OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真电子书

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前言

目录

第1章 软件安装及License设置

1.1 概述

1.2 原理图绘制软件安装

1.3 PADS系列软件的安装

第2章 Capture原理图设计工作平台

2.1 OrCAD/Capture CIS软件功能介绍

2.2 原理图工作环境

2.4 设置设计模板

2.5 设置打印属性

第3章 制作元器件及创建元器件库

3.1 创建单个元器件

3.2 创建复合封装元器件

3.3 大元器件的分割

3.4 创建其他元器件

习题

第4章 创建新设计

4.1 原理图设计规范

4.3 建立新项目

4.4 放置元器件

4.5 创建分级模块

4.6 修改元器件序号与元器件值

4.7 连接电路图

4.8 标题栏的处理

4.9 添加文本和图像

4.10 建立压缩文档

4.11 平坦式和层次式电路图设计

4.12 电路图的连接

习题

第5章 PCB层预处理

5.1 编辑元器件的属性

5.2 建立差分对

5.3 Capture中总线(Bus)的应用

5.4 原理图绘制的后续处理

习题

第6章 PADS Layout的属性设置

6.1 PADS Layout界面介绍

6.2 Start-up File功能简介

6.3 PADS Layout的菜单

6.4 PADS Layout与其他软件的链接

第7章 定制PADS Layout环境

7.1 Options参数设置

7.2 设置Setup参数

第8章 PADS Layout的基本操作

8.1 视图控制方法

8.3 无模式命令和快捷键

8.4 循环选择(Cycle Pick)

8.6 元器件基本操作

8.7 绘图基本操作

第9章 元器件类型及库管理

9.1 PADS Layout的元器件类型

9.3 封装向导

9.4 不常用元器件封装举例

9.5 建立元器件类型

9.6 库管理器

第10章 布局

10.1 布局前的准备

10.2 布局应遵守的原则

10.3 手工布局

第11章 布线

11.1 布线前的准备

11.2 布线的基本原则

11.3 布线操作

11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置

11.5 自动布线器的使用

第12章 覆铜及平面层分割

12.1 覆铜

12.2 平面层(Plane)

第13章 自动标注尺寸

13.1 自动标注尺寸模式简介

13.2 尺寸标注操作

第14章 工程修改模式操作

14.1 工程修改模式简介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.3 比较和更新

第15章 设计验证

15.1 设计验证简介

第16章 定义CAM文件

16.1 CAM文件简介

16.2 光绘输出文件的设置

16.3 打印输出

第17章 CAM输出和CAM Plus

17.1 CAM350用户界面介绍

17.2 CAM350的快捷键及D码

17.3 CAM350中Gerber文件的导入

17.4 CAM的排版输出

17.5 CAM Plus的使用

第18章 新建信号完整性原理图

18.1 自由格式(Free-Form)原理图

18.2 基于单元(Cell-Based)原理图

第19章 布线前仿真

19.1 对网络的LineSim仿真

19.2 对网络的EMC 分析

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真

20.1 串扰及差分信号的技术背景

20.2 LineSim的串扰分析

20.3 LineSim的差分信号仿真

第21章 HyperLynx模型编辑器

21.1 集成电路的模型

21.2 IBIS模型编辑器

21.3 “Databook”模型编辑器

第22章 布线后仿真(BoardSim)

22.1 新建BoardSim电路板

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题

22.3 在BoardSim中运行交互式仿真

22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真

第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真

23.1 快速分析整板的串扰强度

23.2 交互式串扰仿真

23.3 GBit信号仿真

第24章 多板仿真

24.1 多板仿真概述

24.3 运行多板仿真