角度、刮刀印刷行程距离和刮刀宽度有哪些经验数据可供借鉴?

■0658 进行焊膏印刷操作时对模板与PCB焊盘分离速度有哪些经验数据可供借鉴?

■0659 焊膏印刷厚度精度的可接受条件是什么?如何微调?

■0660 进行焊膏印刷时，为什么要对PCB底面进行支撑?如何支撑?

■0661 在焊膏印刷中对基准点识别、印刷闲置时间、擦网要求等方面各有什么要求?

■0662 在焊膏印刷中对滚动高度、焊膏黏度等方面各有什么要求?

■0663 印刷工艺过程控制要素主要有哪些?

■0664 为什么要对操作人员进行培训?如何培训?

■0665 为什么要对焊膏印刷工艺参数进行优化?工艺参数优化包括哪些内容?

■0666 为什么要定期对焊膏印刷设备进行检验和保养（PM）?如何进行?

■0667 为什么要对焊膏印刷的工艺窗口进行定义?如何定义?

■0668 为什么要检测印刷设备的过程能力系数（C

■0669 如何使用SPC进行数据分析来实施过程控制?

■0670 描述焊膏印刷工艺过程控制的目的及方法。

■0671 电子产品大批量生产中，焊膏印刷工艺过程数据的获得主要有哪几种方法?如何利用获取的数据对焊膏印刷过程进行监控?

■0672 为什么要对焊膏印刷工艺过程进行连续实时监测?如何监测?

■0673 为什么要保持PCB工艺文件的稳定性?如何保持?

■0674 对焊膏印刷的质量控制有哪些要求?

■0675 影响焊膏印刷不良的因素主要有哪些?

■0676 模板质量是如何影响焊膏印刷质量的?

■0677 焊膏印刷工艺参数是如何影响焊膏印刷质量的?

■0678 焊膏印刷设备精度、孔的位置精度及工作环境等是如何影响焊膏印刷质量的?

■0679 刮刀与模板间的运动方向和速度对焊膏印刷质量会有何影响?

■0680 刮刀压力是如何影响焊膏印刷质量的?

■0681 在生产中有时会发生在正确的压力下刮刀刮过后，模板上还会残留着焊膏，其原因是什么?

■0682 模板开孔图形区在模板上如何布局?

■0683 在焊膏印刷过程中常见的缺陷有哪些?

■0684 在焊膏印刷过程中造成焊膏印刷量不良的原因是什么?

■0685 在焊膏印刷过程中造成焊膏渗透的原因是什么?

■0686 在焊膏印刷过程中造成焊膏塌落的原因是什么?

■0687 在焊膏印刷过程中造成焊膏拉尖的原因是什么?

■0688 在焊膏印刷过程中造成焊膏偏移的原因是什么?

■0689 在焊膏印刷过程中造成焊膏凹坑的原因是什么?

■0690 如何处理印刷不良的PCB?

4.6 表面贴装工程（SMA）及贴装工艺过程控制

■0691 请阐述SMA的定义、特点及SMA对PCB的要求。

■0692 请描述高密度互连技术未来的发展特点，它对贴装机精度提岀了哪些要求?

■0693 现代封装技术的发展对贴装设备的适应性要求有哪些?

■0694 请分析现代贴装设备发展的特点。

■0695 常用的贴装机通常有哪几种分类方法?

■0696 转塔型贴装机的工作原理是什么?有哪些优缺点?对元器件位置与方向有哪些调整方法?

■0697 拱架型贴装机的工作原理是什么?有哪些优缺点?对元器件位置与方向有哪些调整方法?

■0698 平行贴装结构的工作原理是什么?有哪些特点?

■0699 请简要介绍“IPC-9850表面贴装设备性能检测方法”的基本内容要点。

■0700 对期望的贴装机能力指数C

■0701 对元器件贴装工艺过程控制有哪些基本要求?

■0702 试说明元器件贴装前的准备工作内容及其要求。

■0703 请分析贴装工序工艺过程控制流程。

■0704 在生产过程中影响贴装工艺能力系数C

■0705 请说明贴装工艺过程能力的测评及控制方法。

■0706 影响贴装质量的工艺因素主要有哪些?

■0707 贴装高度（h）及贴装压力是如何影响贴片质量的?

■0708 在贴装中真空吸力是如何形成的?它是如何影响贴片质量的?

■0709 请分析在贴装中吹气是如何形成的及其作用，如何决定贴装速度?

■0710 在贴装中PCB弯曲是如何影响贴片质量的?

■0711 试分析焊膏印刷偏移和元器件贴装位置偏移的综合作用对贴片质量的影响。

4.7 刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制

■0712 刚性印制背板组装中所采用的接合、接续技术是如何分类的?

