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基于数字孪生的复杂产品智能装配车间质量预测、控制理论与方法
￥68.60
本书以阵列天线等复杂产品离散装配车间为主要研究对象，针对质量控制和效率提升难题，探讨提出基于数字孪生的智能装配车间质量预测、控制理论与方法，构建复杂产品数字孪生装配车间质量预测与控制体系框架，详细阐述多维度多尺度智能车间数字孪生高保真模型构建、实时数据驱动的数字孪生车间运行状态同步建模、阵列天线装配高置信仿真、阵列天线装配性能高精准预测、阵列天线装配过程的精准控制与执行等各项关键技术。通过构建阵列天线智能装配车间数字孪生平台，达到大幅提升复杂产品装配质量和效率的目的，从而为复杂产品智能装配车间的质量预测与控制提供一个可行的解决方案，而且有望实现从传统事后的车间运行分析与决策模式向事前事中的智能车间“同步映射+在线预测+精准调控”运行分析和决策模式的转变。
FPGA软件测试技术
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本书从实践的角度对从FPGA软件发到FPGA软件测试各阶段的测试思想、方法、活动、案例行详细描述，并系统介绍FPGA软件测试的各种方法，从不同的角度分析FPGA软件测试的内容及具体要求，通过在各个测试阶段应用不同的测试方法来满足不同的FPGA软件测试需求。本书首先对FPGA器件及软件行概述，然后介绍FPGA软件发工具与流程，后着重论述FPGA软件测试技术（包括FPGA软件测试相关标准和方法、FPGA软件测试工具及使用方法、FPGA软件测试案例与分析）。本书可供FPGA软件测试工程师、对FPGA软件测试技术感兴趣的大学生及电子爱好者等作为学习参考用书。
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题，本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究，并且基于多模耦合理论，设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。
数字化转型指南:新时代的企业升级之道
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本书针对企业数字化转型的重要性，以及企业应当如何展数字化转型行了详细讲解。本书不仅从战略方向上对数字化行剖析，还从企业各部门等微观角度对企业数字化转型给予实战指导。本书共有13章，分为上、下两篇。第1～6章为上篇，重在搭建框架，从宏观层面对企业数字化转型的必要性行了剖析。上篇分别从顺势、布局、借力、规划、落地、升维6个层次，阐述数字化时代下的数字经济的发展，以及企业的数字化转型在其中起到的作用。读者可以通过阅读上篇，建立起对数字化的基本认知，对数字化执行团队、架构、执行策略，以及基于数字化的商业模式优化的思考，从而促使企业更好地行数字化转型。第7～13章为下篇，重在详解数字化战略的落地方案，即通过对企业的各业务流程及各部门的数字化转型路径行深剖析，阐述数字化转型的重心。本书通过引用大量经典案例和笔者实践的经验，希望帮助读者快速理解理论内容，并且在商业模式、财务、人事和行政管理、采、运营等方面的数字化转型中，早日将学习到的经验应用在自身实践中。本书还通过分析一些数字化原生和非原生企业的案例，特别是C端企业的案例，帮助读者了解ToB企业数字化和ToC企业数字化的区别，建立起对数字化落地实践的路径理解，以及数字化程中优先级的判断能力。
概率成形编码调制技术理论及应用
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本书在传统编码调制技术的基础上，针对未来移动通信的发展趋势和需求，介绍或提出了概率成形编码调制技术及方案。全书分为7章，内容包括：移动通信发展历程和发展方向，新型编码调制理论与技术，分时混合概率成形编码调制技术，基于概率成形的超奈奎斯特预编码技术，概率成形在衰落信道条件下的应用研究，基于概率成形的调制分集MIMO系统编码调制方案研究，以及基于概率成形的调制分集多用户MIMO系统编码调制方案研究。
面向目标跟踪的雷达资源管理方法
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本书主要介绍如何根据系统反馈的目标信息合理设计收端的检测门限和发射端的工作参数，而在雷达资源有限的条件下提升目标的检测与跟踪性能，主要内容包括绪论、单雷达单目标认知跟踪算法、单雷达多目标认知跟踪算法、多雷达单目标认知跟踪算法以及多雷达多目标认知跟踪算法等。
无线传感器网络定位方法及应用
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针对无线传感器网络定位方法的难题及挑战，本书第1章概述了无线传感器网络的基本概念及研究现状，第2章介绍定位过程中的重要前提——距离测量与估计，按照经典的测距与非测距分类方式总结了典型的定位方法。第3章和第4章分别讨论静态无线传感器网络定位及移动无线传感器网络定位方法。第5章探讨无线传感器网络中移动锚节点的路径规划问题。第6章阐述空洞地形等特殊网络的定位方法。第7章和第8章介绍无线传感器网络定位中的硬件、软件开发。
雷达辐射式仿真信号分析与处理
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本书结合国内外雷达辐射式仿真技术的现状，总结了相关研究的成果。内容围绕脉冲雷达辐射式仿真信号收发及回波处理方法，从均匀间歇收发处理、伪随机间歇收发处理、目标回波与信息重构等方面，全面、系统地分析了脉冲雷达在室内场受限环境下的信号特性，介绍了均匀、伪随机间歇收发回波处理和目标信息重构的方法。本书采用MATLAB软件实现了雷达脉冲信号间歇收发处理及回波重构，对获得的回波利用tftb2002工具箱行时频分析，获得了清晰的目标微动特征，可为室内场脉冲雷达辐射式仿真系统设计、目标探测等效模拟、目标电磁特征获取等试验鉴定任务提供理论支撑和技术参考。本书主要供从事雷达辐射式仿真试验与系统设计、试验鉴定与评估的科技工作者参考，也可作为高等院校信息类专业教师和研究生的参考用书。
电子信息装备体系论证理论、方法与应用
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本书包括13章，分为理论篇、方法篇和应用篇。理论篇（第1～3章）对电子信息装备体系论证的基本概念、内涵、主要内容及电子信息装备体系论证的理论体系行了研究和分析；方法篇（第4～9章）分别对电子信息装备体系的宏观论证、需求论证、体系结构论证、仿真推演论证、体系效能评估和技术体系论证等重方面及技术行了研究和论述；应用篇（第10～13章）通过典型电子信息装备体系需求论证实践、典型军事信息系统体系结构设计、基于仿真的电子信息装备体系效能评估和综合电子信息系统效能评估4个案例论述上述理论与方法在实践中的应用，验证了方法和技术的有效性。 本书以电子信息装备体系论证为主题，突出基础性、理论性、前沿性与实践性，力求构建电子信息装备体系论证的较为完整的知识体系，以期为从事电子信息装备体系相关研究提供参考。
电子设备中的电气互联技术
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本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。
