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中华人民共和国住房和城乡建设部公告第895号
前 言
1 总 则
2 术 语
3 基本规定
4 工 艺
4.1 一般规定
4.2 基本工序与生产协作
4.3 设备配置
4.4 工艺区划与设备布置
4.5 厂房洁净度要求
5 总 图
5.1 一般规定
5.2 总平面布置
5.3 竖向设计
5.4 交通组织
5.5 绿化设计
6 建 筑
6.1 一般规定
6.2 防火设计
6.3 防腐蚀设计
7 结 构
7.1 一般规定
7.2 结构设计
8 动 力
8.1 冷 热 源
8.2 气体供应
9 供暖通风与空气净化
9.1 一般规定
9.2 通风与废气处理
9.3 空气调节与净化
9.4 防 排 烟
10 给水排水
10.1 一般规定
10.2 一般给水排水
10.3 纯 水
10.4 工艺循环冷却水
10.5 废水处理
10.6 消防给水与灭火器配置
11 电 气
11.1 一般规定
11.2 供电系统
11.3 电力照明
11.4 防雷与接地
11.5 通信与自控
11.6 防 静 电
12 化 学 品
12.1 一般规定
12.2 化学品储存
12.3 化学品管道输送
12.4 化学品废液收集与回收
13 空间管理
14 节 能
14.1 一般规定
14.2 冷热源系统节能
14.3 设备节能
14.4 电气节能
14.5 其他节能措施
附录A 印制电路板典型生产工艺流程
附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
本规范用词说明
引用标准名录
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