■0713 什么叫接触电阻?接触电阻有何特性?

■0714 什么叫压接连接?压接连接有何优点?

■0715 试分析压接工艺的应用和压接的特点。

■0716 说明压接连接的结构类型及压接端子的特点。

■0717 压接连接的机理是什么?

■0718 请描述连接器和PCB金属化通孔之间在压接中它们的变形过程，如何控制好压力?

■0719 在压接工艺中推行压接工艺过程控制有何意义?

■0720 请阐述绕接的定义及应用。

■0721 请解释绕接连接的原理，对绕接连接点的端子和线材有何要求?

■0722 请分析绕接过程中的受力状态，操作中要关注什么问题?

■0723 请分析和评价绕接连接的可靠性。

■0724 绕接有哪些优缺点?

■0725 在绕接工艺中如何选用线材与端子材料?

■0726 请描述绕接连接的工艺过程。

■0727 对卷绕连接工艺过程控制有哪些要求?

4.8 电子组件防护与加固工艺过程控制

■0728 请分析电子组件防护加固的目的和防护加固的内容。

■0729 气候环境防护加固工艺措施有哪些?

■0730 防热加固工艺措施有哪些?

■0731 机械应力环境的防护加固工艺措施有哪些?

第5章 现代电子装联工艺可靠性

5.1 现代电子装联工艺可靠性概论

■0732 为什么要对电子产品的性能分级?IPC标准建立了哪三个终端产品等级?

■0733 电子产品的最终使用类型有哪些?它们各有何要求?

■0734 现代电子产品制造具有哪些特点?电子制造工艺可靠性是如何被凸显出来的?

■0735 随着微组装技术的引入产品的“可靠性”包含了哪四大要素?

■0736 什么叫缺陷?什么叫故障?如何定义现代电子装联工艺可靠性问题?

■0737 现代电子制造工艺可靠性的工程问题主要表现在哪些方面?

■0738 现代电子装联工艺可靠性具有哪些特点?

■0739 何谓拉普拉斯方程?它在研究焊点缺陷中有哪些作用?

■0740 何谓杨（Young）公式?它在研究焊料润湿被焊面过程中有何作用?

■0741 何谓Dupre公式?它在研究焊料润湿被焊面过程中有何作用?

■0742 什么叫威布尔分布?威布尔分布在研究焊点失效方面有何作用?

■0743 评价“可靠性”可用哪些指标?什么叫MTTF和MTBF?

■0744 什么叫失效率λ（t）?

■0745 何谓失效率（λ（t））曲线（浴盆曲线）?曲线构造分成哪三个阶段?

■0746 什么叫“早期失效期”?如何规避早期故障期?

■0747 什么叫“偶发失效期”?“偶发失效期”有何特点?

■0748 什么叫“耗损失效期”?“耗损失效期”有何特点?

■0749 现代电子装联工艺可靠性的研究对象包括哪些特点和内容?

■0750 研究现代电子装联工艺可靠性有何现实意义?

5.2 影响现代电子装联工艺可靠性的因素

■0751 简述现代电子装联焊接过程中所发生的基本物理现象。

■0752 焊接条件合适与否是如何影响焊接接续部的可靠性的?

■0753 在被焊接连接的界面附近所发生的晶粒组织和结构是如何影响焊接结合部的可靠性的?

■0754 柯肯多尔效应及黑色焊盘现象有何危害?如何规避?

■0755 焊点冷却过程中条件若不合适将给焊点带来哪些危害?

■0756 产品的使用条件对焊接制造的可靠性有哪些影响?

■0757 焊点在用户服役期间发生故障的主要原因有哪些?

■0758 从可靠性看对电子元器件引脚材料有哪些技术要求?

■0759 经过长期使用中的可靠性验证优选的元器件引脚用材料的主要类型有哪些?

■0760 请比较和评价目前国内外电子业界所用PCB镀层的综合特性的优劣。

■0761 试分析储存期对可焊性有哪些不利的影响?是如何形成的?如何规避?

5.3 焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响

■0762 什么叫焊接界面?焊接界面的物理、化学状态对焊接的可靠性有何影响?

■0763 影响IMC生长的因素主要有哪些?不合适的IMC有何危害?

■0764 温度是如何影响IMC的生长的?如何规避其不良影响?

■0765 反应时间是如何影响IMC的生长的?如何规避其不良影响?

■0766 焊料中Sn的浓度是如何影响IMC的生长的?

■0767 焊料成分是如何影响IMC的生长的?

■0768 被焊母材涂层种类是如何影响IMC的生长的?

