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LTE教程：原理与实现
￥25.65
《LTE丛书之学好LTE系列》是专为LTE学习而打造的，内容脱胎于作者深受好评的LTE公开课程，并加以完善和增补，循序渐进，娓娓道来，非常适合LTE学习。本书是《LTE丛书之学好LTE系列》的开篇，浓墨重彩地介绍了LTE的两大关键技术：OFDM和多天线技术的原理以及实现方法。在OFDM原理部分揭开了OFDM技术不为人知的许多内情，其中的能量正交概念会让读者耳目一新。在OFDM实现部分，还会发布很多颠覆性的内容，比如IFFT算法不是生成OFDM信号的算法，等等。在多天线原理部分，分门别类介绍了三大多天线技术的特点。在多天线实现部分，作者定量分析了LTE中各种TM发射模式的差异，详细介绍了LTE中的多天线处理过程。作者的眼光并不局限在LTE上，本书同时还穿插介绍了各种移动通信系统和WLAN技术，让读者具有更全面的技术视野。
LED照明应用基础与实践
￥20.41
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》结合国内外LED照明技术的应用和发展，全面、系统地阐述了LED照明技术的基础知识和*应用。全书共分为9章，系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED 照明灯具的设计与组装等内容。本书题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的LED照明技术入门指南。 《LED照明应用基础与实践》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域的LED照明工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读使用，也可作为职业院校相关专业的教学用书，还可作为LED 照明工程应用技术短期培训教材。
LTE轻松进阶
￥25.65
《LTE轻松进阶》以说故事讲原理的方式介绍LTE技术原理。内容按照从总体到细节、从原理到实践的顺序提纲挈领地介绍LTE无线侧工程师入门时需要掌握的关键技术。通过与其他多种无线制式的对比，便于已具备无线基础的人理解LTE与固有知识的异同，在不知不觉中掌握LTE的精髓及发展趋势。《LTE轻松进阶》将是您面对广阔职场空间、掌握无限商机的葵花宝典。
精通Matlab数字图像处理与识别
￥31.50
《精通Matlab数字图像处理与识别》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域滤波、小波变换、图像复原、形态学处理、图像分割以及图像特征提取的相关内容；同时对于机器视觉进行了前导性的探究，重点介绍了两种目前在工程技术领域非常流行的分类技术——人工神经网络(ANN)和支持向量机(SVM)，并在人脸识别这样的热点问题中结束本书。 《精通Matlab数字图像处理与识别》结构紧凑，内容深入浅出，讲解图文并茂，适合计算机、通信和自动化等相关专业的本科生、研究生，以及工作在图像处理和识别领域一线的广大工程技术人员参考使用。
AltiumDesigner16电路设计与仿真从入门到精通
￥32.32
《altium designer 16电路设计与仿真从入门到精通》以Altium Designer 16为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。《altium designer 16电路设计与仿真从入门到精通》共20章，具体内容包括altium designer 16概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次化原理图的设计、原理图中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、PCB电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、开关稳压电路图设计实例、耳机放大器电路设计实例、无线防盗报警器电路图设计实例、通信电路图设计实例、电鱼机电路设计实例、汉字显示屏电路设计实例等内容。《altium designer 16电路设计与仿真从入门到精通》内容由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联，并根据作者多年的经验，在重要知识点处给出总结和相关提示，帮助读者快速地掌握所学知识。 《altium designer 16电路设计与仿真从入门到精通》可以作为初学者的入门教材，也可作为相关行业工程技术人员以及各院校相关专业师生的学习参考书。 另外，《altium designer 16电路设计与仿真从入门到精通》随书光盘中还配备了丰富的学习资源，具体内容如下： 1．与全书实例配套的教学视频，边看视频边学习，轻松效率高。 2．全书实例的源文件和素材文件，方便读者按照书中实例操作时直接调用。 3．赠送十个不同电路设计的视频及源文件，用实例学习更专业、更快捷。
