SMT工艺不良与组装可靠性电子书

内容简介

序言

前言

第一部分 工艺基础

第1章 概述

1.1 电子组装技术的发展

1.2 表面组装技术

1.3 表面组装基本工艺流程

1.4 表面组装方式与工艺路径

1.5 表面组装技术的核心与关键点

1.6 表面组装元器件的焊接

1.7 表面组装技术知识体系

第2章 焊接基础

2.1 软钎焊工艺

2.2 焊点与焊锡材料

2.3 焊点形成过程及影响因素

2.4 润湿

2.5 相位图和焊接

2.6 表面张力

2.7 助焊剂在焊接过程中的作用行为

2.8 可焊性

第3章 焊料合金、微观组织与性能

3.1 常用焊料合金

3.2 焊点的微观结构与影响因素

3.3 焊点的微观结构与机械性能

3.4 无铅焊料合金的表面形貌

第二部分 工艺原理与不良

第4章 助焊剂

4.1 助焊剂的发展历程

4.2 液态助焊剂的分类标准与代码

4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别

4.4 液态助焊剂的技术指标与检测

4.5 助焊剂的选型评估

4.6 白色残留物

第5章 焊膏

5.1 焊膏及组成

5.2 助焊剂的组成与功能

5.3 焊粉

5.4 助焊反应

5.5 焊膏流变性要求

5.6 焊膏的性能评估与选型

5.7 焊膏的储存与应用

第6章 PCB表面镀层及工艺特性

6.1 ENIG镀层

6.2 Im-Sn镀层

6.3 Im-Ag镀层

6.4 OSP膜

6.5 无铅喷锡

6.6 无铅表面耐焊接性对比

第7章 元器件引脚/焊端镀层及工艺性

7.1 表面组装元器件封装类别

7.2 电极镀层结构

7.3 Chip类封装

7.4 SOP/QFP类封装

7.5 BGA类封装

7.6 QFN类封装

7.7 插件类封装

第8章 焊膏印刷与常见不良

8.1 焊膏印刷

8.2 印刷原理

8.3 影响焊膏印刷的因素

8.4 常见印刷不良现象及原因

8.5 SPI应用探讨

第9章 钢网设计与常见不良

9.1 钢网

9.2 钢网制造要求

9.3 模板开口设计基本要求

9.4 模板开口设计

9.5 常见的不良开口设计

第10章 再流焊接与常见不良

10.1 再流焊接

10.2 再流焊接工艺的发展历程

10.3 热风再流焊接技术

10.4 热风再流焊接加热特性

10.5 温度曲线

10.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺

10.7 常见焊接不良

10.8 不同工艺条件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片图

第11章 特定封装的焊接与常见不良

11.1 封装焊接

11.2 SOP/QFP

11.3 QFN

11.4 BGA

第12章 波峰焊接与常见不良

12.1 波峰焊接

12.2 波峰焊接设备的组成及功能

12.3 波峰焊接设备的选择

12.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量

12.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为

12.6 波峰焊接焊点的要求

12.7 波峰焊接常见不良

第13章 返工与手工焊接常见不良

13.1 返工工艺目标

13.2 返工程序

13.3 常用返工设备/工具与工艺特点

13.4 常见返修失效案例

第三部分 组装可靠性

第14章 可靠性概念

14.1 可靠性定义

14.2 影响电子产品可靠性的因素

14.3 常用的可靠性试验评估方法—温度循环试验

第15章 完整焊点要求

15.1 组装可靠性

15.2 完整焊点

15.3 常见不完整焊点

第16章 组装应力失效

16.1 应力敏感封装

16.2 片式电容

16.3 BGA

第17章 使用中温度循环疲劳失效

17.1 高温环境下的劣化

17.2 蠕变

17.3 机械疲劳与温度循环

第18章 环境因素引起的失效

18.1 环境引起的失效

18.2 CAF

18.3 银迁移

18.4 硫化腐蚀

18.5 爬行腐蚀

第19章 锡须

19.1 锡须概述

19.2 锡须产生的原因

19.3 锡须产生的五种基本场景

19.4 室温下锡须的生长

19.5 温度循环（热冲击）作用下锡须的生长

19.6 氧化腐蚀引起的锡须生长

19.7 外界压力作用下锡须的生长

19.8 控制锡须生长的建议

后记

参考文献