实用表面组装技术(第4版)电子书

前言

第1章 概论

1.1 世界各国都重视SMT产业

1.2 表面组装技术的优点

1.3 表面组装和通孔插装技术的比较

1.4 表面组装工艺流程

1.5 表面组装技术的组成

1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策

1.7 表面组装技术的发展趋势

第2章 表面安装元器件

2.1 表面安装电阻器和电位器

2.2 表面安装电容器

2.3 电感器

2.4 磁珠

2.5 其他片式元器件

2.6 表面安装半导体器件

2.7 裸芯

2.8 塑料封装表面安装元器件使用前的注意事项与保管

2.9 表面安装元器件的发展趋势

第3章 表面安装用的印制电路板

3.1 基板材料

3.2 表面安装印制板

3.3 SMB技术发展趋势

第4章 SMB的优化设计

4.1 常见的SMB设计错误

4.2 不良设计原因分析

4.3 SMB的优化设计

第5章 焊接机理与可焊性测试

5.1 焊接机理

5.2 可焊性测试

第6章 助焊剂

6.1 常见金属表面的氧化层

6.2 焊剂的分类

6.3 常见的焊剂

6.4 焊剂的评价

6.5 助焊剂的使用原则及发展方向

第7章 锡铅焊料合金

7.1 电子产品焊接对焊料的要求

7.2 锡铅焊料

第8章 无铅焊料合金

8.1 铅的危害以及无铅焊料的兴起

8.2 无铅焊料应具备的条件

8.3 电子产品无铅化的概念

8.4 几种实用的无铅焊料

8.5 无铅焊料与锡铅焊料的比较

8.6 无铅焊料尚存在的缺点

8.7 无铅焊料为什么存在这么多缺陷

8.8 无铅焊料的发展趋势

8.9 无铅焊料的性能评估

8.10 铅含量对无铅焊接的影响

8.11 无铅焊接中焊点的可靠性问题

8.12 无铅化进程评估

第9章 焊锡膏与印刷技术

9.1 焊锡膏

9.2 焊锡膏的印刷技术

9.3 国外焊锡膏发展动向

第10章 贴片胶与涂布技术

10.1 贴片胶

10.2 贴片胶的应用

10.3 点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

10.4 贴片胶的发展趋势

10.5 小结

第11章 贴片技术与贴片机

11.1 贴片机的结构与特性

11.2 贴片机的技术参数

11.3 贴片机的分类与典型机型介绍

11.4 贴片机的选型与验收

第12章 波峰焊接技术与设备

12.1 传热学基本概念

12.2 波峰焊技术

第13章 再流焊

13.1 红外再流焊

13.2 汽相再流焊

13.3 激光再流焊

13.4 各种再流焊方法及性能对比

13.5 焊接与环境问题

第14章 无铅焊接用电烙铁及其焊接工艺

14.1 电烙铁的结构

14.2 电烙铁的加热器与控温方法

14.3 烙铁无铅焊接工艺

14.4 手工焊接温度曲线及其热能量传导

第15章 焊接质量评估与检测

15.1 连接性测试

15.2 在线测试

15.3 功能测试

15.4 电气测试所面临的挑战

15.5 SMT生产常见质量缺陷及解决办法

15.6 SMA的维修

第16章 清洗与清洗剂

16.1 污染物的种类和清洗处理

16.2 清洗剂

16.3 典型的清洗工艺流程

16.4 清洗条件对清洗的影响

16.5 各种清洗工艺方案的评估

16.6 清洗的质量标准

16.7 清洗效果的评价方法

16.8 SMA清洗总体方案设计

16.9 表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题

16.10 有利于SMA的清洗的条件

16.11 免清洗发展的探讨

第17章 电子产品组装中的静电防护技术

17.1 静电及其危害

17.2 静电防护

17.3 电子整机作业过程中的静电防护

第18章 SMT生产中的质量管理

18.1 ISO 9000系列标准是SMT生产中质量管理的最好选择

18.2 建立符合ISO 9000标准的SMT生产质量管理体系

18.3 统计技术在ISO 9000系列标准质量管理中的作用

18.4 SMT生产线管理中的具体做法

参考文献