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中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号
前 言
1 总 则
2 术 语
3 工艺设计
3.1 一般规定
3.2 技术设备
3.3 工艺布局
4 厂址选择及布局
4.1 厂址选择
4.2 总平面布局
5 建筑与结构
5.1 建 筑
5.2 结 构
5.3 防火与疏散
6 给排水与消防
6.1 给排水
6.2 工艺循环冷却水系统
6.3 消防给水和灭火设备
7 电 气
7.1 供配电
7.2 照 明
7.3 接 地
7.4 防静电
7.5 通信与安全保护
8 净化空调及工艺排风
8.1 净化空调
8.2 冷热源
8.3 工艺排风
9 纯水与废水处理
9.1 纯 水
9.2 废水处理
10 气体与真空
10.1 大宗气体
10.2 干燥压缩空气
10.3 真 空
附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
本规范用词说明
引用标准名录
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