装备体系韧性分析理论与技术
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本书系统探讨了装备体系韧性分析、评估与优化相关问题。首先，详细介绍了装备体系和装备体系韧性的概念内涵；其次，论述了可行的复杂装备系统韧性分析与优化设计方法；再次，阐述了装备体系韧性建模分析与优化设计方法，并通过应用案例充分印证了这些技术的合理性与有效性；最后，对装备体系韧性技术研究及其在相关领域工程中的应用提出了相应建议，对实际装备体系建设和安全稳定运行具有重要的科学意义和应用价值。本书可作为高等学校系统工程、体系工程、管理科学与工程、安全工程与质量可靠性等专业高年级本科生和研究生教材，同时也适合从事相关领域研究的科研人员阅读参考。
SoC设计基础教程——系统架构
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本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。
印制电路板的设计与制造(第2版)
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印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
Altium Designer 24(中文版)电子设计速成实战宝典
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本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础，全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章，系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库发环境及设计、原理图发环境及设计、PCB库发环境及设计、PCB设计发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计，以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式行图文描述，内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂，最后部分详细介绍了3个实战案例，将理论与实践相结合，先易后难，不断深，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本行讲解，目的在于使读者学完本书后，按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。
分布式光纤振动传感器检测技术及应用
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本书以分布式光纤传感器为主要对象，介绍了分布式光纤振动传感器的传感机理、振动信号定位及检测方法，包括基于波分复用的分布式光纤振动传感及定位原理、基于时延估计的分布式光纤振动传感及定位原理、并行了定位试验研究；结合作者近年来相关的研究与应用实践，阐述了分布式光纤传感的振动信号处理方法、基于经验模态分解的光纤振动信号特征提取方法、基于多维特征的光纤振动信号识别方法、基于Self-AM-BiLSTM的光纤传感振动信号识别方法。本书可为电子信息工程、光纤传感信息处理等相关专业的研究生、高年级本科生及科研人员、工程技术人员提供参考。
对合成孔径雷达的电磁调控无源干扰技术
￥69.30
本书系统阐述了对合成孔径雷达的电磁调控无源干扰技术的*新研究成果，提出了无源间歇调制干扰理论与方法，讨论了干扰需要何种电磁材料、材料如何调控电磁波、调控电磁波对雷达产生什么效果等问题，分析了时间调制反射器的调控原理，编码信号调制模型，特征欺骗、变换、压制等干扰方法。
水声探测与通信原理
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本书系统地介绍了水声探测与通信原理。全书共 14 章，分为上下篇，上篇（第1～9章）主要叙述声呐检测、测向、测距、测速，以及水声目标定位、跟踪、侦察的原理和方法，并结合近年来水下目标探测技术的发展介绍几种主要的非声探测方法；下篇（第10～14章）主要叙述水声通信信道、水声信源编码、水声信道编码、水声通信调制解调的原理和方法，并介绍水声通信网络的发展现状、特和结构。本书以水声目标检测、位置和声要素测量、水声通信为线索，水声探测原理部分注重对信号和干扰的理解及其内在信息的利用；水声通信原理部分兼顾通信基本理论和水声信道特。本书可作为水声工程专业本科、研究生和教师的参考书，也可供声呐研发和使用人员参考。
磁体用Nb3Sn超导体临界性能:微结构理论与多尺度多物理场模拟
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Nb3Sn超导体临界性能多尺度多物理场耦合特性及其本构描述是超导电磁固体力学、超导电工技术、装备的数字化设计与制造、超导材料科学等学科关注的基本问题。本书围绕强磁场磁体用Nb3Sn超导体临界性能的微结构理论与多尺度多物理场模拟，针对力—电磁—热多物理场环境下Nb3Sn临界性能和失超在不同尺度上的响应规律及关联，建立了Nb3Sn超导体临界性能预测和分析的多尺度理论模型，并与实验观测结果行了比对验证。本书建立了考虑超导体多尺度效应的非线性理论模型，发展了相应的数值仿真算法，为强磁场超导磁体装备设计制造、失超防护技术的发展，以及强稳定性超导体的研发提供了支撑。本书理论分析严格而缜密，可以作为从事固体力学、超导磁体装备设计与制造、超导材料制备等领域研究的技术人员及其他各类科研工作者的参考书，也可以作为相关专业研究生的参考资料。
通信产品PCB关键材料通用评估方法
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本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB工厂的关键物料以及工艺评价体系，从实际应用的角度，详细阐述了PCB关键物料的评估方法，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评价的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评价及应用，并结合实际的案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评价以及趋势，对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导性的意义，希望对原材料加工厂商对新材料的发、推广、评价有一定的启发。
硅基光电子集成技术——光波导放大器和激光器
￥69.30
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Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
￥69.30
本书以Altium公司发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可下载的电子资料包，以便读者学习。