■0769 IMC是如何影响焊点强度的?

■0770 在焊接中IMC的生长过程是怎样的?如何评估IMC的生长状态?

■0771 IMC厚度对焊点可靠性有何影响?

■0772 IMC微组织结构是如何影响焊点可靠性的?

5.4 环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固

■0773 湿度是如何形成的?它对电子产品性能有哪些不利影响?

■0774 什么叫物体的吸湿性和吸附作用?请描述不同材料吸湿和吸附的物理化学过程。

■0775 热和冷是如何对电子产品性能构成影响的?

■0776 大气压力是如何对电子产品性能构成影响的?

■0777 日光和灰尘是如何对电子产品性能构成影响的?

■0778 试说明大气中腐蚀性元素和气体的种类及其容许的浓度，它们各有什么危害?

■0779 大气中腐蚀有哪几种类型?

■0780 各种形式的大气腐蚀各有何特点?

■0781 在天然水介质中的腐蚀对设备有哪些危害?设备材料在水中的腐蚀速度受哪些因素影响?

■0782 什么叫接触腐蚀?请分析接触腐蚀的形成机理及其影响因素。

■0783 常见的金属腐蚀的类型有哪些?

■0784 焊接接头部的化学性质最关注的是什么?请举例说明金属的电化学腐蚀反应中的氧化反应和还原反应及还原剂和氧化剂。

■0785 什么叫电化学腐蚀?请解释金属的电化学腐蚀机理。

■0786 请解释金属氧化（化学腐蚀）的离子-电子机理。

■0787 什么叫金属的电动序?从电动序的排列上可以反映出金属的一些什么特性?

■0788 请列举非金属F、Cl、Br、I、O

■0789 电极电位的存在对焊接连接部的可靠性将带来什么危害?

■0790 请描述工艺可靠性加固的目的和内容。

■0791 为什么要对防潮湿进行可靠性加固?如何加固?

■0792 为什么要对防盐雾进行可靠性加固?在工程上对防盐雾和防霉菌常采取哪些加固措施?

■0793 对在寒冷和热环境下工作的设备可采取哪些加固措施?

■0794 对在低大气压力环境下工作的设备如何加固?

■0795 对在机械应力环境下工作的设备工艺上如何加固?

■0796 为什么说免清洗助焊剂残余物存在着潜在的危险性?

■0797 助焊剂残余物如何分类?如何预防其对可靠性的影响?

5.5 理想焊点的质量模型及其影响因素

■0798 为什么说软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源?

■0799 理想焊点界面结构的质量要求主要有哪些?

■0800 强调低的PCB基板Z轴方向的CTE值对理想焊点的形成有何重要意义?

■0801 平整且厚度合适的均匀的IMC层对构成理想焊点的贡献在何处?

■0802 Cu-Sn界面IMC是如何生长的?解释其在生长过程中使IMC增厚的机理。

■0803 Ni-Sn界面IMC是如何生长的?解释其在生长过程中使IMC增厚的机理。

■0804 一侧为Cu而另一侧为Ni的界面IMC是如何生长的?解释其在生长过程中使IMC增厚的机理。

■0805 影响IMC生长的主要因素有哪些?如何规避IMC厚度不良所带来的影响?

■0806 界面体内粒度<100nm的微细强化粒子是如何影响理想焊点质量的?如何规避其不良影响?

■0807 影响在焊点内获得微细强化粒子的因素有哪些?

■0808 偏析对焊点可靠性有何影响?如何规避其不利影响?

■0809 在焊点内常见的Pb偏析形式及其发生机理如何?

■0810 在焊点内常见的P偏析形式及其发生机理如何?

■0811 氧化膜的强弱是如何形成的?

5.6 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性

■0812 为什么有铅和无铅混合组装会成为当前电子产品制造中的主流工艺?

■0813 有铅与无铅混合组装中存在哪两种兼容性?它们是如何影响焊点质量的?

■0814 有铅与无铅组合的相容性应具备什么条件?

■0815 请介绍一下国外著名公司对混合组装合金焊点可靠性的试验结论。

■0816 请介绍一下Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估结论。

■0817 Intel对混合合金焊点可靠性试验中失效焊点的失效模式及失效机理分析如何?

■0818 Jennifer Nguyen等人对混合合金焊点的可靠性所做的综合评估怎样?

■0819 Jennifer Nguyen等人对混合合金焊点的可靠性试验结论是什么?

■0820 请归纳混合合金焊点的可靠性综合评估结论。

■0821 无铅、有铅混用下的高温可能对元器件带来哪些不利影响?