集成立体成像技术
￥16.99
集成成像是一种利用微透镜阵列来记录和再现三维空间场景的真三维显示技术。本书介绍了集成成像的基本原理与应用，具体包括全景立体成像技术、集成立体成像的计算机重构、集成立体成像系统重构图像的分辨率、集成立体图像压缩解压缩技术、集成立体图像视角技术等。
MATLAB在射频电路设计中的应用
￥22.38
本书以MATLAB 2012a版本中的RF（射频）工具箱2.9为基础，以众多的例子说明RF工具箱中的RF对象模型、对象操作方法和函数在RF电路设计中的应用。全书共10章，第1章简要介绍MATLAB的基础和RF工具箱，并给出说明工作流程的完整示例。第2章介绍RF工具箱中RF数据的计算、存储、提取、可视化和输出方法。其后各章以RF工具箱的RF电路对象模型为主线，将函数和对象操作方法融其中，以例子说明它们在RF电路元件集成、参数计算和仿真方面的应用，主要内容有二端口网络、传输线、射频滤波器、Smith圆图、匹配网络、射频放大器设计、混频器、射频分析的图形用户界面等。
Altium Designer原理图与PCB设计及仿真
￥29.50
本书从初学者的角度出发，以全新的视角、合理的布局，系统地介绍了Altium Designer 10.0的各项功能和提高作图效率的使用技巧，并以具体的实例详细介绍了PCB设计的流程。 本书共有11章，全书循序渐地介绍了Altium Designer 10.0门操作、原理图发环境、绘制电路原理图、原理图设计阶、PCB设计环境、绘制PCB、PCB设计高级阶、元器件库操作、仿真等。随书所带的光盘中除了有各章节的操作实例之外还有为读者精心挑选的“网络通信模块设计”、“MP3播放器电路设计”两个工程实例，这两个实例均通过了实际实验验证，可以在此基础上完成实际产品的制作。 本书内容系统，实用性、专业性强，光盘中还特别配备了操作视频演示及讲解。
EDA精品智汇馆：IC封装基础与工程设计实例
￥17.60
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
新一代高效视频编码H.265/HEVC：原理、标准与实现
￥37.81
本书系统全面地介绍了新一代视频编码标准H.265/HEVC，深讲解了相关编码原理和实现方法。全书分为12章。第1章概述了视频编码国际标准和H.265/HEVC的发展历程，介绍了H.265/HEVC的特色技术。第2章讨论了数字视频格式和H.265/HEVC的编码视频格式。第3章详细解析了H.265/HEVC编码结构以及参数集，并介绍了H.265/HEVC的档次、层和级别。第4～8章为H.265/HEVC编码技术的分模块论述和语法语义解析，包括预测编码、变换编码、量化编码、环路后处理和熵编码。为方便读者理解，每个模块都包含了相应的背景知识、语法语义、实现方式等。第9～12章针对H.265/HEVC的实现和应用，详细介绍了H.265/HEVC的网络适配层、并行处理技术、率失真优化和编码速率控制。
卫星通信系统工程设计与应用
￥39.63
本书系统地介绍了卫星通信系统的基础理论、设备组成、工程设计、现有的和研发中的各种业务的应用系统。全书分基础、工程设计和应用三个篇章。部分包含基础理论和组成实体两部分。第二部分包含系统工程概论，卫星通信系统总体设计，通信卫星发射、测控、定和验收，卫星通信系统运营与管理。第三部分包含现有固定通信、移动通信、移动广播电视等各种系统功能和应用案例；还包含发展中的全球个人通信系统、美国转型卫星通信系统、欧洲全球天基综合通信网；后探讨了中国天基综合信息网的发展思路。
视频编码与传输新技术
￥28.55
在简单介绍视频编码与传输的基本理论和技术的基础上，分9个专题的对该领域新理论、新技术、新成果行介绍、分析、比较和总结。主要包括：率失真优化和码率控制、分布式视频编码、可分级与多描述视频编码、多视视频编码、视频信号的压缩感知、解码视频的差错掩盖、无线视频传输的质量保证、监控视频的智能分析和超分辨率图像重建等内容。
薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
￥22.38
