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内容简介
作者简介
前言
第1章 常用封装简介
1.1 封装
1.2 封装级别的定义
1.3 封装发展趋势简介
1.4 常见封装类型介绍
1.5 封装介绍总结
第2章 Wire Bonding介绍
2.1 Wire Bonding的特点
2.2 Wire Bonding的类型与操作过程
2.3 Wire Bonding工艺适合的封装
2.4 Wire Bonding设备介绍
第3章 QFP封装设计
3.1 QFP及Leadframe介绍
3.2 Leadframe材料介绍
3.3 Leadframe设计规范
3.4 QFP设计方法
3.5 Wire Bonding设计过程
3.6 QFP Molding过程
3.7 QFP Punch成型
3.8 常用Molding材料介绍
3.9 QFP Leadframe生产加工流程
第4章 WB-PBGA封装设计
4.1 新建.mcm设计文件
4.2 导入芯片文件
4.3 生成BGA
4.4 编辑BGA
4.5 设置叠层（Cross-Section）
4.6 设置Nets颜色
4.7 定义差分对
4.8 标识电源网络
4.9 定义电源／地环
4.10 设置Wirebond导向线（WB_GUIDE_LINE）
4.11 设置Wirebond参数
4.12 添加金线（Wirebond Add）
4.13 编辑Bonding Wire
4.14 BGA附网络（Assign nets）
4.15 网络交换（Pins swap）
4.16 创建过孔
4.17 定义设计规则
4.18 基板布线（Layout）
4.19 铺电源／地平面（Power/Ground plane）
4.20 调整关键信号布线（Diff）
4.21 添加Molding Gate和Fiducial Mark
4.22 添加电镀线（Plating Bar）
4.23 添加放气孔（Degas Void）
4.24 创建阻焊开窗（Creating Soldermask）
4.25 最终检查（Check）
4.26 出制造文件（Gerber）
4.27 制造文件检查（Gerber Check）
4.28 基板加工文件
4.29 封装加工文件
第5章 WB-PBGA基板工艺
5.1 基板分类
5.2 基板加工涉及的主要问题
5.3 基板结构
5.4 CAM前处理
5.5 Substrate Fabricate Flow（基板加工流程）
第6章 WB-PBGA封装工艺
6.1 Wafer Grinding（晶圆研磨）
6.2 Wafer Sawing（晶圆切割）
6.3 Substrate Curing（基板预烘烤）
6.4 Die Attach（芯片贴装）
6.5 Epoxy Cure（银胶烘烤）
6.6 Plasma Clean（电浆清洗Before WB）
6.7 Wire Bonding（绑定）
6.8 Plasma Clean（电浆清洗Before Molding）
6.9 Molding（塑封）
6.10 Post Mold Cure（塑封后烘烤）
6.11 Marking（印字）
6.12 Ball Mount（置球）
6.13 Singulation（切单）
6.14 Inspection（检测）
6.15 Testing（测试）
6.16 Packaging & Shipping（包装出货）
第7章 SiP封装设计
7.1 SiP设计流程
7.2 基板设计规范（Substrate Design Rule）
7.3 封装制造规范（Assembly Rule）
7.4 多Die导入及操作
7.5 Power/Gnd Ring
7.6 Wirebond Create and Edit
7.7 Design a Differential Pair
7.8 Power Split
7.9 Plating Bar
7.10 八层芯片叠层
7.11 Gerber File Export
7.12 封装加工文件输出
7.13 SiP加工流程及步骤说明
第8章 FC-PBGA封装设计
8.1 FC-PBGA封装的相关基础知识
8.2 封装选型
8.3 局部Co-Design设计
8.4 软件商推荐的Co-Design流程
8.5 实际工程设计中的Co-Design流程
8.6 Flip Chip局部Co-Design实例
8.7 Die与BGA的生成处理
8.8 光绘输出
第9章 封装链路无源测试
9.1 基板链路测试
9.2 测量仪器
9.3 测量实例
9.4 没有SMA头的测试
第10章 封装设计自开发辅助工具
10.1 软件免责声明
10.2 Excel表格PinMap转入APD
10.3 Excel PinMap任意角度翻转及生成PINNET格式
10.4 把PINNET格式的文件转为Excel PinMap形式
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