■0822 无铅、有铅混用对电气可靠性可能会带来哪些不利影响?

■0823 无铅、有铅混合组装对返修工艺将带来哪些不利影响?如何规避?

■0824 混合合金焊点的工艺可靠性如何设计?

■0825 有铅、无铅混合组装再流焊接时应注意哪些事项?

■0826 当BGA封装的SAC焊料球使用SnPb焊膏焊接时，基本使用的再流曲线有哪两种不同的方案?

■0827 如何对有铅、无铅混合组装再流焊接温度曲线进行优化?如何评估优化的效果?

5.7 电子产品无铅制程的工艺可靠性问题

■0828 什么叫无铅?请解释苛刻环境的定义，从有铅焊接到无铅焊接从系统性上应考虑哪些问题?

■0829 电子产品在实施无铅制程过程中存在哪些将影响工艺可靠性的问题?

■0830 无Pb焊点的可靠性问题主要来源于哪些方面?影响无Pb工艺可靠性的主要因素有哪些?

■0831 在无铅制程中焊料合金是如何影响焊点的可靠性的?

■0832 无铅制程会对元器件的可靠性带来哪些不利的影响?

■0833 在无铅制程中对PCB来说可能会带来哪些可靠性问题?

■0834 焊盘定义对焊点可靠性会有何影响?

■0835 单面焊接和双面焊接在可靠性方面存在哪些差异?

■0836 元器件引脚材料和元器件引脚电镀金属结合单个安装的可靠性怎样?

■0837 如何进行工艺可靠性设计?

■0838 如何从工艺流程上采取措施弥补有Pb焊料和无Pb焊料的差异所带来的对工艺可靠性的影响?

■0839 有Pb和无Pb状态下的炉温曲线参数有哪些不同?

■0840 无Pb焊点对环境的适应性如何?

■0841 在有环境机械负荷条件下对工艺可靠性会带来哪些影响?

■0842 导电阳极丝（CAF）及柯肯多尔空洞对无铅制程工艺可靠性会带来什么影响?

■0843 无Pb焊点的脆弱性表现在哪些方面?

■0844 无Pb焊点发生脆变的机理是什么?

■0845“黑盘”现象是如何影响焊点的脆弱性及脆变的?

■0846 如何正确评价空洞对焊点可靠性的影响?

■0847 为什么要进行无Pb焊点的质量试验?试验项目有哪些?

■0848 请介绍可靠性测试方法的主要内容及评估模型。

■0849 无铅焊点与有铅焊点在等温机械疲劳测试上谁优秀?

■0850 什么叫热机械疲劳?它在考核焊点的失效方面有何意义?

■0851 无铅SAC与有铅SnPb焊点可靠性的热疲劳特性谁优秀?

■0852 请比较SAC、Sn0.7Cu及SnPb三者焊接的焊点热疲劳特性的优劣。

■0853 在各种工程应用中热机械负荷失效的规律性是否属于可预测性的?请举例说明。

■0854 高温和高低温温度冲击试验对焊点可靠性有何影响?

■0855 BGA、CSP由有Pb到无Pb制程的可靠性变化有何规律?它说明了什么?

■0856 无Pb焊料在被施加振动、跌落或PCB被弯曲时其性能不如有Pb焊料的成因是什么?

■0857 无Pb及有Pb焊点内的合金层和微组织有何不同?这些不同对无Pb焊点和有Pb焊点的可靠性构成了怎样的影响?

■0858 无Pb再流焊接冷却速率问题是如何被提出来的?

■0859 冷却速率对无Pb焊料的影响是通过哪些方式表现出来的?

■0860 请举例说明在无Pb产品制造再流焊接中采用快冷的优势所在。

第6章 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析

6.1 概论

■0861 在产品制造中的缺陷主要表现在哪些现象上?有何特点?

6.2 虚焊

■0862 何谓虚焊?虚焊现象有哪些表现?

■0863 为什么说虚焊现象是导致电子产品焊点失效的第一杀手?请列举其危害。

■0864 虚焊形成的原因有哪些?如何预防?

■0865 PCB HASL-Sn涂层与再流焊接工艺温度特性不匹配是如何引发虚焊的?

■0866 CMD（ESD）器件引脚镀层与焊膏不匹配是如何引发虚焊的?

■0867 ENIG Ni/Au焊盘发生黑盘现象是如何引发虚焊的?

■0868 某PCBA芯片（BGA）因P偏析现象是如何引发焊点虚焊的?

6.3 冷焊

■0869 为什么在μBGA、CSP封装芯片再流焊接中冷焊现象有高发的趋势?

■0870 何谓冷焊现象?冷焊焊点有何特征?

