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前言
基础理论篇
第1章 SMT概述和生产工艺认知
1.1 电子组装技术基础
1.2 SMT基本工艺流程
1.3 SMT生产体系的组成
1.4 表面组装技术现状与发展趋势
习题
第2章 表面组装元器件
2.1 常用SMT元器件
2.2 元器件的包装形式和常用设备配件
习题
第3章 锡膏和锡膏印刷技术
3.1 焊锡膏
3.2 网板
3.3 锡膏印刷
3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制
3.5 锡膏印刷机介绍
习题
第4章 贴片
4.1 基本原理
4.2 贴片工艺要求
4.3 贴片工艺流程
4.4 贴片机的类型
4.5 贴片机的结构
4.6 元件供料器的类型
4.7 光学系统性能评估要求
习题
第5章 焊接
5.1 焊接原理
5.2 烙铁焊接
5.3 再流焊技术
5.4 波峰焊
习题
第6章 SMT检测设备与产品可靠性检测
6.1 SMT检测设备
6.2 SMT产品可靠性检测
技能实践篇
第7章 电子产品的手工制作
任务1 锡膏的手动搅拌及存储
任务2 锡膏的手动印刷
任务3 手动贴片
任务4 台式回流焊
任务5 用目测法检查
任务6 用光学设备检测
任务7 用烙铁返修
任务8 FM贴片收音机手工制作
习题
第8章 SMT自动化生产
任务1 锡膏的全自动印刷
任务2 全自动贴片
任务3 全热风无铅回流焊
任务4 SMT生产线组建
任务5 自动光学检测仪（AOI）编程
任务6 LED 电源制作
习题
参考文献
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