本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。
Verilog传奇：从电路出发的HDL代码设计
￥15.80
电路图是代码的基础，代码是电路图的描述，这是数字逻辑系统设计的基本思路。本书正是遵循这种思路，从电路出发系统地介绍了Verilog语言的知识。本书以通俗幽默的语言介绍了Verilog语言的基础知识以及对应的电路设计技巧，其中重强调了“看图（电路图）说话（写Verilog代码）”的思想。除了基本知识、可综合语句、仿真验证外，还讲解了复杂系统设计方法，介绍了3种不同算法的DDS系统的设计。通过阅读本书，读者可以熟练、全面地掌握针对工程实践的Verilog语言的知识，并且了解了系统算法与定化、系统结构与电路设计等概念。在今后的工程实践中，这些对于一个合格的数字逻辑设计工程师而言，都是必须掌握的知识。
众妙之门——移动交互体验设计
￥31.36
移动设计是当今乃至未来的趋势，《众妙之门——移动交互体验设计》由来自全世界的多名资深专业设计师共同编写，涵盖了对移动设计趋势的预测、响应式Web设计，以及针对移动web用户的体验设计理念和技巧等主题。 《众妙之门——移动交互体验设计》内容新颖，实用性强，适合UI设计师、前端工程师、交互设计师、用户体验设计师阅读参考。
新型彩色电视机电路识图(试读本)
免费
本书从讲解新型彩色电视机电路识图手，通过对彩色电视机的各种元器件的识别，对组成电视机各种单元电路的结构、信号流程和工作原理的识图解说，介绍电视机的结构、工作原理和故障检修方法。全书以目前市场上流行的新型彩色电视机为例，全面系统地介绍各种款式的彩色电视机的整机电路和单元电路的识图，按调谐电路、中频电路、视频信号处理电路、音频信号处理电路、扫描电路、电源电路、显像管电路及系统控制电路等顺序，介绍康佳、长虹、TCL、海信、海尔、创维、松下、索尼、飞利浦、夏普等名牌彩色电视机中的实用电路的识图要及故障检修要。内容深浅出，通俗易懂。 本书可作为职业技术院校的彩电专业教材及彩色电视机维修培训教材，同时适合于从事电视机生产、调试和维修的技术人员以及业余爱好者阅读。
OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第3版)
￥39.27
本书以OrCAD 16.6和Mentor公司*发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。
Multisim 10 & Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计
￥13.63
本书以实例讲解的方式由浅入深地介绍了利用Multisim 10和Ultiboard 10软件进行电路原理图仿真和PCB设计的方法和技巧，并通过几个综合实例讲述了设计的整体流程。本书大部分章节配备了练习题，通过这种有学、有练、有创新的“全过程体验教学”模式使读者真正掌握软件使用的要点和精华。 本书可作为从事电路仿真和PCB设计工程技术人员的参考用书，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
RFID与物联网——射频、中间件、解析与服务
￥21.00
RFID和物联网技术属于电子、计算机和通信技术等多学科的交叉领域。本书基于作者多年的RFID及物联网的研发和工程经验，首先介绍了RFID技术、RFID在各领域的典型应用系统及实施方案；然后系统地介绍了物联网关键技术和设计思想，其内容包括编码及编码转换、名称解析服务、信息发布系统、中间件及网络管理方案等。 本书对从事RFID和物联网研究、开发及工程实施的企业和人员具有很好的参考价值。同时，书中各部分内容都对其国内外发展现状进行了综述，并在此基础上研究并给出了部分设计方案，因此本书可为从事RFID及物联网产业的企业在制定知识产权战略规划、RFID应用及物联网项目研发、生产、实施及管理等过程提供参考，也为从事RFID及物联网工作的技术、管理及决策人员提供详尽生动的资料。
SMT连接技术手册
￥34.00
本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。 本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
￥29.00
本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。 本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参考。