■0871 冷焊焊点有何危害?

■0872 判断μBGA/CSP冷焊焊点的判据有哪些?

■0873 冷焊的预防措施有哪些?

■0874 某PCBA/BGA芯片再流焊接冷焊不良是如何发现及发生的?

■0875 试分析某通信终端产品用户服役期中伴生发生的虚焊和冷焊故障的原因。

6.4 桥连

■0876 什么叫桥连?桥连现象的主要外观表现、成因及规避措施如何?

■0877 为什么说桥连现象是自动化焊接中发生概率最高、成因最复杂的一种焊接缺陷?

■0878 桥连现象形成的机理是什么?

■0879 波峰焊接过程中最易形成桥连的区域是哪里?

■0880 波峰焊接中影响“桥连”现象发生的因素有哪些?

■0881 焊料波峰形状是如何影响桥连的形成的?

■0882 焊料波峰平整度是如何影响桥连的形成的?

■0883 温度是如何影响桥连的形成的?

■0884 相邻导线或焊盘间距是如何影响桥连的形成的?

■0885 基体金属表面净度是如何影响桥连的形成的?

■0886 焊料纯度是如何影响桥连的形成的?

■0887 助焊剂活性及预热温度是如何影响桥连的形成的?

■0888 PCB元器件安装设计不合理，板面热容量分布差异过大是如何影响桥连的形成的?

■0889 PCB吃锡深度是如何影响桥连的形成的?

■0890 元器件引脚伸出PCB的高度是如何影响桥连的形成的?

■0891 桥连现象的预防措施有哪些?

6.5 波峰焊接中常见的其他缺陷现象

■0892 波峰焊接中缺陷现象有何特点?常见的缺陷现象有哪些?

■0893 PTH孔填充不良的外观表现及其标准要求有哪些?

■0894 导致PTH孔填充性不良的因素及其不良表现有哪些?

■0895 简述波峰焊接中焊料透孔物理过程的数学描述。

■0896 助焊剂的有无及活性的强弱对PTH孔填充性有何影响?

■0897 影响PTH孔透孔不良的因素有哪些?

■0898 什么叫不润湿及反润湿?有何现象表现?

■0899 不润湿及反润湿形成原因是什么?如何规避?

■0900 焊点轮廓敷形不良的外观表现是什么样的?

■0901 焊点轮廓敷形不良的形成原因是什么?如何规避?

■0902 针孔和吹孔各有何特点?形成原因是什么?有哪些规避措施?

■0903 挠动焊点有何现象表现?它是如何形成的?如何规避?

■0904 焊料破裂有何现象表现?它是如何形成的?如何规避?

■0905 什么叫拉尖?它是如何形成的?如何规避?

■0906 如何定义焊料珠及焊料球?焊料珠及焊料球的形成原因及规避措施有哪些?

■0907 粒状物的外观表现如何?形成原因及规避措施有哪些?

■0908 芯吸现象的外观表现如何?形成原因及规避措施有哪些?

■0909 波峰焊接中组件损坏的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0910 缩孔的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0911 二次回流的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0912 防焊膜（绿油）上残留焊料的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0913 白色残留物的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0914 白色腐蚀物的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0915 黑褐色残留物的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0916 绿色残留物的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0917 焊点灰暗的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0918 焊点发黄的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

■0919 发黑的现象表现、形成原因及规避措施有哪些?

6.6 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象

■0920 无铅波峰焊接焊点外观有何特点?形成机理及可接受性如何?

■0921 简述起翘的定义及其常见的表现形式。

■0922 起翘发生的机理是什么?

■0923 请分析PCB基板在波峰焊接过程中热力学作用及其起翘形变过程。

■0924 请分析连接器的起翘过程。

■0925 请分析含Bi合金的凝固模型及起翘机理。

■0926 请分析含Pb、Bi等合金元素的起翘发生机理。

■0927 请分析元器件引脚镀SnPb所产生的起翘现象。

■0928 SnAgCu焊料合金中Cu含量对起翘有什么影响?

■0929 从起翘发生的机理看抑制的对策有哪些?

6.7 PCBA在再流焊接过程中发生的缺陷现象

■0930 再流焊接中的常见缺陷现象有哪些?

■0931 PCB焊盘设计是如何影响再流焊接成功率的?

■0932 焊膏质量及焊膏的正确使用是如何影响再流焊接成功率的?

■0933 元器件焊端和引脚、PCB基板的焊盘质量是如何影响再流焊接成功率的?

■0934 焊膏印刷质量是如何影响再流焊接成功率的?

■0935 影响贴装质量的三要素是什么?

■0936 如何正确设置再流焊接温度曲线的参数?

