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SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)
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SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)电子书

汇集作者30年SMT行业经验；精选78个典型案例；聚焦工程应用，突出组装问题；全彩印刷，图文并茂，是SMT工程师不可多得的工具书。

售       价：¥

5人正在读 | 0人评论 6.3

作       者：贾忠中

出  版  社：电子工业出版社

出版时间：2023-10-01

字       数：24.3万

所属分类： 科技 > 工业技术 > 航空/电子

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本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及*新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。 本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
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内容简介

第一版序言

前言

第一部分 工艺基础

第1章 概述

第2章 焊接基础

第3章 焊料合金、微观组织与性能

第二部分 工艺原理与不良

第4章 助焊剂

第5章 焊膏

第6章 PCB表面镀层及工艺特性

第7章 元器件引脚/焊端镀层

第8章 焊膏印刷与常见不良

第9章 钢网设计与常见不良

第10章 再流焊接与常见不良

第11章 特定封装的焊接与常见不良

第12章 波峰焊接与常见不良

第13章 返工与手工焊接常见不良

第三部分 组装可靠性

第14章 可靠性概述

第15章 完整焊点要求

第16章 组装应力失效

第17章 温度对焊点性能的影响

第18章 环境因素引起的失效

第19章 锡须

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