■0937 再流焊接设备的质量是如何影响再流焊接质量的?

■0938 请全面归纳一下影响再流焊接质量的各因素，它们是如何影响的?

■0939 根据空洞在BGA中发生的位置可大致分成几种类型?它们各有何特点?

■0940 为什么说可挥发物是产生空洞的必备条件?

■0941 请分析产生空洞的可挥发物的来源。

■0942 请分析芯片侧界面空洞形成的原因。

■0943 请分析焊料球内空洞形成的原因。

■0944 请分析盲、埋孔空洞形成的原因。

■0945 采用X射线进行空洞的检验和控制时应关注哪些问题?

■0946 空洞是问题吗?

■0947 球窝现象通常发生在什么情况下?有何特点?

■0948 常见的球窝现象可分成哪两类?

■0949 请分析球窝现象发生的机理。

■0950 助焊剂在再流焊接中的行为与球窝的形成是否有关联?

■0951 芯片翘曲规律及其影响与球窝的形成是否有关联?

■0952 熔化和凝固温度不同步是否对球窝发生的机理构成影响?

■0953 焊料球和焊膏焊料粉末合金成分不同是否对球窝发生的机理构成影响?

■0954 凝固应力诱发的球窝现象是否对球窝发生的机理构成影响?

■0955 简述界面污染形成的球窝现象。

■0956 拉长和偏位伴生的球窝现象是如何形成的?

■0957 抑制球窝现象有哪些措施?

■0958 什么叫墓碑现象?它常发生在哪些场合下?

■0959 初始润湿的差异是如何对“墓碑”的形成构成影响的?

■0960 热容因素是如何对“墓碑”的形成构成影响的?

■0961 减小温度梯度ΔT

■0962 氮气和气相焊接是如何对“墓碑”的形成构成影响的?

■0963 设备热工特性不良及贴片机和印刷机因素是如何对“墓碑”的形成构成影响的?

■0964 PCB基板、焊盘、元器件和焊膏的因素是如何对“墓碑”的形成构成影响的?

■0965 规避“墓碑”现象的主要对策有哪些?

■0966 试分析脱焊的现象表现、成因及对策。

■0967 试分析焊膏再流不完全的现象表现、成因及对策。

■0968 试分析不润湿和反润湿的现象表现、成因及对策。

■0969 试分析焊料球及焊料（锡）尘的现象表现、成因及对策。

■0970 试分析“芯吸”的现象表现、成因及对策。

■0971 试分析“桥连”的现象表现、成因及对策。

■0972 试分析封装体起泡和开裂的现象表现、成因及对策。

■0973 试分析焊料残渣的现象表现、成因及对策。

■0974 试分析球状面阵列器件（BGA、CSP）焊料再流不完全的现象表现、成因及对策。

■0975 试分析器件焊点破裂的现象表现、成因及对策。

6.8 PCBA组装过程发生的不良

■0976 请举例说明PCBA在组装过程中发生翘曲的应力是如何产生的。

■0977 请描述PCB基材发生翘曲的机理及其抑制措施。

■0978 什么叫HDI-PCB在再流焊接过程中的爆板现象?导致爆板的主要因素有哪些?如何抑制爆板的发生?

■0979 请分析在无铅再流焊接中在PCB层间发生的微裂现象的特征、主要影响因素及抑制措施。

■0980 什么叫潮湿敏感元器件（MSD）的爆米花现象?爆米花现象的发生机理是什么?

■0981 敏感元器件（MSD）的爆米花现象对产品可靠性有什么危害?如何规避?

6.9 PCBA多余物及PCBA清洁度标准

■0982 什么叫多余物?常见的多余物有哪些?

■0983 强调PCBA清洁度有何意义?污染物的主要类型有哪些?

■0984 简述PCBA清洁度标准。

第7章 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析

7.1 产品服役期的工艺可靠性问题

■0985 影响市场服役期故障的工艺可靠性问题有何特点?

■0986 影响电子产品在用户服役期诱发故障的主要因素有哪些?

7.2 金属偏析现象及分类

■0987 请解释金属偏析的定义及其危害，金属偏析现象是如何分类的?

■0988 什么叫晶内偏析?形成晶内偏析的条件是什么?

■0989 什么叫区域偏析和比重偏析?各由什么原因造成?

■0990 金属偏析现象对焊点可靠性会带来什么样的影响?

■0991 在PCBA互连焊点中，最常见的金属偏析现象有哪两种?它们各发生在什么场合?

7.3 Pb偏析

■0992 请解释焊接过程中Pb偏析形成的机理，如何抑制Pb偏析的发生?

■0993 某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析失效案例（一）。

■0994 某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析失效案例（二）。

7.4 黑色焊盘现象

■0995 当将BGA、CSP与ENIG Ni（P）/Au镀层结合起来使用时常出现哪两种失效?

■0996 黑盘现象的形成机理是什么?

■0997 某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊。

■0998 某PCBA USB接口焊接不良。

7.5 Au脆

■0999 Au脆现象是怎样被发现的?

■1000 焊点中Au含量对脆性有什么影响?

■1001 Au浓度的增加导致焊点脆性断裂的机理是什么?

■1002 试分析Au脆现象发生的冶金机制。

■1003 目前在国际上对金脆现象的控制采取了哪些措施?请解释其作用机理。

■1004 镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断案例。

7.6 金属离子迁移现象

■1005 简述金属离子迁移的定义及其物理化学过程，金属离子迁移现象可分几类?

■1006 银离子迁移现象是如何发现的?请解释银离子迁移的物理化学过程。

■1007 Ag离子迁移的条件和机理是什么?

■1008 影响银离子迁移的主要因素有哪些?

■1009 Ag离子迁移现象对电子设备可靠性有哪些危害?

■1010 导电阳极细丝（CAF）是种什么现象?

■1011 请说明CAF的生长机理及其危害。

■1012 对CAF生成因素如何进行控制以规避其危害?

7.7 焊料的电子迁移现象

■1013 焊料的电子迁移现象是如何引出来的?

■1014 何谓焊料的电子迁移现象?

■1015 电子迁移对结合界面有何不利影响?

■1016 电子迁移对倒装片接续有什么影响?

7.8 Sn晶须

■1017 金属晶须现象是如何被发现的?不同金属晶须的生长有何不同的特点?

■1018 请分析Sn晶须生成的环境条件。

■1019 请分析在室温下Sn晶须的发生和生长条件。

■1020 请分析在温度循环（热冲击）情况下晶须的发生和生长条件。

■1021 请分析在氧化和腐蚀情况下晶须的发生和生长条件。

■1022 请分析在外压力情况下晶须的发生和生长条件。

■1023 请阐述Sn晶须发生机理中的应力产生机制。

■1024 请阐述Sn晶须发生机理中的氧化层破裂机制。

■1025 请阐述Sn晶须发生机理中的Sn晶须生长机制。

■1026 如何抑制Sn晶须的生长?

■1027 美国NASA发布的由于Sn晶须引起的故障案例。

7.9 爬行腐蚀

■1028 爬行腐蚀是一种什么腐蚀现象?它发生的机理是什么?

■1029 爬行腐蚀的发生受哪些因素影响?

■1030 大气环境因素和湿度是如何影响爬行腐蚀现象的发生和发展的?

■1031 PCB基材、镀层材料及焊盘定义等因素是如何影响爬行腐蚀的?

■1032 PCBA组装中的焊接工序（再流焊接及波峰焊接）对爬行腐蚀的发生会有何影响?

■1033 对爬行腐蚀的防护措施有哪些?

■1034 爬行腐蚀、离子迁移枝晶及CAF等有何异同?

■1035 某网络用PCBA在服役期间岀现爬行腐蚀案例。

■1036 某产品用PCBA服役中过孔口出现硫的爬行腐蚀案例。

7.10 柯肯多尔空洞及产品在用户服役期中焊点可靠性蜕变现象

■1037 柯肯多尔空洞对焊点可靠性有哪些影响?

■1038 BGA等芯片在用户服役期间焊点的可焊性是如何发生蜕变的?

■1039 请分析共晶焊料SAC固相老化中显微组织的演化过程。

■1040 基体金属表面镀涂层对焊点的可靠性有何影响?

■1041 Sn与Cu的焊接界面的可靠性在老化过程中将发生哪些蜕变过程?

■1042 Sn与Ni的焊接界面的可靠性在老化过程中将发生哪些蜕变过程?

■1043 为什么BGA、CSP封装侧断裂失效的概率比PCBA侧的高?

■1044 为什么不合适的高温老化会造成BGA焊球焊点因蜕变而断裂?

第8章 PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验

8.1 PCBA焊点失效分析

■1045 何谓失效、失效模式、失效机理及应力?进行故障分析的主要内容及目的是什么?

■1046 PCBA失效率曲线包含哪些内容?

■1047 进行PCBA失效分析有哪些层次和原则?PCBA典型的瞬时失效率曲线通常包含哪几个区域?

■1048 简述失效分析的内容及进行失效分析的基本方法或模型。

■1049 什么叫界面失效、焊料疲劳失效、张力载荷引起蠕变断裂失效?

■1050 请分析焊点的损坏机制和焊点的失效。

■1051 一个焊点的晶粒结构的变化受哪些因素的影响?

■1052 在焊接连接中存在哪几种热膨胀不匹配类型?

■1053 焊接连接部失效中存在哪些特征现象?

■1054 导致BGA焊接连接部失效的因素及缺陷的表现形式有哪些?

■1055 形成PCB焊盘与BGA焊球不可焊的原因是什么?

■1056 拉长焊点和掉焊料球现象是如何形成的?

■1057 芯片翘曲是如何形成的?其形变有何特点?

■1058 机械失效是如何形成的?焊点强度与机械应力之间存在一些什么相互关联的因素?

■1059 BGA（特别是μBGA和CSP）焊接连接部有哪几种常见的失效模式?界面失效的特征及失效机理是什么?

■1060 焊料疲劳失效有何特征?

■1061 焊料疲劳失效的机理是什么?

■1062 简述张力载荷引起蠕变断裂失效的特征及失效机理。

■1063 请分析弯曲应力常见的失效模式及失效机理。

■1064 BGA焊盘定义常有哪几种方式?它们对BGA焊接结合部的可靠性有何影响?

■1065 PBGA焊料球过度坍塌对PBGA焊接结合部的可靠性会带来什么影响?

■1066 焊膏印刷量对PBGA及CBGA的再流焊接结合部的可靠性各有何影响?

■1067 BGA中间介质层的变形对焊接结合部的可靠性会带来什么影响?有何规避措施?

■1068 请分别说明BGA在再流焊接中出现的过度氧化、反润湿及斑点状焊点等缺陷的形成原因。

■1069 请分别说明BGA在再流焊接中出现冷焊、污染及变形等缺陷焊点的形成原因。

■1070 解决μBGA、CSP冷焊发生率高的可能措施有哪些?

■1071 请分别说明BGA在再流焊接中出现桥连及焊点扰动等缺陷焊点的形成原因。

■1072 请分别说明BGA在再流焊接中出现变形、缺失的焊接界面及减小的焊接结合部等缺陷焊点的形成原因。

■1073 请分别说明BGA在再流焊接中出现不完全的再流、偏位及空焊等缺陷焊点的形成原因。

■1074 请分析某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象严重的原因。

■1075 瓷片电容烧损的原因是什么?

■1076 请分析某产品跌落试验后BGA焊点失效的原因。

■1077 USB尾插焊后脱落的原因是什么?

■1078 请分析某PCBA/BGA角部焊点断裂的原因。

■1079 FBGA芯片焊点断裂的原因是什么?

■1080 请分析某PCBA/BGA焊球焊点裂缝的原因。

■1081 MP3主板器件焊点脱落的原因是什么?

8.2 工艺可靠性试验概论

■1082 简述工艺可靠性试验的目的、内容及分类。

■1083 对焊点可靠性测试的主要方法有哪些?目前常用的检验技术对工艺可靠性试验的适应性如何?

■1084 说明焊点外观检查的目的、内容和所用设备。

■1085 如何检测和评价焊点的抗剪切强度及通孔元器件（如QFP/SOP）等的引线拉拔强度?

■1086 如何检测和评价PCBA基板的耐弯曲性?

■1087 如何评价BGA焊接部的结合强度及移动通信终端产品按键及连接器插拔的耐久性试验?

■1088 在什么情况下可使用 X-Ray 检查?X-Ray 能探查哪些方面的缺陷?举例说明如何利用X-Ray摄取的图像判断μBGA的焊球开路、桥连及润湿不良（虚焊）等缺陷。

■1089 AXI设备的应用方式可为哪几种?它们能探测哪些缺陷?并说明其检测原理。

■1090 什么叫红外热敏成像?它有何作用?

■1091 红外显微镜分析（FT）在工艺可靠性试验中有何作用?

■1092 什么叫声频显微扫描检测技术?它有何特点?常应用在哪些场合?

■1093 请说明C型扫描声学显微镜的工作原理及其作用。

■1094 扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）及电子探针微区分析（EPMA）在焊点失效分析中有哪些作用?

■1095 内窥镜是一种什么样的检查仪器?它有些什么样的功能及其适应范围?

■1096 请说明染色探伤检测法的作用和原理。

■1097 什么叫金相切片（断层）分析法?在什么情况下才采用此方法?

■1098 利用金相切片（断层）分析法可以观察和定位哪些失效现象?

■1099 如何利用金相切片（断层）分析法进行具体案例分析?

■1100 请列举IPC-9701规定的高、低温温度循环试验的类型及其对应的试验参数要求。

参考文献